嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	李宥謀等編著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	高等院校信息技術(shù)規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

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ISBN：	9787302268826	出版時(shí)間：	2011-11-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	368	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《高等院校信息技術(shù)規(guī)劃教材：嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)》從教學(xué)出發(fā)，詳細(xì)介紹了基于ARM7處理器的體系結(jié)構(gòu)、編程模型、指令系統(tǒng)及匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)方法，同時(shí)以NXP公司的LPC2000系列微控制器為例，討論了微控制器的基本組成和片上外設(shè)接口資源，以及嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的相關(guān)知識(shí)，并舉例闡述了嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程。全書(shū)共分9章，內(nèi)容包括嵌入式系統(tǒng)概述，ARM技術(shù)及體系結(jié)構(gòu)，ARM7TDMI指令系統(tǒng)，ARM7匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)，LPC2000系列微處理器組成與中斷技術(shù)，LPC2000系列微處理器外設(shè)接口，ARM系列芯片的外圍電路設(shè)計(jì)，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)及應(yīng)用。《高等院校信息技術(shù)規(guī)劃教材：嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)》結(jié)構(gòu)合理，概念清晰，深入淺出，可作為高等院校本科生或研究生開(kāi)展嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)教學(xué)的教材，也是廣大嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)愛(ài)好者入門(mén)學(xué)習(xí)的教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章　嵌入式系統(tǒng)概述
　1.1　引言
　1.2　嵌入式系統(tǒng)的概述
　　1.2.1　嵌入式系統(tǒng)的定義
　　1.2.2　嵌入式系統(tǒng)組成
　　1.2.3　嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
　　1.2.4　嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用
　1.3　嵌入式處理器
　　1.3.1　嵌入式處理器的組成
　　1.3.2　嵌入式處理器的分類(lèi)
　　1.3.3　典型的嵌入式處理器
　　1.3.4　嵌入式處理器的性能指標(biāo)
　1.4　嵌入式操作系統(tǒng)
　　1.4.1　嵌入式操作系統(tǒng)簡(jiǎn)介
　　1.4.2　嵌入式操作系統(tǒng)的種類(lèi)
　　1.4.3　實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的相關(guān)概念
　　1.4.4　幾種典型的嵌入式操作系統(tǒng)
　1.5　嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
　　1.5.1　嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程
　　1.5.2　常用的設(shè)計(jì)流程模型
　　1.5.3　嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境及調(diào)試方法
　　本章小結(jié)
　　習(xí)題1
第2章　ARM技術(shù)及體系結(jié)構(gòu)
　2.1　嵌入式ARM處理器概況
　　2.1.1　ARM體系的版本說(shuō)明
　　2.1.2　ARM內(nèi)核的命名
　　2.1.3　常用ARM處理器系列介紹
　2.2　ARM處理器技術(shù)
　　2.2.1　RISC技術(shù)
　　2.2.2　流水線技術(shù)
　　2.2.3　哈佛結(jié)構(gòu)
　　2.2.4　AMBA總線技術(shù)
　　2.2.5　ARM處理器的調(diào)試跟蹤技術(shù)
　2.3　ARM7處理器結(jié)構(gòu)
　　2.3.1　ARM7TDMI內(nèi)部構(gòu)成
　　2.3.2　ARM7TDMI內(nèi)核結(jié)構(gòu)
　　2.3.3　ARM7TDMI處理器模塊接口信號(hào)
　　2.3.4　ARM7xxT模塊功能圖
　2.4　ARM7TDMI的工作狀態(tài)及模式
　　2.4.1　ARM處理器的工作狀態(tài)
　　2.4.2　ARM處理器模式
　2.5　ARM7內(nèi)部寄存器
　　2.5.1　ARM狀態(tài)下的寄存器組織
　　2.5.2　Thumb狀態(tài)下的寄存器組織
　　2.5.3　程序狀態(tài)寄存器
　2.6　ARM體系的異常處理
　　2.6.1　異常優(yōu)先級(jí)
　　2.6.2　異常向量表
　　2.6.3　異常中斷的進(jìn)入與退出
　　2.6.4　ARM中的異常處理
　　2.6.5　異常中斷延時(shí)計(jì)算
　2.7　ARM體系的存儲(chǔ)方式
　　2.7.1　數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格式
　　2.7.2　非對(duì)齊的存儲(chǔ)器訪問(wèn)
　　本章小結(jié)
　　習(xí)題2
第3章　ARM7TDMI指令系統(tǒng)
　3.1　ARM7TDMI指令集概述
　　3.1.1　ARM指令分類(lèi)
　　3.1.2　指令格式
　　3.1.3　指令的條件域
　　3.1.4　第2個(gè)操作數(shù)的三種形式
　　……
第4章　ARM7匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)
第5章　LPC2000系列微處理器組成與中斷技術(shù)
第6章　LPC2000系列處理器外設(shè)接口
第7章　ARM系列芯片的外圍電路設(shè)計(jì)
第8章　嵌入式軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)
第9章　嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)及應(yīng)用
參考文獻(xiàn)