MSP430FRMA鐵電單片機(jī)原理及C程序設(shè)計(jì)

第一篇 基礎(chǔ)部分
第1章FRAM鐵電概述
1.1 FRAM介紹
1.2 FRAM的基礎(chǔ)知識(shí)
1.2.1 FRAM物理效應(yīng)
1.2.2 FRAM優(yōu)勢(shì)
第2章TI FRAM鐵電單片機(jī)產(chǎn)品功能特點(diǎn)
2.1 MSP430FRAM功能概述
2.2 MSP430FRAM的選型表
2.3 MSP430FRAM產(chǎn)品與Flash芯片實(shí)際對(duì)比測(cè)試
2.3.1最大的寫入速度和寫入功耗測(cè)試
2.3.2 FRAM優(yōu)化數(shù)據(jù)保存
2.3.3最大化FRAM的寫入速度
2.4 MSP430FRAM工具
2.4.1 MSP—EXP430FR5739實(shí)驗(yàn)板
2.4.2 MSP—FET430U40A工具
2.5 MSP430FR57xx與其他FRAM單片機(jī)的比較
2.5.1與Ramtron公司的VRS51L3174比較
2.5.2 與FUJITSU公司的FRAM比較
2.6從TI MSP430到TI MSP430FRAM
2.6.1系統(tǒng)級(jí)功能移植的考慮
2.6.2外設(shè)功能的移植
2.7 MSP430FRAM系統(tǒng)設(shè)計(jì)部分
2.7.1 電源供電
2.7.2復(fù)位電路的可靠性設(shè)計(jì)
2.7.3 MSP430FRAM系列單片機(jī)外部晶振電路的設(shè)計(jì)
2.7.4低功耗設(shè)計(jì)
2.7.5與5 V控制系統(tǒng)的接口設(shè)計(jì)
第3章TI FRAM常用開(kāi)發(fā)工具
3.1 TI FRAM硬件調(diào)試工具
3.1.1 TI MSP430調(diào)試工具
3.1.2 TI MSP430編程軟件
3.2 TI FRAM軟件調(diào)試開(kāi)發(fā)環(huán)境
3.2.1 MSP—EXP430FR5739 FRAM實(shí)驗(yàn)板介紹
3.2.2 MSP—EXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法
3.2.3常用的在線編程軟件FET—Pr0430和MSP430 Flasher
3.2.4 GangProgrammer脫機(jī)編程工具
3.3 MSP430匯編與C語(yǔ)言混合編程
3.3.1 IAR的C編譯器中函數(shù)間變量傳遞的定義
3.3.2匯編函數(shù)被C調(diào)用
3.3.3編譯C和匯編函數(shù)
3.3.4編譯庫(kù)文件
3.3.5在觀察窗口中觀察匯編變量
3.4 MSP430在CCS下的圖形化插件Grace
3.4.1 如何讓代碼飛起來(lái)——MSP430圖形可視化仿真
3.4.2如何讓程序?qū)懫饋?lái)容易——MsP430 Grace插件的使用
3.5 MSP430Ware軟件庫(kù)
3.5.1MSP430Ware概述
3.5.2在新工程下使用軟件庫(kù)（DnverLib）
3.5.3 MSP430Ware驅(qū)動(dòng)庫(kù)使用例程第二篇 應(yīng)用設(shè)計(jì)部分
第4章TI FRAM功能模塊程序設(shè)計(jì)及常見(jiàn)問(wèn)題解答
4.1實(shí)驗(yàn)板原理圖
4.2 I O口寄存器以及程序設(shè)計(jì)
4.2.1 I O口寄存器操作
4.2.2 C程序設(shè)計(jì)
4.3 ADC功能及C程序設(shè)計(jì)
4.4比較器及C程序設(shè)計(jì)
4.5定時(shí)器TA和TB及C程序設(shè)計(jì)
4.6 串行接日SPI UART I2C及C程序設(shè)計(jì)
4.7看門狗定時(shí)器WTD及C程序設(shè)計(jì)
4.8 MPU寫保護(hù)功能及C程序設(shè)計(jì)
4.9低功耗模式及C程序設(shè)計(jì)
4.10 DMA功能及C程序設(shè)計(jì)
4.11 MPY硬件乘法器及C程序設(shè)計(jì)
4.12 FRAM字節(jié)寫入操作及C程序設(shè)計(jì)
4.13 TI FRAM常見(jiàn)問(wèn)題解答
4.13.1 TI FRAM使用疑問(wèn)解答
4.13.2 MSP430芯片調(diào)試應(yīng)注意的問(wèn)題
4.13.3 MSP430單片機(jī)常見(jiàn)加密方法
第5章EMC電磁兼容性設(shè)計(jì)因素考量
5.1 MCU常見(jiàn)的電磁干擾
5.2 MCU EMC抗干擾設(shè)計(jì)的措施
5.2.1抗干擾措施——縮短布線長(zhǎng)度
5.2.2抗干擾措施——電源和地
5.2.3抗干擾措施——接地的設(shè)計(jì)
5.2.4 抗干擾措施一時(shí)鐘電路
5.2.5抗干擾措施——復(fù)位信號(hào)的處理
5.2.6抗干擾措施——遠(yuǎn)離MCU信號(hào)的處理
5.2.7抗干擾措施——未使用管腳的處理
5.2.8抗干擾措施——削減MCU應(yīng)用時(shí)的EMI
5.2.9抗干擾措施——PCB布線
5.2.10抗干擾措施——軟件設(shè)計(jì)
5.3 MCU EMC實(shí)際應(yīng)用解決案例
5.4 IC回流焊的建議
第6章TI FRAM產(chǎn)品應(yīng)用
6.1基于AISG2.0協(xié)議的電調(diào)天線遠(yuǎn)程控制單元
6.1.1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)
6.1.2系統(tǒng)硬件實(shí)現(xiàn)
6.1.3軟件設(shè)計(jì)
6.2 MSP430FRAM在工業(yè)記錄儀器中的應(yīng)用
6.2.1工業(yè)數(shù)據(jù)記錄儀
6.2.2工程機(jī)械安全監(jiān)控
6.2.3船舶機(jī)艙油氣濃度檢測(cè)
6.2.4高溫測(cè)試儀數(shù)據(jù)采集
6.2.5 MSP430FRAM的脫扣器壽命測(cè)試儀
6.2.6 MSP430FRAM在智能配電箱中的應(yīng)用
6.3區(qū)域火災(zāi)煙霧探測(cè)器設(shè)計(jì)
6.4智能SFP光模塊中MSP430FRAM的使用
6.4.1智能SFP光模塊系統(tǒng)設(shè)計(jì)
……
參考文獻(xiàn)