現(xiàn)代材料測(cè)試方法

1 緒論
1.1 材料研究的作用和意義
1.2 材料測(cè)試方法的分類
1.2.1 化學(xué)成分分析
1.2.2 結(jié)構(gòu)測(cè)定
1.2.3 形貌觀察
1.3 本書的主要內(nèi)容
思考題
參考文獻(xiàn)
2 X射線衍射分析
2.1 晶體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介
2.1.1 晶體的基本特點(diǎn)
2.1.2 點(diǎn)陣與點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)
2.1.3 晶體的宏觀對(duì)稱性
2.1.4 晶體的微觀對(duì)稱性
2.1.5 倒易點(diǎn)陣
2.2 X射線的本質(zhì)和x射線譜
2.2.1 X射線的本質(zhì)
2.2.2 X射線譜
2.3 X射線衍射方向
2.3.1 勞埃方程
2.3.2 布拉格方程
2.3.3 倒易點(diǎn)陣與厄瓦爾德圖解
2.4 X射線衍射強(qiáng)度
2.4.1 多晶體衍射強(qiáng)度
2.4.2 多晶體衍射強(qiáng)度的相關(guān)因子
2.5 X射線衍射儀
2.5.1 X射線測(cè)角儀
2.5.2 常用探測(cè)器
2.5.3 X射線測(cè)量方法
2.6 物相分析
2.6.1 定性分析
2.6.2 定量分析
2.7 點(diǎn)陣參數(shù)的精確測(cè)定
2.7.1 誤差來(lái)源
2.7.2 點(diǎn)陣參數(shù)的精確測(cè)定方法
2.8 晶粒尺寸與膜厚的測(cè)量
2.8.1 晶粒尺寸的測(cè)定
2.8.2 膜厚的測(cè)量
2.9 單晶結(jié)構(gòu)分析
2.9.1 單晶衍射實(shí)驗(yàn)
2.9.2 晶體結(jié)構(gòu)解析及結(jié)構(gòu)精修
2.9.3 結(jié)構(gòu)解析的實(shí)例
2.10 小角x射線散射
2.10.1 小角x射線散射原理
2.10.2 小角x射線散射的應(yīng)用
思考題
參考文獻(xiàn)
3 X射線熒光光譜分析
3.1 x射線熒光的產(chǎn)生
3.2 x射線熒光光譜儀
3.2.1 波長(zhǎng)色散x射線熒光光譜儀
3.2.2 能量色散x射線熒光光譜儀
3.2.3 全反射x射線熒光光譜儀
3.3 樣品制備
3.3.1 固體樣品的制備
3.3.2 粉體樣品的制備
3.3.3 熔融樣品的制備
3.3.4 薄樣的制備
3.4 定性和半定量分析
3.4.1 定性分析
3.4.2 半定量分析
3.5 定量分析
3.5.1 定量分析基礎(chǔ)
3.5.2 元素間的吸收——增強(qiáng)效應(yīng)及其克服
3.5.3 舉例
思考題
參考文獻(xiàn)
4 電子顯微分析
4.1 透射電子顯微分析
4.1.1 透射電子顯微鏡的原理及結(jié)構(gòu)
4.1.2 透射電子顯微鏡的試樣制備
4.1.3 電子衍射的原理及衍射花樣的標(biāo)識(shí)
4.1.4 電子衍射襯度成像
4.1.5 會(huì)聚束電子衍射
4.1.6 高分辨電子顯微術(shù)
4.1.7 電子能量損失譜
4.2 掃描電子顯微鏡
4.2.1 掃描電子顯微鏡的成像原理及結(jié)構(gòu)
4.2.2 掃描電子顯微鏡的樣品制備
4.2.3 掃描電子顯微鏡的應(yīng)用
4.3 電子探針
4.3.1 電子探針分析的基本理論
4.3.2 儀器構(gòu)造
4.3.3 點(diǎn)、線和面分析方法
4.3.4 定性和定量分析方法
4.4 掃描探針顯微分析
4.4.1 掃描隧道顯微鏡
4.4.2 原子力顯微鏡
思考題
參考文獻(xiàn)
5 光譜及波譜分析
5.1 原子吸收及發(fā)射光譜分析
5.1.1 原子吸收光譜
5.1.2 電感耦合等離子體發(fā)射光譜法
5.2 紅外光譜.
5.2.1 紅外光譜的基本原理
5.2.2 紅外光譜的裝置
5.2.3 樣品制備
5.2.4 基團(tuán)頻率與特征吸收峰
5.2.5 紅外光譜解析
5.3 激光拉曼光譜
5.3.1 基本理論
5.3.2 儀器裝置
5.3.3 測(cè)試方法
5.3.4 拉曼光譜在材料研究中的應(yīng)用
5.4 核磁共振波譜
5.4.1 核磁共振的基本原理
5.4.2 核磁共振波譜儀及實(shí)驗(yàn)要求
5.4.3 核磁共振氫譜
5.4.4 核磁共振碳譜
5.4.5 固體核磁共振波譜
5.4.6 核磁共振波譜在材料研究中的應(yīng)用
思考題
參考文獻(xiàn)
6 電子能譜分析
6.1 X射線光電子能譜法
6.1.1 X射線光電子能譜法的基本原理
6.1.2 X射線光電子能譜的儀器結(jié)構(gòu)
6.1.3 X射線光電子能譜法的分析方法
6.2 俄歇電子能譜法
6.2.1 俄歇電子能譜法的基本原理
6.2.2 俄歇電子能譜的儀器裝置
6.2.3 俄歇電子能譜法的分析方法
6.3 紫外光電子能譜法
6.3.1 紫外光電子能譜法的基本原理
6.3.2 紫外光電子能譜的儀器裝置
6.3.3 紫外光電子能譜法的應(yīng)用
思考題
參考文獻(xiàn)
7 熱分析
7.1 熱分析的物理基礎(chǔ)與分類
7.1.1 熱量傳遞的一般規(guī)律
7.1.2 物質(zhì)受熱過程中發(fā)生的變化
7.1.3 熱分析的分類
7.2 熱重分析
7.2.1 熱重分析的原理
7.2.2 熱重分析儀
7.2.3 熱重曲線分析
7.2.4 影響熱重曲線分析的因素
7.3 差熱分析
7.3.1 差熱分析的原理
7.3.2 差熱分析儀
7.3.3 差熱曲線分析
7.3.4 影響差熱曲線分析的因素
7.4 差示掃描量熱分析法
7.4.1 差示掃描量熱分析法的原理
7.4.2 差示掃描量熱曲線
7.4.3 影響差示掃描量熱曲線分析的因素
7.5 熱分析技術(shù)的應(yīng)用
思考題
參考文獻(xiàn)
8 顆粒度分析
8.1 粒度的概念及表述
8.1.1 粒度的概念
8.1.2 粒徑分布的表達(dá)
8.1.3 粉體顆粒試樣的提取和分散
8.2 激光粒度分析法
8.2.1 激光粒度分析法的原理
8.2.2 激光粒度分析法的應(yīng)用
8.2.3 激光粒度儀的性能特點(diǎn)
8.3 其他常見粒度分析儀簡(jiǎn)介
8.3.1 顆粒圖像處理儀
8.3.2 電阻法顆粒計(jì)數(shù)器
8.3.3 沉降儀
8.4 粒度儀的正確使用
8.4.1 全面評(píng)價(jià)粒度儀性能的指標(biāo)
8.4.2 測(cè)試結(jié)果可靠性的判斷
8.4.3 對(duì)粒度儀器及其測(cè)量結(jié)果的正確認(rèn)識(shí)
思考題
參考文獻(xiàn)
9 比表面積和孔結(jié)構(gòu)檢測(cè)方法
9.1 比表面積的檢測(cè)
9.1.1 氣體吸附法
9.1.2 流體透過法
9.2 孔率的檢測(cè)
9.2.1 孔率的表征
9.2.2 孔率的測(cè)定
9.3 孔徑及孔徑分布的檢測(cè)
9.3.1 斷面直接觀察法
9.3.2 氣泡法
9.3.3 透過法
9.3.4 氣體滲透法
9.3.5 液一液法
9.3.6 氣體吸附法
思考題
參考文獻(xiàn)
附錄
附錄1 32個(gè)點(diǎn)群和230個(gè)空間群
附錄2 各晶系對(duì)稱型的國(guó)際符號(hào)中各序位所代表的方向
附錄3 不同晶系的晶面間距公式
附錄4 各晶系晶面夾角的計(jì)算公式
附錄5 晶體結(jié)構(gòu)中各種對(duì)稱軸、螺旋軸的圖示符號(hào)
附錄6 晶體結(jié)構(gòu)中各種對(duì)稱面、滑移面的圖示符號(hào)
附錄7 粉末法的多重性因數(shù)Phk，
附錄8 常用的熔劑及其性質(zhì)和應(yīng)用
附錄9 ICP發(fā)射光譜常見分析元素儀器檢出限
附錄10 化合物中官能團(tuán)所對(duì)應(yīng)的紅外吸收譜帶
附錄11 各種烯烴的特征吸收譜帶
附錄12 紅外光譜區(qū)域可能出現(xiàn)的振動(dòng)類型和對(duì)應(yīng)的基團(tuán)
附錄13 DTA和DSC在工業(yè)中的應(yīng)用