計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)（第二版）

第1章 微型計(jì)算機(jī)概述
1.1 微型計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)
1.1.1 微機(jī)的硬件組成
1.1.2 微機(jī)硬件功能結(jié)構(gòu)
1.2 微型計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)
1.2.1 軟件系統(tǒng)的組成及分類
1.2.2 微機(jī)軟件系統(tǒng)的層次關(guān)系
1.3 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成
1.4* 計(jì)算機(jī)的發(fā)展過程
1.5* 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的工作過程
1.6* 微機(jī)的體系架構(gòu)
1.7* 計(jì)算機(jī)的發(fā)展方向
1.8* 二進(jìn)制及數(shù)據(jù)單位
1.8.1 為什么用二進(jìn)制
1.8.2 數(shù)據(jù)單位
小結(jié)
思考與練習(xí)題
第2章 中央處理器
2.1 CPU的分類
2.2 CPU主要技術(shù)指標(biāo)
2.3 CPU的其他技術(shù)
2.4 CPU主流品種
2.5 CPU和風(fēng)扇的安裝與拆裝
2.5.1 裝拆電子部件一般注意事項(xiàng)
2.5.2 安裝CPU前的準(zhǔn)備工作
2.5.3 安裝CPU
2.5.4 安裝散熱片和風(fēng)扇
2.5.5 拆除散熱片和風(fēng)扇
2.6 CPU的保養(yǎng)和維護(hù)
2.7* Intel發(fā)展簡(jiǎn)史
2.8* AMD發(fā)展簡(jiǎn)史
小結(jié)
思考與練習(xí)題
第3章 主板
3.1 主板的分類
3.2 主板的功能
3.3 主板的組成
3.3.1 芯片組
3.3.2 主板接口
3.3.3 BIOS芯片
3.4 主板的主要技術(shù)指標(biāo)與選購
3.4.1 主板的主要技術(shù)指標(biāo)
3.4.2 主板的選購
3.5* 主板其他硬件
3.5.1 CMOS芯片和電池
3.5.2 系統(tǒng)頻率電路與時(shí)鐘電路
3.5.3 分立元件類
小結(jié)
思考與練習(xí)題
第4章 內(nèi)存
4.1 存儲(chǔ)器概述
4.1.1 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的分類
4.1.2 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的性能參數(shù)
4.1.3 內(nèi)存的選購
4.2 內(nèi)存條的安裝與拆卸
4.2.1 內(nèi)存條的安裝
4.2.2 內(nèi)存條的拆卸
4.3 存儲(chǔ)系統(tǒng)的層次結(jié)構(gòu)
4.4 內(nèi)存技術(shù)
4.4.1 內(nèi)存模組技術(shù)
4.4.2 快速動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)技術(shù)
4.4.3 訪問時(shí)間
4.4.4 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器介紹
4.5 高速緩沖技術(shù)
4.6 內(nèi)存技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
小結(jié)
思考與練習(xí)題
第5章 微機(jī)輔助存儲(chǔ)設(shè)備
5.1 硬盤
5.1.1 硬盤的物理結(jié)構(gòu)
5.1.2 硬盤的邏輯結(jié)構(gòu)
5.1.3 硬盤的基本參數(shù)
5.1.4 硬盤的數(shù)據(jù)保護(hù)
5.1.5* 硬盤相關(guān)概念
5.2 光盤驅(qū)動(dòng)器
5.2.1 光驅(qū)的結(jié)構(gòu)
5.2.2 光驅(qū)的技術(shù)指標(biāo)
5.2.3 光驅(qū)的工作原理
5.2.4 光驅(qū)的選購
5.2.5 光驅(qū)的測(cè)速
5.2.6 光驅(qū)的維護(hù)
5.2.7 內(nèi)外置光驅(qū)比較
5.3 移動(dòng)存儲(chǔ)盤
5.3.1 移動(dòng)盤的特點(diǎn)
5.3.2 移動(dòng)盤的主要用途
5.3.3* USB接口介紹
小結(jié)
思考與練習(xí)題
第6章 顯示系統(tǒng)設(shè)備
6.1 顯示卡
6.2 顯示器
6.2.1 顯示器分類
6.2.2 顯示器電路
小結(jié)
思考與練習(xí)題
第7章 其他外部設(shè)備
7.1 聲卡
7.1.1 聲卡概述
7.1.2 工作原理和主要功能
7.1.3 聲卡的類型
7.1.4 聲卡的發(fā)展
7.2 音箱
7.2.1 音箱的種類
7.2.2 音箱的安裝
7.2.3 音箱的選購
7.3 鍵盤和鼠標(biāo)
7.3.1 鍵盤
7.3.2 鼠標(biāo)
7.4 機(jī)箱和電源
7.4.1 機(jī)箱簡(jiǎn)介
7.4.2 電源概述
7.5 其他外設(shè)
7.5.1 打印機(jī)概述
7.5.2* 掃描儀簡(jiǎn)介
7.5.3 數(shù)碼相機(jī)概述
小結(jié)
思考與練習(xí)題
第8章 微機(jī)系統(tǒng)整機(jī)組裝
8.1 整機(jī)組裝的重要原則
8.2 主要部件的安裝
8.2.1 CPU的安裝
8.2.2 內(nèi)存條的安裝
8.2.3 主板的安裝
8.2.4 外部存儲(chǔ)設(shè)備的安裝
8.3 線路連接
8.3.1 內(nèi)部部件線路連接
8.3.2 外部設(shè)備線路連接
8.4 通電前的檢查
小結(jié)
思考與練習(xí)題
第9章 微機(jī)系統(tǒng)BIOS設(shè)置與優(yōu)化
9.1 認(rèn)識(shí)微機(jī)系統(tǒng)B10S
……
第10章 微機(jī)操作系統(tǒng)
第11章 微機(jī)系統(tǒng)軟件維護(hù)技術(shù)
第12章 微機(jī)實(shí)用維護(hù)工具軟件
第13章 微機(jī)故障維修
第14章 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)
參考文獻(xiàn)