光電子器件微波封裝和測試（第二版）

第二版前言
第一版序
第一版前言
第1章 緒論
　1.1 器件封裝設計的重要性
　1.2 器件測試分析的意義
　1.3 本書主要涉及的器件類型
　1.4 本書的特點
　
第2章 高速半導體激光器的微波封裝設計
　2.1 激光器封裝類型
　2.1.1 TO封裝激光器
　2.1.2 蝶型封裝激光器
　2.1.3 氣密小室封裝和子載體封裝激光器
　2.2 微波設計和封裝方法
　2.2.1 載體設計
　2.2.2 金絲設計
　2.2.3 傳輸線過渡結(jié)構(gòu)設計
　2.2.4 匹配電路設計
　2.2.5 偏置電路設計
　2.2.6 綜合設計考慮
　2.2.7 焊接和耦合封裝
　2.3 激光器等效電路模型
　2.3.1 等效電路模型發(fā)展歷程
　2.3.2 邊發(fā)射激光器小信號等效電路模型
　2.3.3 面發(fā)射激光器小信號等效電路模型
　2.3.4 激光器大信號模型
　2.3.5 基于速率方程的電路模型
　2.4 集總參數(shù)和分布式模型
　2.5 “黑盒子”式等效電路模型
　2.6 封裝技術(shù)潛在帶寬估計
　2.6.1 封裝技術(shù)潛在帶寬估計的意義
　2.6.2 激光器芯片和模塊的測試
　2.6.3 激光器芯片及模塊本征響應對熱效應的依賴關系
　2.6.4 激光模塊寄生參數(shù)的表征
　2.6.5 直接扣除法
　2.6.6 等效電路法
　2.7 激光器封裝的優(yōu)化設計
　2.7.1 寄生參數(shù)對高頻特性的影響
　2.7.2 載體上激光器等效電路
　2.7.3 TO封裝激光器模塊等效電路
　2.7.4 封裝寄生參數(shù)的影響
　2.8 補償技術(shù)
　思考題
　參考文獻
　
第3章 高速光調(diào)制器的微波封裝設計
　3.1 LiNb03光波導調(diào)制器
　3.1.1 光波導制備與模場分布
　3.1.2 光波導調(diào)制器的結(jié)構(gòu)和工作原理
　3.1.3 實現(xiàn)寬帶調(diào)制的條件
　3.1.4 電極特性參數(shù)的計算
　3.1.5 光波導傳輸特性的計算
　3.1.6 電極結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計
　3.1.7 管殼設計及終端阻抗匹配
　3.2 電吸收光調(diào)制器
　3.2.1 封裝類型
　3.2.2 微波設計和封裝方法
　3.3 電吸收光調(diào)制器的等效電路模型
　3.4 EML三端口等效電路模型的建立與分析
　3.4.1 影響EML高頻特性的因素
　3.4.2 電光耦合效應
　3.4.3 三端口模型分析
　3.4.4 三端口等效電路模型
　3.4.5 電光耦合效應對器件高頻特性的影響
　3.5 封裝的優(yōu)化設計
　思考題
　參考文獻
　
第4章 高速半導體光探測器的封裝設計
　4.1 封裝類型
　4.2 微波設計和封裝方法
　4.3 光探測器的等效電路模型
　4.3.1 速率方程等效電路建模
　4.3.2 微波端口特性等效電路建模
　4.4 封裝潛在帶寬研究
　4.4.1 散射參數(shù)測量
　4.4.2 潛在帶寬估計
　4.5 多種功能微結(jié)構(gòu)光探測器
　4.5.1 面發(fā)射激光器作探測器
　4.5.2 電吸收調(diào)制器的多重功能
　4.5.3 DBR調(diào)諧結(jié)構(gòu)的光探測器
　4.6 封裝的優(yōu)化設計
　4.6.1 元部件共同作用
　4.6.2 補償技術(shù)
　思考題
　參考文獻
　
第5章 小信號頻率響應特性
　5.1 小信號與大信號頻率響應
　5.2 常用的網(wǎng)絡參數(shù)
　5.3 散射參數(shù)
　5.4 雙端口級聯(lián)網(wǎng)絡的參數(shù)
　5.5 光電子器件S參數(shù)
　5.6 主要性能指標定義
　5.7 動態(tài)特性曲線
　5.7.1 激光器動態(tài)P-I特性曲線
　5.7.2 調(diào)制器動態(tài)P-V特性曲線
　5.7.3 激光光源大信號啁啾特性估計
　思考題
　參考文獻
　
第6章 網(wǎng)絡分析儀掃頻測試方法
　6.1 測試方法優(yōu)點與局限性
　6.2 校準的概念和測試夾具的設計
　……
第7章 調(diào)制器頻率響應的小信號功率測試法
第8章 光外差技術(shù)及其應用
第9章 大信號響應特性測試方法
第10章 光電子器件本征特性分析及其應用
第11章 光譜與頻譜分析技術(shù)
第12章 光注入技術(shù)及其應用
索引