物聯(lián)網(wǎng)技術與實踐：基于ARM Cortex-M0技術

第1章 物聯(lián)網(wǎng)綜述
1.1 物聯(lián)網(wǎng)的定義
1.1.1 通用定義
1.1.2 “中國式”定義
1.1.3 歐盟的定義
1.2 物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史
1.3 物聯(lián)網(wǎng)的體系架構
1.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標準
1.4.1 ITU-T物聯(lián)網(wǎng)標準發(fā)展
1.4.2 ETSI物聯(lián)網(wǎng)標準進展
1.4.3 3GPP/3GPP2物聯(lián)網(wǎng)標準進展
1.4.4 IEEE物聯(lián)網(wǎng)標準進展
1.4.5 中國物聯(lián)網(wǎng)標準進展
1.5 物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡安全
1.5.1 安全問題
1.5.2 安全分析
1.5.3 安全防護
1.6 物聯(lián)網(wǎng)與云計算
1.7 物聯(lián)網(wǎng)與智能處理
1.8 本章習題
第2章 國內外物聯(lián)網(wǎng)應用現(xiàn)狀與愿景
2.1 國內物聯(lián)網(wǎng)應用的典型案例
2.1.1 廣東虎門大橋組合式收費系統(tǒng)
2.1.2 黑龍江智能農(nóng)業(yè)系統(tǒng)
2.1.3 中關村軟件園智能樓宇系統(tǒng)
2.2 國外物聯(lián)網(wǎng)應用典型案例
2.2.1 Perma Sense 項目
2.2.2 國外車聯(lián)網(wǎng)應用案例
2.3 物聯(lián)網(wǎng)應用愿景
2.3.1 物聯(lián)網(wǎng)與智能家居
2.3.2 物聯(lián)網(wǎng)與智能農(nóng)業(yè)
2.3.3 物聯(lián)網(wǎng)與智能物流
2.3.4 物聯(lián)網(wǎng)與智能醫(yī)療
2.3.5 物聯(lián)網(wǎng)與節(jié)能減排
第3章 傳感器技術
3.1 傳感器概述
3.1.1 傳感器概念
3.1.2 傳感器特性
3.1.3 傳感器分類
3.2 傳感器結構
3.3 常用傳感器
3.3.1 電阻式傳感器
3.3.2 電感式傳感器
3.3.3 電容式傳感器
3.3.4 磁電式傳感器
3.3.5 壓電式傳感器
3.3.6 光電式傳感器
3.3.7 其他
3.4 MEMS技術
3.4.1 微機電系統(tǒng)概念
3.4.2 微機電系統(tǒng)發(fā)展簡史
3.4.3 微機電系統(tǒng)的特點及前景
3.5 傳感器接口
3.5.1 SPI接口
3.5.2 I2C接口
3.5.3 串行接口
3.6 本章習題
第4章 RFID技術
4.1 RFID概述
4.1.1 RFID的基本組成
4.1.2 RFID的工作原理
4.1.3 RFID應用領域
4.2 RFID架構
4.2.1 RFID分類
4.2.2 RFID硬件體系結構
4.3 RFID標簽
4.4 RFID閱讀器
4.5 RFID天線技術
4.5.1 人們關注的天線特征
4.5.2 天線的分類
4.6 RFID中間件
4.6.1 中間件概述
4.6.2 中間件的分類
4.6.3 中間件的特征
4.7 RFID接口
4.8 RFID與EPC技術
4.8.1 EPC概述
4.8.2 EPC的特點
4.8.3 EPC系統(tǒng)的工作流程
4.8.4 EPC信息網(wǎng)絡系統(tǒng)
4.8.5 EPC射頻識別系統(tǒng)
4.8.6 EPC編碼體系
4.9 本章習題
第5章 有線傳輸與組網(wǎng)技術
5.1 CAN總線
5.1.1 CAN簡介
5.1.2 報文傳輸與幀結構
5.1.3 編碼與故障處理
5.1.4 應用層
5.1.5 控制器和驅動器
5.2 RS-485總線
5.2.1 簡介
5.2.2 布線規(guī)則
5.2.3 通信協(xié)議
5.2.4 硬件設計
5.3 TCP/IP
5.3.1 TCP/IP簡介
5.3.2 TCP/IP的分層
5.3.3 TCP/IP協(xié)議族中最底層的鏈路層
5.3.4 網(wǎng)絡層協(xié)議
5.3.5 傳輸層協(xié)議
5.4 本章習題
第6章 無線傳輸與組網(wǎng)技術
6.1 ZigBee技術概述
6.1.1 低速無線網(wǎng)特點
6.1.2 設備
6.1.3 網(wǎng)絡拓撲
6.1.4 協(xié)議構架
6.1.5 服務原語
6.2 IEEE 802.15.4標準
6.2.1 物理層
6.2.2 MAC層
6.3 ZigBee規(guī)范
6.3.1 應用層
6.3.2 網(wǎng)絡層
6.3.3 安全服務
6.4 WiFi介紹
6.4.1 WiFi簡述
6.4.2 WiFi突出優(yōu)勢
6.4.3 WiFi組建方法
6.4.4 WiFi聯(lián)結點
6.4.5 WiFi未來發(fā)展
6.5 Bluetooth介紹
6.5.1 藍牙的起源
6.5.2 藍牙的概念
6.5.3 藍牙原理
6.5.4 技術優(yōu)勢
6.5.5 應用
6.6 GPRS介紹
6.6.1 GPRS概述
6.6.2 GPRS優(yōu)勢
6.6.3 GPRS與GSM的比較
6.7 3G介紹
6.7.1 概述
6.7.2 3G標準
6.7.3 3G應用
6.8 本章習題
第7章 低功耗ARM Cortex-M0微控制器
7.1 低功耗微控制器在物聯(lián)網(wǎng)中的作用
7.2 Cortex-M0綜述
7.3 Cortex-M0編程模式
7.3.1 Cortex-M0工作模式和工作狀態(tài)
7.3.2 Cortex-M0寄存器
7.3.3 Cortex-M0數(shù)據(jù)類型
7.3.4 Cortex-M0存儲器格式
7.4 Cortex-M0存儲系統(tǒng)
7.4.1 系統(tǒng)總線構架
7.4.2 存儲器映射
7.4.3 存儲器屬性
7.4.4 啟動配置
7.4.5 系統(tǒng)控制寄存器
7.5 Cortex-M0異常和中斷處理
7.5.1 異常類型
7.5.2 異常優(yōu)先級
7.5.3 異常處理的堆棧使用
7.5.4 異常處理機制
7.5.5 異常退出
7.5.6 復位異常
7.5.7 中止（Abort）異常
7.5.8 SVC和PendSV
7.5.9 NVIC與中斷控制
7.5.10 軟件中斷
7.5.11 SysTick定時器
7.5.12 異常和中斷控制寄存器匯總
7.6 Cortex-M0電源管理
7.6.1 SLEEPING
7.6.2 SLEEPDEEP
7.6.3 存儲器保護單元（MPU）
7.6.4 喚醒中斷控制器（WIC）
7.7 Cortex-M0調試系統(tǒng)
7.7.1 Cortex-M0 ROM表的識別和入口
7.7.2 調試寄存器的總結
7.8 Cortex-M0指令集
7.9 本章習題
第8章 低功耗微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應用
8.1 FS11C14物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺
8.1.1 簡介
8.1.2 硬件組成
8.1.3 應用簡介
8.2 ARM開發(fā)環(huán)境RealView MDK平臺搭建
8.2.1 RealView MDK安裝與配置
8.2.2 RealView MDK使用
8.2.3 仿真工具U-LINK2
8.2.4 CMSIS標準
8.2.5 RealView MDK工程實例
8.3 啟動代碼與NVIC
8.3.1 匯編啟動代碼解析
8.3.2 NVIC功能描述
8.3.3 啟動代碼與應用程序接口
8.4 GPIO編程
8.4.1 實例內容與目標
8.4.2 GPIO基本原理
8.4.3 GPIO軟件設計與實現(xiàn)
8.4.4 LED燈實驗
8.4.5 LED數(shù)碼管實驗
8.4.6 溫/濕度傳感器結點實驗
8.5 UART編程
8.5.1 實例內容與目標
8.5.2 UART基本原理
8.5.3 UART軟件設計與分析
8.6 printf和scanf函數(shù)的重定位
8.6.1 printf函數(shù)重定位
8.6.2 uart_printf函數(shù)實現(xiàn)
8.6.3 scanf函數(shù)重定位
8.6.4 uart_scanf函數(shù)實現(xiàn)
8.7 系統(tǒng)編程（ISP）的使用
8.7.1 ISP介紹
8.7.2 ISP硬件設置
8.7.3 Flash Magic下載軟件的使用
8.8 SPI/SSP編程
8.8.1 實例內容與目標
8.8.2 SPI/SSP基本原理
8.8.3 SPI/SSP軟件設計與分析
8.8.4 OLED屏的顯示實驗
8.8.5 RS-485通信實驗
8.9 I2C編程
8.9.1 實例內容與目標
8.9.2 I2C基本原理