電磁兼容物理原理

前言
第1章  電磁兼容概述
  1.1 電磁兼容學(xué)科概述
    1.1.1 電磁兼容學(xué)科基本內(nèi)容
    1.1.2 干擾源與耦合途徑
    1.1.3 電磁兼容分析方法的特點(diǎn)
  1.2 常用電磁兼容術(shù)語(yǔ)解釋
第2章  電磁輻射與遠(yuǎn)近場(chǎng)的基本概念
  2.1 電、磁偶極天線與電磁對(duì)偶原理
    2.1.1 電偶極天線的場(chǎng)
    2.1.2 磁偶極天線的場(chǎng)
    2.1.3 等效磁矩與電磁對(duì)偶性
    2.1.4 阻抗特性
  2.2 遠(yuǎn)近場(chǎng)概念
    2.2.1 電、磁偶極的遠(yuǎn)近場(chǎng)
    2.2.2 遠(yuǎn)場(chǎng)特性
    2.2.3 近場(chǎng)特性
  2.3 波阻抗與遠(yuǎn)近場(chǎng)判別法
    2.3.1 波阻抗的定義，平面波的波阻抗
    2.3.2 近場(chǎng)波阻抗
    2.3.3 遠(yuǎn)近場(chǎng)的實(shí)際判別方法
  2.4 地面上方的偶極子、鏡像原理
    2.4.1 鏡像法
    2.4.2 垂直／水平電、磁偶極的鏡像
  2.5 口面天線與等效原理
    2.5.1 口面天線與唯一性定理
    2.5.2 面元的等效方法
    2.5.3 等效原理的應(yīng)用
    2.5.4 三種等效方法
  2.6 矩形口面的輻射
    2.6.1 口面場(chǎng)均勻分布時(shí)矩形口面的輻射場(chǎng)
    2.6.2 導(dǎo)電平面上縫隙的輻射
第3章  干擾的耦合途徑和抑制
  3.1 傳導(dǎo)性耦合的基本形式
    3.1.1 電路性耦合
    3.1.2 導(dǎo)線的電阻和趨膚深度
    3.1.3 電容性耦合
    3.1.4 電感性耦合
    3.1.5 典型傳導(dǎo)性耦合
  3.2 互感系數(shù)與互容系數(shù)
    3.2.1 平行導(dǎo)線間的互感系數(shù)與互容系數(shù)
    3.2.2 地面影響的物理解釋
    3.2.3 電感性耦合與電容性耦合的比較
  3.3 傳導(dǎo)性耦合的抑制
    3.3.1 電路性耦合的抑制方法
    3.3.2 感應(yīng)耦合的抑制方法
  3.4 輻射耦合與抑制
    3.4.1 輻射耦合計(jì)算方法
    3.4.2 輻射耦合抑制方法
第4章  接地
  4.1 安全接地
    4.1.1 機(jī)箱外殼的接地
    4.1.2 防雷接地
    4.1.3 接地方法與接地電阻要求
    4.1.4 圓柱體接地電阻
    4.1.5 一種簡(jiǎn)單的土壤電阻率自測(cè)方法
  4.2 人體放電與設(shè)備安全
    4.2.1 人體放電的原理
    4.2.2 ESD破壞性途徑
    4.2.3 二次放電
    4.2.4 靜電防護(hù)措施
  4.3 信號(hào)接地
    4.3.1 信號(hào)接她的分類
    4.3.2 電子電路接地要點(diǎn)
    4.3.3 信號(hào)地與屏蔽盒（機(jī)殼）的連接
    4.3.4 導(dǎo)線在屏蔽罩外部的接地問題
  4.4 地環(huán)路的抗干擾措施
    4.4.1 地環(huán)路引起的干擾
    4.4.2 共模扼流圈原理
    4.4.3 同軸線抑制地環(huán)干擾的作用
  4.5 電纜屏蔽層的接地
    4.5.1 屏蔽層接地方式對(duì)感性耦合和容性耦合的影響
    4.5.2 屏蔽層單點(diǎn)接地和兩點(diǎn)接地
第5章  屏蔽
  5.1 靜電屏蔽與磁屏蔽
    5.1.1 靜電屏蔽
    5.1.2 低頻磁屏蔽
  5.2 高頻電磁屏蔽
    5.2.1 電磁屏蔽的基本原理
    5.2.2 屏蔽效能
  5.3 板、筒、球的高頻屏蔽效能與磁屏蔽效能
    5.3.1 高頻屏蔽效能與磁屏蔽效能公式-
    5.3.2 高頻屏蔽效能與磁屏蔽效能的關(guān)系
  5.4 同軸電纜的轉(zhuǎn)移阻抗
    5.4.1 剛性管狀電纜的轉(zhuǎn)移阻抗
    5.4.2 編織屏蔽體的轉(zhuǎn)移阻抗
  5.5 縫與孔的屏蔽
    5.5.1 孔縫屏蔽效能
    5.5.2 孔縫屏蔽措施要點(diǎn)
  5.6 通風(fēng)窗的屏蔽效能
    5.6.1 波導(dǎo)觀點(diǎn)
    5.6.2 場(chǎng)方程解
    5.6.3 孔大小與孔間距對(duì)屏蔽效能的影響
    5.6.4 金屬絲網(wǎng)的屏蔽效能與反射衰減
    5.6.5 通風(fēng)窗屏蔽措施
第6章  濾波
  6.1 反射式電磁干擾濾波器
    6.1.1 反射式低通濾波器基本類型與原理
    6.1.2 反射系數(shù)與阻抗失配
  6.2 電源EMI濾波器
    6.2.1 電源EMI濾波器的結(jié)構(gòu)
    6.2.2 電容等級(jí)與泄漏電流
    6.2.3 電源濾波器的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與阻抗搭配
    6.2.4 電源EMI濾波器的安裝
  6.3 開關(guān)電源濾波器與共模輻射
    6.3.1 開關(guān)電源及其噪聲干擾特點(diǎn)
    6.3.2 開關(guān)電源的共模輻射
  6.4 吸收式濾波器
    6.4.1 鐵氧體的復(fù)磁導(dǎo)率
    6.4.2 鐵氧體芯的阻抗
    6.4.3 吸收式濾波器的應(yīng)用
第7章  印制電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)
  7.1 傳輸線基礎(chǔ)
    7.1.1 傳輸線一般理論
    7.1.2 微帶傳輸線
  7.2 PCB的基本結(jié)構(gòu)
    7.2.1 單層板和多層板
    7.2.2 層布局原則
    7.2.3 鏡像原理與環(huán)路面積
    7.2.4 單面板和雙面板走線要點(diǎn)
  7.3 PCB的共模輻射與差模輻射
    7.3.1 輻射和敏感度的互易性
    7.3.2 共模電流與差模電流
    7.3.3 局部電感與接地噪聲電壓
    7.3.4 PCB的共模輻射與差模輻射
  7.4 數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)
    7.4.1 電磁兼容設(shè)計(jì)的帶寬
    7.4.2 傳輸延遲與信號(hào)完整性
    7.4.3 阻抗匹配方法與布線要點(diǎn)
  7.5 多層板及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    7.5.1 20H原則與3W原則
    7.5.2 分區(qū)與連接
    7.5.3 去耦電容
    7.5.4 系統(tǒng)的安排和連接
第8章  電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試
  8.1 電磁兼容測(cè)試設(shè)備
    8.1.1 LISN與接收機(jī)
    8.1.2 測(cè)試天線
  8.2 電磁兼容測(cè)試場(chǎng)地
    8.2.1 屏蔽室與屏蔽半暗室
    8.2.2 TEM及GTEM小室
  8.3 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試
    8.3.1 標(biāo)準(zhǔn)的制定
    8.3.2 國(guó)軍標(biāo)及測(cè)試方法簡(jiǎn)介
第9章  GTEM小室的應(yīng)用
  9.1 電磁兼容測(cè)量
    9.1.1 EMS測(cè)量
    9.1.2 輻射EMI測(cè)量
  9.2 在天線和散射領(lǐng)域的測(cè)量
    9.2.1 天線測(cè)量
    9.2.2 電小尺寸散射體的RCS測(cè)量
  9.3 在RFID領(lǐng)域的測(cè)量
    9.3.1 讀寫距離測(cè)量
    9.3.2 Delta RCS測(cè)量
    9.3.3 標(biāo)簽方向性的測(cè)量
參考文獻(xiàn)