FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)指南

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	林英撐等編著
出版社：	中國電力出版社
叢編項(xiàng)：	嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)系列
標(biāo)　簽：	維修

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ISBN：	9787512326002	出版時(shí)間：	2012-06-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	303	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)系列：FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)指南》以Altera公司的颶風(fēng)系列FPGA為硬件基礎(chǔ)，講述常見的FPGA應(yīng)用模塊和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并引入Altium公司開發(fā)的AltiumDesigper開發(fā)環(huán)境進(jìn)行SOPC設(shè)計(jì)。全書共11章，包括頻率計(jì)設(shè)計(jì)、人機(jī)界面設(shè)計(jì)、信號(hào)源設(shè)計(jì)、高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)、SOPC設(shè)計(jì)及嵌入式智能設(shè)計(jì)、LiveDesign實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)及嵌入式軟件調(diào)試、虛擬儀器調(diào)試及JTAG邊界掃描、FPGA到PCB的轉(zhuǎn)換及同步更新、測量儀器平臺(tái)實(shí)例?！肚度胧较到y(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)系列：FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)指南》側(cè)重FPGA的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用項(xiàng)目，以多個(gè)實(shí)踐實(shí)例設(shè)計(jì)為切人點(diǎn)，全面進(jìn)述系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理、框架設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、VHDL設(shè)計(jì)、模塊封裝、頂層設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、誤差分析等，以求將整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)全面展現(xiàn)給讀者?！肚度胧较到y(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)系列：FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)指南》實(shí)戰(zhàn)性和指導(dǎo)性強(qiáng)，適合從事單片機(jī)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的工程技術(shù)人員參考。

作者簡介

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圖書目錄

前言
第1章頻率計(jì)設(shè)計(jì)
　1.1 頻率計(jì)原理
　　1.1.1 直接測頻法
　　1.1.2 同步測頻法
　　1.1.3 測周期法
　1.2 原理構(gòu)架
　1.3 硬件組成
　　1.3.1 總體硬件圖
　　1.3.2 FPGA硬件設(shè)計(jì)
　　1.3.3 前端調(diào)理電路設(shè)計(jì)
　　1.3.4 方波生成電路設(shè)計(jì)
　　1.3.5 LCD1602電路設(shè)計(jì)
　1.4 FPGA設(shè)計(jì)
　　1.4.1 頂層設(shè)計(jì)圖
　　1.4.2 LCD1602控制器
　　1.4.3 產(chǎn)生方波信號(hào)
　　1.4.4 計(jì)數(shù)器模塊
　1.5 本章小結(jié)
第2章人機(jī)界面設(shè)計(jì)
　2.1 原理構(gòu)架
　2.2 硬件組成
　　2.2.1 總體硬件圖
　　2.2.2 FPGA部分
　　2.2.3 PS2鍵盤部分
　　2.2.4 液晶模塊
　　2.2.5 VGA模塊
　　2.2.6 蜂鳴器模塊
　2.3 FPGA設(shè)計(jì)
　　2.3.1 PS2控制模塊
　　2.3.2 液晶控制模塊
　　2.3.3 VGA驅(qū)動(dòng)模塊
　　2.3.4 蜂鳴器驅(qū)動(dòng)模塊
　2.4 改進(jìn)要點(diǎn)
　　2.4.1 添加觸摸屏模塊
　　2.4.2 VGA模塊的改進(jìn)方法
　　2.4.3 其他模塊的改進(jìn)方法
　2.5 本章小結(jié)
第3章信號(hào)源設(shè)計(jì)
　3.1 信號(hào)發(fā)生原理
　　3.1.1 信號(hào)的產(chǎn)生
　　3.1.2 DDS原理
　　3.1.3 DDS的優(yōu)點(diǎn)
　　3.1.4 DDS參數(shù)
　　3.1.5 DDS實(shí)現(xiàn)方法
　3.2 原理構(gòu)架
　3.3 硬件組成
　　3.3.1 總體硬件圖
　　3.3.2 人機(jī)交互部分
　　3.3.3 DAC部分
　　3.3.4 信號(hào)調(diào)理設(shè)計(jì)
　　3.3.5 晶振輸入部分
　3.4 FPGA設(shè)計(jì)
　　3.4.1 相位累加器模塊
　　3.4.2 ROM模塊
　　3.4.3 人機(jī)交互模塊
　　3.4.4 波形選擇模塊
　3.5 改進(jìn)要點(diǎn)
　　3.5.1 壓縮ROM表
　　3.5.2 更換DAC
　　3.5.3 改進(jìn)構(gòu)架
　3.6 本章小結(jié)
第4章高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第5章 FPGA的SOPC及嵌入式智能設(shè)計(jì)
第6章 Live Design實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)及嵌入式軟件調(diào)試
第7章 FPGA設(shè)計(jì)提高——Wishbone
第8章嵌入式軟件代碼調(diào)試及c到硬件
第9章虛擬儀器調(diào)試及JTAG邊界掃描
第10章 FPGA到PCB轉(zhuǎn)換及同步更新
第11章測量儀器平臺(tái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)