ANSYS信號(hào)完整性分析與仿真實(shí)例

序
前言
第1章 信號(hào)完整性的基本問(wèn)題
1.1 高速電路的定義
1.2 信號(hào)完整性的定義
1.3 信號(hào)完整性產(chǎn)生的原因及要求
1.3.1 信號(hào)完整性產(chǎn)生的原因
1.3.2 波形完整性要求
1.3.3 時(shí)序完整性要求
1.4 信號(hào)的時(shí)域和頻域特性
1.4.1 信號(hào)的時(shí)域和頻域
1.4.2 電路分析的時(shí)域和頻域
1.5 信號(hào)的上升沿和帶寬
1.5.1 脈沖波形的性質(zhì)
1.5.2 非理想脈沖有效頻譜的上限頻率和下限頻率
1.6 信號(hào)完整性問(wèn)題的分類(lèi)
1.7 單網(wǎng)絡(luò)信號(hào)完整性問(wèn)題
1.7.1 信號(hào)反射（reflection）
1.7.2 信號(hào)的衰減（attenuation）
1.7.3 信號(hào)的色散（dispersion）
1.8 多網(wǎng)絡(luò)間信號(hào)完整性問(wèn)題
1.9 電源分配系統(tǒng)中的信號(hào)完整性問(wèn)題
1.9.1 源／地反彈
1.9.2 同步開(kāi)關(guān)噪聲
1.10 電磁干擾和輻射
1.11 系統(tǒng)時(shí)序
1.11.1 信號(hào)的延遲（propagationdelay）
1.11.2 信號(hào)的偏差（skew）
1.11.3 信號(hào)的抖動(dòng)（jitter）
1.12 信號(hào)完整性的分析范疇
第2章 高速電路的新設(shè)計(jì)方法學(xué)
2.1 新設(shè)計(jì)方法學(xué)的設(shè)計(jì)流程
2.1.1 布線(xiàn)前仿真
2.1.2 布線(xiàn)后仿真
2.1.3 典型的前、后仿真流程
2.2 高速互連通道SI模型
2.3 有源器件模型
2.3.1 SPICE模型
2.3.2 IBIS模型
2.4 無(wú)源元件建模
2.4.1 經(jīng)驗(yàn)法則
2.4.2 解析近似
2.4.3 數(shù)值仿真
2.5 EDA仿真工具及比較
2.5.1 電磁場(chǎng)仿真
2.5.2 電路仿真
2.5.3 行為仿真
2.6 信號(hào)完整性分析的協(xié)同仿真
第3章 ANSYS用于信號(hào)完整性分析的EDA軟件
3.1 ANSYS的EDA軟件簡(jiǎn)介
3.2 HFSS軟件
3.2.1 HFSS概述
3.2.2 功能簡(jiǎn)介
3.2.3 HFSS在信號(hào)完整性分析中的作用
3.2.4 工作窗口
3.2.5 基本操作
3.3 Designer軟件
3.3.1 Designer概述
3.3.2 功能簡(jiǎn)介
3.3.3 Designer在信號(hào)完整性分析中的作用
3.3.4 工作窗口
3.3.5 基本操作
3.4 SIwave軟件
3.4.1 SIwave概述
3.4.2 功能簡(jiǎn)介
3.4.3 SIwave在信號(hào)完整性分析中的作月
3.4.4 工作窗口
3.4.5 基本操作
3.5 Q2D（以前稱(chēng)SI2D）/Q3D軟件
3.5.1 Q2D/Q3D概述
3.5.2 功能簡(jiǎn)介
3.5.3 Q2D/Q3D在信號(hào)完整性分析中的作用
3.5.4 工作窗
3.5.5 基本操作
第4章 反射
4.1 反射的基本理論
4.1.1 從路的觀(guān)點(diǎn)看反射問(wèn)題
4.1.2 欠阻尼和過(guò)阻尼
4.1.3 一次反射
4.1.4 多次反射
4.1.5 阻性負(fù)載對(duì)反射的影響
4.1.6 容性負(fù)載對(duì)反射的影響
4.1.7 感性負(fù)載對(duì)反射的影響
4.2 TDR測(cè)試
4.2.1 TDR測(cè)試原理
4.2.2 TDR測(cè)試對(duì)不同負(fù)載的反應(yīng)
4.3 消除反射的措施
4.4 端接匹配
4.4.1 端接策略
4.4.2 串行端接
4.4.3 并行端接
4.5 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.5.1 菊花鏈結(jié)構(gòu)
4.5.2 Fly-by結(jié)構(gòu)
4.5.3 星型結(jié)構(gòu)
4.5.4 遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)
4.5.5 樹(shù)型結(jié)構(gòu)
4.6 不同條件他件的反射分析
4.6.1 反彈圖
4.6.2 傳輸線(xiàn)多長(zhǎng)需要考慮匹配
4.6.3 兩種基本的匹配比較
4.6.4 短串接傳輸線(xiàn)的反射
4.6.5 短樁線(xiàn)傳輸線(xiàn)的反射
4.6.6 連線(xiàn)中途的容性負(fù)載反射
4.6.7 感性突變引起的反射
4.6.8 串聯(lián)電感的補(bǔ)償
4.6.9 Fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.6.10 daisychain拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.6.11 far-endcluster拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.6.12 star拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.6.13 Tree拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
4.6.14 單端／差分TDR仿真
4.6.15 分析跨層傳輸線(xiàn)的TDR
第5章 有損耗傳輸線(xiàn)
5.1 傳輸線(xiàn)損耗和信號(hào)的衰減
5.1.1 電阻損耗
5.1.2 介質(zhì)損耗
5.2 色散
5.3 有耗線(xiàn)的時(shí)域影響
5.4 眼圖和誤碼率（BER）
5.4.1 眼圖
5.4.2 抖動(dòng)
5.4.3 誤碼率
5.5 不同條件下的有耗傳輸線(xiàn)分析
5.5.1 有耗傳輸線(xiàn)帶寬分析
5.5.2 有耗傳輸線(xiàn)對(duì)上升沿的影響
5.5.3 上升沿對(duì)有耗傳輸線(xiàn)的要求
5.5.4 有耗傳輸線(xiàn)的瞬態(tài)分析
5.5.5 有耗傳輸線(xiàn)的眼圖分析
第6章 串?dāng)_
6.1 串?dāng)_的原理性分析
6.1.1 容性耦合機(jī)制
6.1.2 感性耦合機(jī)制
6.1.3 總的串?dāng)_
6.1.4 減小串?dāng)_的措施
6.2 不同條件下的串?dāng)_分析
6.2.1 上升沿對(duì)串?dāng)_的影響
6.2.2 耦合長(zhǎng)度對(duì)微帶線(xiàn)串?dāng)_的影響
6.2.3 耦合長(zhǎng)度對(duì)帶狀線(xiàn)串?dāng)_的影響
6.2.4 耦合傳輸線(xiàn)的SPICE矩陣
6.2.5 典型間距F傳輸線(xiàn)的耦合電容和
耦合電感
第7章 電源完整性問(wèn)題
第8章 差分線(xiàn)
第9章 縫隙和過(guò)孔
第10章 輻射
第11章 信號(hào)完整性問(wèn)題的場(chǎng)路協(xié)同仿真