綜合孔徑成像原理與應用

第1章 綜合孔徑成像技術導論
1.1 綜合孔徑成像技術概述
1.2 綜合孔徑成像技術原理
1.2.1 光學綜合孔徑成像原理
1.2.2 被動毫米波綜合孔徑成像原理
1.3 綜合孔徑成像技術發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 光學綜合孔徑成像技術發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.2 被動毫米波綜合孔徑成像技術發(fā)展現(xiàn)狀
1.4 綜合孔徑成像系統(tǒng)關鍵技術
1.4.1 陣列優(yōu)化和設計
1.4.2 相位誤差和校正
1.4.3 圖像重構和圖像復原
第2章 綜合孔徑成像基礎
2.1 數(shù)學基礎
2.1.1 卷積和相關
2.1.2 傅里葉變換
2.1.3 線性系統(tǒng)分析
2.2 物理基礎
2.2.1 非相干光學成像系統(tǒng)
2.2.2 范西特一澤尼克定理
2.2.3 被動輻射測量基礎
第3章 光學綜合孔徑直接成像系統(tǒng)
3.1 基本原理
3.1.1 等效模型
3.1.2 特征指標
3.2 陣列優(yōu)化和設計
3.2.1 典型陣列結構
3.2.2 多圓周陣列結構
3.2.3 多圓周陣列的優(yōu)化
3.3 相位誤差和校正
3.3.1 光束合成誤差分析
3.3.2 冗余基線校正方法
3.3.3 一維RSC陣列的優(yōu)化
3.3.4 圓周RSC陣列的優(yōu)化
3.4 圖像復原
3.4.1 經(jīng)典圖像復原法
3.4.2 圖像質(zhì)量評價方法
3.4.3 維納濾波法在光學綜合孔徑中的應用
3.5 實驗研究
3.5.1 模擬實驗系統(tǒng)
3.5.2 望遠鏡光闌實驗
3.5.3 冗余基線校正模板實驗
3.5.4 光學綜合孔徑遙感系統(tǒng)
3.6 本章小結
第4章 被動毫米波綜合孔徑成像系統(tǒng)
4.1 基本原理
4.1.1 被動綜合孔徑干涉成像原理
4.1.2 被動綜合孔徑光子成像原理
4.1.3 光子成像系統(tǒng)主要性能分析
4.2 陣列設計和優(yōu)化
4.2.1 引言
4.2.2 優(yōu)化基礎
4.2.3 優(yōu)化準則
4.2.4 優(yōu)化算法
4.2.5 優(yōu)化結果
4.3 相位誤差和校正
4.3.1 閉合相位校正
4.3.2 載波干涉校正技術
4.3.3 基于光子晶體的全息相位校正技術
4.4 重構成像算法
4.4.1 引言
4.4.2 Gridding算法
4.4.3 CLEAN算法
4.5 實驗研究
4.5.1 基于光纖傳輸?shù)亩缮鎸嶒?br />4.5.2 基于光纖傳輸?shù)暮撩撞ㄌ綔y實驗
4.6 本章小結
第5章 綜合孔徑成像技術展望
5.1 被動綜合孔徑寬帶成像技術
5.2 被動毫米波直接電光調(diào)制技術
5.3 超分辨率處理與多光譜融合技術
5.4 復合相位誤差測量與校正技術
5.5 多孔密瞳光學陣列
5.6 壓縮感知綜合孔徑成像技術
參考文獻