高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)

前言
第1章 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)概述
1.1 工業(yè)自動化網(wǎng)絡(luò)發(fā)展現(xiàn)狀
1.1.1 EPA標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀與技術(shù)特點(diǎn)
1.1.2 基金會現(xiàn)場總線簡介
1.1.3 PROFIBUS簡介
1.2 工業(yè)自動化網(wǎng)絡(luò)面臨的問題
1.3 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)的基本概念
1.3.1 可靠性、可用性的相關(guān)定義
1.3.2 性能指標(biāo)及功能描述
1.3.3 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖
1.4 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)冗余技術(shù)概述
1.5 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)功能安全通信技術(shù)概述
1.5.1 功能安全通信的定義
1.5.2 功能安全通信和高可用性
1.5.3 黑色通道的概念
1.5.4 通信故障和安全通信技術(shù)的關(guān)系
1.5.5 功能安全通信過程
1.6 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)信息安全技術(shù)
1.6.1 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)安全威脅
1.6.2 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)信息安全技術(shù)
1.6.3 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)安全分析
1.6.4 信息安全技術(shù)和安全測試的關(guān)系
1.7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第2章 高可用性EPA交換機(jī)設(shè)計
2.1 高可用性EPA交換機(jī)的功能需求
2.2 EPA交換機(jī)硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計
2.3 EPA交換機(jī)硬件各模塊電路設(shè)計
2.3.1 微處理器電路設(shè)計
2.3.2 存儲器電路設(shè)計
2.3.3 JTAG接口電路設(shè)計
2.3.4 系統(tǒng)時鐘電路和復(fù)位電路設(shè)計
2.3.5 MAC交換控制器電路設(shè)計
2.3.6 EEPROM電路設(shè)計
2.3.7 PHY物理層收發(fā)器電路設(shè)計
2.3.8 電源電路設(shè)計
2.4 EPA交換機(jī)底層驅(qū)動模塊的設(shè)計與開發(fā)
2.4.1 BSP模塊的開發(fā)與實(shí)現(xiàn)
2.4.2 SSP模塊的開發(fā)
2.4.3 定時器驅(qū)動模塊的開發(fā)
2.5 高可用性EPA交換機(jī)測試
2.5.1 溫濕度測試”
2.5.2 硬件電磁兼容抗擾度性能測試
2.6 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 MRP協(xié)議的研究與開發(fā)
3.1 概述
3.2 MRP協(xié)議架構(gòu)
3.2.1 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
3.2.2 協(xié)議棧結(jié)構(gòu)
3.2.3 EPA-MRP工作流程
3.2.4 EPA-MRP協(xié)議系統(tǒng)設(shè)計
3.2.5 EPA-MRP環(huán)端口
3.2.6 介質(zhì)冗余管理器
3.2.7 介質(zhì)冗余客戶端
3.3 EPA-MRP協(xié)議狀態(tài)機(jī)
3.3.1 MRM協(xié)議狀態(tài)機(jī)
3.3.2 MRC協(xié)議狀態(tài)機(jī)
3.3.3 MRM服務(wù)流程
3.3.4 MRC服務(wù)流程
3.4 EPA-MRP協(xié)議實(shí)體的實(shí)現(xiàn)
3.4.1 EPA-MRP任務(wù)初始化
3.4.2 EPA-MRP環(huán)路端口狀態(tài)處理功能
3.4.3 EPA-MRP故障檢測和處理功能
……
第4章 DRP冗余協(xié)議的設(shè)計與開發(fā)
第5章 PRP協(xié)議的研究
第6章 STP協(xié)議的開發(fā)與應(yīng)用
第7章 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浒l(fā)現(xiàn)與故障診斷
第8章 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)功能安全通信技術(shù)
第9章 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)信息安全技術(shù)
第10章 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)安全測試技術(shù)
第11章 高可用性自動化網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用