硅片加工工藝

定　價(jià)：￥28.00

作　者：	黃建華，廖東進(jìn) 主編張存彪，王森濤副主編
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	新能源系列
標(biāo)　簽：	工學(xué) 教材研究生/本科/?？平滩?/td>

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ISBN：	9787122176936	出版時(shí)間：	2013-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	189	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《新能源系列·光伏應(yīng)用專業(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截?cái)?、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等?！缎履茉聪盗小す夥鼞?yīng)用專業(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實(shí)踐操作技能為原則，注重實(shí)踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應(yīng)用性和實(shí)踐性?！缎履茉聪盗小す夥鼞?yīng)用專業(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》適合作為職業(yè)院校和成人教育?？茖哟蔚墓夥l(fā)電技術(shù)等相關(guān)專業(yè)核心課程教材，也可供相關(guān)企業(yè)人員參考學(xué)習(xí)。

作者簡介

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圖書目錄

項(xiàng)目一硅片加工工藝概述
任務(wù)一認(rèn)識(shí)硅材料的基本性能
任務(wù)二硅片加工工藝流程
任務(wù)三切片工藝崗位技能要求
項(xiàng)目二單晶截?cái)喙に?br />任務(wù)一單晶硅棒截?cái)?br />任務(wù)二單晶樣片檢測
項(xiàng)目三單晶硅棒與多晶硅錠開方工藝
任務(wù)一認(rèn)識(shí)開方機(jī)的原理與結(jié)構(gòu)
任務(wù)二單晶硅開方
任務(wù)三多晶硅開方
項(xiàng)目四單晶硅塊磨面與滾圓工藝
任務(wù)一單晶硅塊磨面
任務(wù)二單晶硅塊滾圓
項(xiàng)目五多晶硅塊截?cái)唷⒛ッ婕暗菇枪に?br />任務(wù)一多晶硅塊截?cái)?br />任務(wù)二多晶硅塊磨面
任務(wù)三多晶硅塊倒角
項(xiàng)目六多線切片工藝
任務(wù)一晶硅多線切割工藝
任務(wù)二切割液的配置與使用
任務(wù)三硅塊粘膠
任務(wù)四多線切割
任務(wù)五廢線切割工藝
任務(wù)六多線切割機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)
任務(wù)七切片過程中異常問題處理
任務(wù)八切片參數(shù)討論及改進(jìn)
項(xiàng)目七硅片清洗工藝
任務(wù)一作業(yè)準(zhǔn)備
任務(wù)二硅片預(yù)清洗
任務(wù)三硅片脫膠
任務(wù)四硅片插片
任務(wù)五硅片清洗
任務(wù)六硅片化學(xué)清洗機(jī)理分析
任務(wù)七清洗機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)
任務(wù)八硅片甩干
項(xiàng)目八硅片檢測及包裝
任務(wù)一熟悉硅片檢測分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
任務(wù)二硅片檢測
任務(wù)三硅片包裝
參考文獻(xiàn)