FPGA技術開發(fā)：高級篇

定　價：￥49.00

作　者：	李洪濤等編著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	計算機/網(wǎng)絡硬件外部設備維修

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ISBN：	9787118089035	出版時間：	2013-09-01	包裝：	平裝
開本：	大16開	頁數(shù)：	249	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《FPGA技術開發(fā)（附光盤高級篇）》系統(tǒng)介紹了利用EDA軟件開發(fā)FPGA的基本流程，F(xiàn)PGA高級開發(fā)技術以及FPGA發(fā)展的趨勢等。全書內(nèi)容主要包括第三方EDA軟件介紹；xilinx公司開發(fā)軟件ISE簡介；利用嵌入式邏輯分析儀調(diào)試FPGA的方法與技巧；FPGA底層開發(fā)技術——源語、約束與偽指令的設計；對Xilinx 公司IP軟核與嵌入式硬件資源的介紹；結合開發(fā)實例詳細介紹FPGA在通信系統(tǒng)中的應用等。本書第1章到第3章介紹利用EDA軟件開發(fā)、調(diào)試FPGA的基本流程，第4章介紹源語、約束與偽指令等 FPGA高級開發(fā)技術；第5章介紹利用IP軟核簡化FPGA設計的方法；第6章介紹FPGA發(fā)展的趨勢——嵌入式硬件資源；第7章介紹FPGA在通信系統(tǒng)中的應用以及開發(fā)實例。《FPGA技術開發(fā)（附光盤高級篇）》內(nèi)容豐富、結構合理、圖文并茂，便于實施系統(tǒng)教學。本書可以作為高等工科院校電類專業(yè)的教學用書，也可用于自學或供工程技術人員參考。本書由李洪濤對全書進行了統(tǒng)稿。

作者簡介

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圖書目錄

第1章第三方EDA工具
1.1 Modelsim及其應用——前仿真、后仿真的作用與區(qū)別
    1.1.1 仿真的意義與Modelsim軟件
    1.1.2 測試向量
    1.1.3 利用Modelsim進行仿真
1.2 Synplify／Synplify Pro及其應用
    1.2.1 Synplify／Synplify Pro簡介
    1.2.2 利用Synplify／Synplify Pro進行綜合設計與約束的設定
1.3 Debussy及其應用
    1.3.1 Debussy簡介
    1.3.2 利用Debussy進行調(diào)試
習題
第2章 Xilinx開發(fā)設計軟件ISE介紹——廠商的開發(fā)軟件
2.1 ISE開發(fā)軟件簡介
2.2 ISE開發(fā)流程
    2.2.1 新建項目
    2.2.2 選擇器件
    2.2.3 添加源文件
    2.2.4 引腳分配
    2.2.5 項目執(zhí)行
    2.2.6 配置bit文件
2.3 綜合與實現(xiàn)(Synthesize-XST and Implement Design)
    2.3.1 Synthesize-XST(Xilinx Synthesis Technology)
    2.3.2 Implement Design
2.4 利用ISE軟件對E2pROM的配置
習題
第3章嵌入式邏輯分析儀的應用——一種高級的調(diào)試手段
3.1 嵌入式邏輯分析儀的意義
3.2 Xilinx公司的嵌入式邏輯分析儀ChipScope Pro
    3.2.1 Chipscope Pro簡介
    3.2.2 Chipscope Pro的構成
    3.2.3 Chipscope Pro設計流程
    習題
第4章偽指令、源語與約束設計——FPGA高級設計
4.1 偽指令、源語與約束的意義
    4.1.1 偽指令
    4.1.2 源語
    4.1.3 約束
4.2 偽指令——Xilinx 中偽指令的設計
    4.2.1 Xilinx中的編譯偽指令
    4.2.2 Xilinx扣的綜合偽指令
4.3 源語——Xilinx中源語的設計
    4.3.1 Xilinx中的源語
    4.3.2 源語設計實例
4.4 約束——Xilinx和約束的設計
    4.4.1 Xilinx戶的約束文件
    4.4.2 約束設計實例
    習題
第5章 IP軟核的設計——簡化設計的一種方法
5.1 FPGA的p軟核簡介
    5.1.1 IP軟核簡介
    5.1.2 IP軟核生成器
5.2 移位寄存器IP軟核
    5.2.1 模塊簡介
    5.2.2 模塊特點
    5.2.3 模塊模型
    5.2.4 配置方式
5.3 8B／10B編解碼軟核
    5.3.1 模塊簡介
    5.3.2 算法原理
    5.3.3 模塊特點
    5.3.4 功能模塊
    5.3.5 配置方式
5.4 CORDIC算法IP軟核
    5.4.1 算法簡介
    5.4.2 算法原理
    5.4.3 模塊特點
    5.4.4 引腳定義
    5.4.5 配置方式
5.5 DDS算法IP軟核
    5.5.1 模塊簡介
    5.5.2 算法原理
    5.5.3 模塊特點
    5.5.4 配置方式
5.6 PCI接口IP軟核
    5.6.1 接口簡介
    5.6.2 模塊特點
    5.6.3 總線命令與時序
    5.6.4 配置方式
5.7 DDR Ⅱ接口IP軟核
    5.7.1 DDR Ⅱ簡介
    5.7.2 模塊特點
    5.7.3 硬件框圖
    5.7.4 配置方式
習題
第6章嵌入式硬件資源——FPGA的發(fā)展趨勢之一
6.1 嵌入式硬件資源的發(fā)展現(xiàn)狀
6.2 DSP資源
    6.2.1 嵌入式DSP簡介
    6.2.2 DSP48 Tile簡介
    6.2.3 DSP48 Slice模型
6.3 時鐘及鎖相環(huán)資源
    6.3.1 時鐘及鎖相環(huán)簡介
    6.3.2 鎖相環(huán)
    6.3.3 時鐘管理器
    6.3.4 時鐘管理模塊
6.4 存儲器資源
    6.4.1 嵌入式存儲器簡介
    6.4.2 Block RAM特點
    6.4.3 Block RAM端口模型
6.5 高速收發(fā)器資源
    6.5.1 SERDES技術簡介
    6.5.2 SERDES接口組成
    6.5.3 GTX／GTP結構
6.6 以太網(wǎng)MAC資源
    6.6.1 以太網(wǎng)MAC簡介
    6.6.2 以太網(wǎng)MAC結構
    6.6.3 接口配置
6.7 嵌入式處理器PowerPC資源
    6.7.1 嵌入式PowerPC簡介
    6.7.2 PowerPC硬件結構
    6.7.3 PowerPC的總線接口
    6.7.4 PowerPC指令集
6.8 可擴展處理平臺-Zynq系列
    6.8.1 可擴展處理平臺簡介
    6.8.2 Zynq系列硬件結構
    6.8.3 Zynq系列資源
    6.8.4 Zynq開發(fā)流程
    習題
第7章 FPGA在通信系統(tǒng)中的應用
7.1 M序列發(fā)生器的FPGA設計實例
    7.1.1 M序列的特點及應用
    7.1.2 M序列產(chǎn)生的原理
    7.1.3 利用FPGA設計M序列發(fā)生器
    7.1.4 Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
7.2 DDS直接頻率合成器的FPGA設計實例
    7.2.1 DDS基本原理及性能特點
    7.2.2 DDS的工作原理
    7.2.3 利用FPGA設計DDS直接頻率合成器
    7.2.4 Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
7.3 循環(huán)冗余校驗CRC的FPGA設計實例
    7.3.1 循環(huán)冗余校驗CRC的基本原理及性能特點
    7.3.2 CRC的實現(xiàn)方法
    7.3.3 利用FPGA設計循環(huán)冗余校驗CRC
    7.3.4 Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
7.4 MDIO接口的FPGA設計實例
    7.4.1 PHY芯片及MDIO接口簡介
    7.4.2 利用FPGA設計MDIO接口
    7.4.3 Modelsim仿真與Chipscope調(diào)試
7.5 MAC接口的FPGA設計實例
    7.5.1 MAC接口的基本原理及應用
    7.5.2 利用FPGA設計MAC接口
    7.5.3 Modelsim仿真與chipscope調(diào)試
習題
參考文獻