中國高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易：實證與策略\孫瑩

1 相關(guān)文獻(xiàn)及理論綜述
1.1 概念界定
1.1.1 高技術(shù)產(chǎn)品
1.1. 2 技術(shù)創(chuàng)新
1. 2 文獻(xiàn)綜述
1.2.1 技術(shù)創(chuàng)新研究綜述
1.2.2 專利相關(guān)研究綜述
1.2.3 R＆D相關(guān)研究綜述
1. 2.4 技術(shù)創(chuàng)新與高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易相關(guān)研究
2 中國高技術(shù)產(chǎn)品對外貿(mào)易發(fā)展現(xiàn)狀
2.1 中國高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易總體概況
2.1.1 高技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀
2.1.2 高技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)出口總量分析.
2.1.3 高技術(shù)產(chǎn)品出口商品結(jié)構(gòu)分析.
2.1.4 高技術(shù)產(chǎn)品的出口企業(yè)類型分析
2.1.5 高技術(shù)產(chǎn)品出口貿(mào)易方式分析
2.2 中國與主要貿(mào)易伙伴的高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易狀況
2.2.1 總體狀況
2.2.2 中國與歐盟高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易現(xiàn)狀
2. 2.3 中美高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易現(xiàn)狀
2.2. 4 中日高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易現(xiàn)狀
2.3 中國主要高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易狀況
2.3.1 中國計算機(jī)辦公設(shè)備出口現(xiàn)狀及存在的主要問題
2.3.2 中國電子及通信設(shè)備產(chǎn)品出口的現(xiàn)狀及所存在的問題
2.4 中國主要地區(qū)高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易概況——以北京為例
2.4.1 北京地區(qū)高技術(shù)產(chǎn)品出口現(xiàn)狀
2.4. 2北京地區(qū)高技術(shù)產(chǎn)品出口面臨的問題
2.5 高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易相關(guān)科貿(mào)政策
2.5.1 中國高技術(shù)科貿(mào)政策
2.5.2 歐盟高技術(shù)科貿(mào)政策
2.5.3 美國對中國高技術(shù)產(chǎn)品出口限制政策
2.5.4 日本對中國高技術(shù)產(chǎn)品出口限制政策
3 中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀
3.1 中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新總體概況
3.1.1 中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展現(xiàn)狀及現(xiàn)存問題
3.1.2 中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)R＆D投入現(xiàn)狀和問題
3.1.3 中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)R＆D人員投入現(xiàn)狀
3.2 中國高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易相關(guān)專利在國際上的申請現(xiàn)狀
3.2.1 中國對美國高技術(shù)產(chǎn)品PCT申請現(xiàn)狀及問題
3.2.2 中歐專利授權(quán)量現(xiàn)狀
3.2.3 中日高技術(shù)產(chǎn)品PCT授權(quán)現(xiàn)狀
4 相關(guān)研究方法介紹
4. 1 面板模型相關(guān)理論概念
4.1.1 面板模型簡介
4.1.2 面板數(shù)據(jù)形式
4.1.3 面板數(shù)據(jù)模型
4.2 向量自回歸（VAR）模型相關(guān)理論概念
4.2.1 VAR模型原理
4.2.2 VAR模型的檢驗
4.2.3 脈沖響應(yīng)函數(shù)
4.3 協(xié)整檢驗計量和建模方法
5 中國高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易研究——基于技術(shù)創(chuàng)新視角
5.1 總體進(jìn)出口與技術(shù)創(chuàng)新
5.1.1 基于VAR的中國高技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)出口與專利關(guān)系
5.1. 2 R&D投入與高技術(shù)產(chǎn)品出口關(guān)系
5.2 中國同主要貿(mào)易伙伴的貿(mào)易與技術(shù)創(chuàng)新
5.2.1 專利與中歐高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易關(guān)系
5.2. 2 基于PCT數(shù)據(jù)的中國對美高技術(shù)產(chǎn)品出口分析
5.3 主要高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易與技術(shù)創(chuàng)新
5.3.1 中國計算機(jī)及辦公設(shè)備出口與對外專利申請關(guān)系
5.3.2 技術(shù)創(chuàng)新對中國電子及通信設(shè)備出口的影響
5.4 主要地區(qū)的高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易與技術(shù)創(chuàng)新
5.4.1 變量的選取
5. 4.2 模型的建立
5.4.3 模型結(jié)果的分析
6 針對技術(shù)創(chuàng)新對高技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易的政策建議
6.1 技術(shù)創(chuàng)新的研發(fā)活動投入角度
6.1. 1 加大研發(fā)人才培養(yǎng)和投入力度
6.1.2 加大研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入力度，拓寬融資渠道
6. 1.3 合理調(diào)整R&D經(jīng)費(fèi)的實際使用
6.1.4 提高R&D經(jīng)費(fèi)投入的利用率
6.2 技術(shù)創(chuàng)新的專利創(chuàng)新角度
6.2.1 堅持專利發(fā)展戰(zhàn)略
6.2. 2 提高專利保護(hù)意識，積極開拓海外市場
6.2.3 提高專利質(zhì)量，加速成果轉(zhuǎn)化
6.2.4 建立完善的科研體系和專利保護(hù)制度
6.3 政府其他職能角度
6.3.1 做好政府預(yù)算及政策監(jiān)管
6.3.2 保護(hù)和拓展技術(shù)市場
6.3.3 重視各地區(qū)的平衡發(fā)展
6.4 主要市場和地區(qū)的角度
6.4.1 歐盟市場
6.4.2 美國市場
6.4.3 北京地區(qū)
參考文獻(xiàn)