電子工藝與電子CAD

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	陳志紅，張惠敏編
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	輔助設(shè)計(jì)與工程計(jì)算計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)

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ISBN：	9787122180070	出版時(shí)間：	2013-10-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	292	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《電子工藝與電子CAD》為項(xiàng)目化教材，以電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝為主線，介紹了電子工藝與電子CAD的基本操作要領(lǐng)與工藝基礎(chǔ)知識。全書共分8個項(xiàng)目：現(xiàn)代電子工藝崗位的基本素養(yǎng)，常用電子元器件的封裝工藝，表面安裝工藝（SMT），通孔安裝工藝（THT），電子產(chǎn)品整機(jī)裝配調(diào)試與檢驗(yàn)包裝工藝，電子產(chǎn)品技術(shù)文件編制，電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計(jì)工藝（電子CAD）、現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)管理。每個項(xiàng)目設(shè)有項(xiàng)目概述、項(xiàng)目任務(wù)書、項(xiàng)目學(xué)習(xí)引導(dǎo)、項(xiàng)目企業(yè)案例、項(xiàng)目實(shí)施、項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)、自測題。全書突出能力培養(yǎng)、強(qiáng)調(diào)實(shí)踐教學(xué)，將企業(yè)案例、作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)檢測標(biāo)準(zhǔn)融入教材中，有利于教學(xué)和自學(xué)?！峨娮庸に嚺c電子CAD》可作為高職高專院校通信工程、電子信息工程等專業(yè)和電大、職大的教材，也可作為電子生產(chǎn)企業(yè)員工的培訓(xùn)教材和相關(guān)工程技術(shù)人員的參考書。

作者簡介

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圖書目錄

課程整體設(shè)計(jì)
項(xiàng)目1  現(xiàn)代電子工藝崗位的基本素養(yǎng)
任務(wù)1.1  現(xiàn)代電子工藝認(rèn)知
任務(wù)1.2  電子產(chǎn)品制造工藝流程
任務(wù)1.3  電子工藝操作安全用電知識
任務(wù)1.4  電子工藝中的靜電防護(hù)
項(xiàng)目企業(yè)案例： 5S檢查標(biāo)準(zhǔn)
項(xiàng)目實(shí)施：到現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)參觀學(xué)習(xí)或觀看電子整機(jī)產(chǎn)品教學(xué)短片
自測題一
項(xiàng)目2  常用電子元器件的封裝工藝
任務(wù)2.1  元器件封裝概述
任務(wù)2.2  通孔安裝元器件的封裝
任務(wù)2.3  表面安裝元器件的封裝
任務(wù)2.4  特殊元器件的外形及對應(yīng)圖封裝
項(xiàng)目企業(yè)案例：IQC檢驗(yàn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書
項(xiàng)目實(shí)施：FM貼片收音機(jī)來料檢驗(yàn)
項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題二
項(xiàng)目3  表面安裝工藝（SMT）
任務(wù)3.1  表面安裝工藝簡介
任務(wù)3.2  表面組裝工藝方案
任務(wù)3.3  表面組裝工藝及設(shè)備
任務(wù)3.4  SMT檢測與返修技術(shù)
項(xiàng)目企業(yè)案例： SMT錫膏產(chǎn)品通用作業(yè)指導(dǎo)書
項(xiàng)目實(shí)施：FM貼片收音機(jī)表面安裝工藝和質(zhì)量檢測
項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題三
項(xiàng)目4  通孔安裝工藝（THT）
任務(wù)4.1  焊接前的準(zhǔn)備
任務(wù)4.2  手工焊接工藝
任務(wù)4.3  工業(yè)自動化焊接工藝
任務(wù)4.4  焊點(diǎn)質(zhì)量檢查和拆焊
任務(wù)4.5無鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展
項(xiàng)目企業(yè)案例
一、THT產(chǎn)品制造管控流程
二、THT常用安裝焊接工藝要求
三、HD?912A電動散帶狀臥式成型機(jī)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書
項(xiàng)目實(shí)施：FM貼片收音機(jī)通孔插裝工藝和質(zhì)量檢測
項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題四
項(xiàng)目5  電子產(chǎn)品整機(jī)裝配調(diào)試與檢驗(yàn)包裝工藝
任務(wù)5.1  電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝過程
任務(wù)5.2  整機(jī)的調(diào)試工藝
任務(wù)5.3  電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn)
任務(wù)5.4  電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝工藝
項(xiàng)目企業(yè)案例
一、調(diào)頻收音機(jī)故障處理舉例
二、產(chǎn)品包裝作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書
項(xiàng)目實(shí)施：FM貼片收音機(jī)組裝與測試
項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題五
項(xiàng)目6  電子產(chǎn)品技術(shù)文件編制
任務(wù)6.1  設(shè)計(jì)文件編制
任務(wù)6.2  工藝文件編制
任務(wù)6.3  現(xiàn)場工藝文件
項(xiàng)目企業(yè)案例：BOM作成核對作業(yè)工藝文件
項(xiàng)目實(shí)施：FM貼片收音機(jī)技術(shù)文件編制
項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題六
項(xiàng)目7  電子產(chǎn)品印制電路板設(shè)計(jì)工藝（電子CAD）
任務(wù)7.1  Protel基礎(chǔ)
任務(wù)7.2  Protel原理圖設(shè)計(jì)
任務(wù)7.3  Protel制作元器件、建立元器件庫
任務(wù)7.4  Protel印制電路板的設(shè)計(jì)
任務(wù)7.5制作元器件封裝
任務(wù)7.6Protel印制電路板打印輸出
項(xiàng)目企業(yè)案例
PCBA企業(yè)對加工前期生產(chǎn)資料需求
項(xiàng)目實(shí)施：①手工制作電子節(jié)拍器印刷電路板
，防盜報(bào)警器設(shè)計(jì)、裝配和調(diào)試
項(xiàng)目考核標(biāo)準(zhǔn)
自測題七
項(xiàng)目8  現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)管理
任務(wù)8.1  物料管理
任務(wù)8.2  品質(zhì)管理（ＱＭ）
任務(wù)8.3  現(xiàn)場管理與溝通
任務(wù)8.4  產(chǎn)品服務(wù)與售后管理
項(xiàng)目企業(yè)案例：鄭州××電子有限公司業(yè)務(wù)管理程序
項(xiàng)目實(shí)施：企業(yè)管理文件查閱
自測題八
參考文獻(xiàn)