ARM嵌入式應(yīng)用技術(shù)：基于Proteus虛擬仿真

第1章 ARM體系結(jié)構(gòu)基礎(chǔ) 1.1 ARM支持的數(shù)據(jù)類型和存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu) 1.2 ARM處理器的工作狀態(tài)和運(yùn)行模式 1.3 寄存器組織 1.3.1 寄存器分類 1.3.2 通用寄存器 1.3.3 程序狀態(tài)寄存器 1.4 異常 1.4.1 ARM體系結(jié)構(gòu)所支持的異常類型 1.4.2 各類異常的具體描述 1.4.3 對(duì)異常的響應(yīng)和返回 1.5 ARM指令集 1.5.1 ARM指令的功能與格式 1.5.2 指令的條件碼 1.6 ARM指令的尋址方式 1.6.1 寄存器尋址 1.6.2 立即尋址 1.6.3 寄存器移位尋址 1.6.4 寄存器間接尋址 1.6.5 基址尋址 1.6.6 相對(duì)尋址 1.6.7 多寄存器尋址 1.6.8 堆棧尋址 1.6.9 塊復(fù)制尋址 1.6.10 ARM偽指令 1.7 Thumb指令集 1.8 ARM匯編語言編程 1.8.1 ARM匯編語言規(guī)范 1.8.2 匯編偽指令 1.8.3 程序設(shè)計(jì)舉例 1.8.4 匯編語言與C/C++混合編程 1.9 啟動(dòng)代碼 1.9.1 Startup.s文件 1.9.2 IRQ.s文件 1.9.3 Target.c文件 1.9.4 Target.h文件 1.9.5 config.h文件 1.9.6 分散加載文件第2章 Proteus for ARM7虛擬仿真 2.1 Proteus for ARM簡介 2.1.1 Proteus支持的ARM模型 2.1.2 Proteus ELF／DWARF裝載器 2.1.3 Proteus LPC2000的調(diào)試窗口 2.2 集成環(huán)境ISIS 2.3 原理圖繪制與源代碼仿真調(diào)試 2.4 原理圖與Keil環(huán)境聯(lián)機(jī)仿真調(diào)試第3章 LPC213x ARM處理器 3.1 LPC213x處理器特性與存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu) 3.1.1 主要特性 3.1.2 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu) 3.1.3 存儲(chǔ)器重映射和Boot Block 3.1.4 存儲(chǔ)器加速模塊 3.2 系統(tǒng)控制模塊 3.2.1 時(shí)鐘頻率控制 3.2.2 VPB分頻器 3.2.3 功率控制 3.2.4 復(fù)位 3.2.5 喚醒定時(shí)器 3.3 外部中斷輸入 3.4 向量中斷控制器VIC 3.4.1 VIC寄存器 3.4.2 和斷源 3.4.3 VIC使用注意事項(xiàng) 3.5 引腳功能配置 3.5.1 引腳選擇寄存器 3.5.2 引腳配置示例 3.6 系統(tǒng)控制應(yīng)用舉例 3.6.1 存儲(chǔ)器映射 3.6.2 鎖相環(huán) 3.6.3 存儲(chǔ)器加速模塊 3.7 VIC中斷應(yīng)用舉例 3.7.1 外部中斷 3.7.2 向量中斷 3.7.3 嵌套中斷 3.7.4 快速中斷 3.7.5 軟件中斷第4章 LPC2138片內(nèi)集成功能應(yīng)用技術(shù) 4.1 通用輸入／輸出端口GPIO 4.1.1 主要特性 4.1.2 寄存器描述 4.1.3 應(yīng)用舉例 4.2 通用異步接收發(fā)送器UART 4.2.1 主要特性 4.2.2 寄存器描述 4.2.3 應(yīng)用舉例 4.3 I2C接口 4.3.1 主要特性 4.3.2 操作模式 4.3.3 寄存器描述 4.3.4 應(yīng)用舉例 4.4 SPI接口 4.4.1 主要特性 4.4.2 SPI數(shù)據(jù)傳輸 4.4.3 寄存器描述 4.4.4 應(yīng)用舉例 4.5 SSP接口 4.5.1 主要特性 4.5.2 寄存器描述 4.5.3 應(yīng)用舉例 4.6 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器 4.6.1 主要特性 4.6.2 寄存器描述 4.6.3 應(yīng)用舉例 4.7 脈寬調(diào)制器PWM 4.7.1 主要特性 4.7.2 寄存器描述 4.7.3 應(yīng)用舉例 4.8 A／D轉(zhuǎn)換器 4.8.1 主要特性 4.8.2 寄存器描述 4.8.3 應(yīng)用舉例 4.9 D／A轉(zhuǎn)換器 4.9.1 主要特性 4.9.2 寄存器描述 4.9.3 應(yīng)用舉例 4.10 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 4.10.1 主要特性 4.10.2 寄存器描述 4.10.3 應(yīng)用舉例 4.11 看門狗定時(shí)器 4.11.1 主要特性 4.11.2 寄存器描述 4.11.3 應(yīng)用舉例第5章 LPC2138片外擴(kuò)展功能應(yīng)用技術(shù) 5.1 液晶顯示器LCD接口技術(shù) 5.1.1 點(diǎn)陣字符型液晶顯示模塊接口技術(shù) 5.1.2 12864點(diǎn)陣圖形液晶顯示模塊接口技術(shù) 5.1.3 T6963C點(diǎn)陣圖形液晶顯示模塊接口技術(shù) 5.2 用DS18B20和LPC2138實(shí)現(xiàn)的數(shù)字溫度計(jì) 5.3 用DS1302和LPC2138實(shí)現(xiàn)的萬年歷 5.4 SD卡與LPC2138的接口及應(yīng)用 5.4.1 SD卡簡介 5.4.2 FAT16文件系統(tǒng) 5.4.3 SD卡接口應(yīng)用舉例 5.5 網(wǎng)絡(luò)芯片ENC28J60與LPC2138的接口及應(yīng)用 5.5.1 ENC28J60的功能模塊與引腳分布 5.5.2 ENC28J60主要特性 5.5.3 ENC28J60應(yīng)用舉例第6章 μC/OS-Ⅱ在LPC2138上的移植與應(yīng)用 6.1 μC/OS-Ⅱ簡介 6.2 μC/OS-Ⅱ在LPC2138上的移植 6.2.1 編寫OS_CPU.H文件 6.2.2 編寫OS_CPU C.C文件 6.2.3 編寫OS_CPU_A.S文件 6.2.4 關(guān)于中斷 6.2.5 掛接SWI軟件中斷 6.2.6 中斷服務(wù)程序 6.3 編寫μC／OS-Ⅱ應(yīng)用程序 6.3.1 任務(wù)管理 6.3.2 任務(wù)管理應(yīng)用編程舉例 6.4 任務(wù)的同步與通信 6.4.1 信號(hào)量 6.4.2 信號(hào)量應(yīng)用編程舉例 6.4.3 消息郵箱 6.4.4 消息郵箱應(yīng)用編程舉例參考文獻(xiàn)