Pro/MECHANICA Wildfire 5.0結(jié)構(gòu)（工業(yè)設(shè)計(jì)院）

第1章結(jié)構(gòu)和熱力
　1.1為什么要學(xué)習(xí)本書
　1.2本書的結(jié)構(gòu)和方向
　1.3結(jié)構(gòu)和機(jī)構(gòu)的區(qū)別
　1.4熱力分析
　1.5pro／mechanica簡介
　1.6pro／mechanica的界面
　1.7 pro／mechanica的分析流程
　1.8結(jié)構(gòu)圖表的常識(shí)
　1.9材料力學(xué)中的四種強(qiáng)度理論
　習(xí)題
第2章創(chuàng)建準(zhǔn)備做分析的模型
　2.1建模和單位的設(shè)置
　2.2簡化模型(基本模式)
　2.3材料、約束和載荷的定義
　2.4理想化模型
　2.5連接對(duì)
　2.6曲面區(qū)域和體積塊區(qū)域
　習(xí)題
第3章靈敏度研究和優(yōu)化分析(基本模式)
　3.1分析的類型
　3.2分析初步
　3.3靈敏度分析與優(yōu)化設(shè)計(jì)
　3.4本章小結(jié)
　習(xí)題
第4章其他類型的分析實(shí)例
　4.1橋梁的分析
　4.2壓縮機(jī)固定架的點(diǎn)焊接分析
　4.3門閂的接觸區(qū)域分析
　4.4細(xì)長圓桿的失穩(wěn)分析
　4.5活塞的疲勞分析
　4.6大變形靜態(tài)分析
　4.7火箭引擎噴嘴的分析
　4.8預(yù)應(yīng)力靜態(tài)分析
　4.9預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析
　4.10動(dòng)態(tài)時(shí)域分析
　4.11動(dòng)態(tài)頻域分析
　4.12動(dòng)態(tài)沖擊分析
　4.13隨機(jī)振動(dòng)分析
　4.14 pro／mechanica的平面分析
　習(xí)題
第5章綜合范例練習(xí)
　5.1農(nóng)用工具機(jī)的機(jī)構(gòu)和結(jié)構(gòu)分析
　5.2計(jì)算機(jī)鈑金機(jī)箱的結(jié)構(gòu)分析
　習(xí)題
第6章mechanica的fem模式
　6.1pro／mechanica在fem方面所采用的技術(shù)
　6.2 fem模式實(shí)務(wù)
　6.3操作修正和注意事項(xiàng)
　6.4 ansys中的數(shù)據(jù)處理
　6.5本章小結(jié)
第7章mechaniga的分析實(shí)例集
　7.1概述
　7.2懸臂梁受載分析
　7.3房屋框架結(jié)構(gòu)分析
　7.4空調(diào)外殼受力分析(板殼類)
　7.7均布面受載分析
　7.8軸承座分析
　7.9軸對(duì)稱分析
　7.10模態(tài)分析(1)
　7.11模態(tài)分析(2)
　7.12動(dòng)態(tài)時(shí)域分析
　7.13動(dòng)態(tài)頻域分析
　7.14動(dòng)態(tài)沖擊分析
　7.15隨機(jī)振動(dòng)分析
　7.16定塊機(jī)構(gòu)綜合分析
第8章ansys初步
　8.1ansys簡介
　8.2ansys初步
　8.3 ansys的基本操作
　習(xí)題
第9章ansys的分析實(shí)例集
　9.1范例集
　9.2簡支梁分析
　9.3珩架分析
　9.4軸承座分析
　9.5支架分析
　9.6薄板的對(duì)稱分析
　9.7飛輪的對(duì)稱分析
　9.8房屋結(jié)構(gòu)的模態(tài)分析
　9.9軸承座的模態(tài)分析
　9.10房屋結(jié)構(gòu)的簡諧響應(yīng)分析
　9.11軸承座的簡諧響應(yīng)分析
　9.12立柱的屈曲分析
　9.13鋁板的接觸分析
　9.14熱力耦合分析
　9.15撞擊分析
　9.16跌落分析
　9.17車架分析
　9.18鍋的熱分析
　9.19曲面產(chǎn)品的分析
　9.20結(jié)語
　習(xí)題
第10章綜合范例
　10.1概述
　10.2屋頂桁架承載結(jié)構(gòu)分析
　10.3空間桁架承載結(jié)構(gòu)分析
　10.4工字梁的最大變形及應(yīng)力分析
　10.5印刷電路板接插件結(jié)構(gòu)優(yōu)化分析
　10.6平面應(yīng)力分析
　10.7炮管的平面應(yīng)變分析
　10.8殼結(jié)構(gòu)分析(1)
　10.9殼結(jié)構(gòu)分析(2)
　10.10圓柱和鋼板的應(yīng)力和變形分析
　10.11觸摸屏與顯示屏的應(yīng)變分析
　10.12軸承的最大應(yīng)力分析
　10.13手機(jī)手寫筆的位移分析
　10.14移動(dòng)支撐板的最大應(yīng)變分析
　10.15pcb光板的模態(tài)分析
　10.16 pcb組件的模態(tài)分析
　10.17懸臂梁的諧響應(yīng)分析
　10.18pcb光板的隨機(jī)振動(dòng)分析
　10.19pcb組件的隨機(jī)振動(dòng)分析
　10.20圓柱的熱分析
　10.21芯片穩(wěn)態(tài)的熱分析
　10.22金屬棒瞬態(tài)熱分析
　10.23零件的淬火分析
　10.24鋁條堆疊的熱應(yīng)力和熱應(yīng)變分析
　10.25鋁塊和橡膠塊的熱應(yīng)力和熱應(yīng)變分析
　10.26接插件的熱分析
　10.27本章小結(jié)
附錄a
附錄b