EDA技術(shù)與SOPC基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	胡迎剛主編
出版社：	西南交通大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò) 軟件工程/開(kāi)發(fā)項(xiàng)目管理

購(gòu)買(mǎi)這本書(shū)可以去

ISBN：	9787564323202	出版時(shí)間：	2013-07-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	269	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《EDA技術(shù)與SOPC基礎(chǔ)》共分為九章，主要是以Altera公司的FPGA為核心深入淺出地介紹了EDA基礎(chǔ)應(yīng)用和片上可編程系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。第1章主要介紹EDA相關(guān)概念及設(shè)計(jì)流程。第2章介紹QuartusⅡ軟件的安裝和使用方法。第3章介紹VHDL的基礎(chǔ)應(yīng)用。第4章介紹LPM宏功能模塊及IP核的設(shè)計(jì)使用方法。第5章介紹有限狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì)原理和基本結(jié)構(gòu)。第6章介紹片上編程系統(tǒng)設(shè)計(jì)基本流程和方法。第7章介紹NiosⅡ硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中常用的外設(shè)結(jié)構(gòu)。第8章介紹片上編程系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)方法。第9章介紹嵌入式：DSP模塊的一般設(shè)計(jì)方法及流程。其中第1～5章是EDA技術(shù)基礎(chǔ)內(nèi)容，第6～8章是片上編程系統(tǒng)（SOPC）設(shè)計(jì)基礎(chǔ)內(nèi)容。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《EDA技術(shù)與SOPC基礎(chǔ)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章 EDA技術(shù)概述　1．1 EDA技術(shù)概念　1．2 EDA技術(shù)發(fā)展歷程　1．3 EDA技術(shù)主要內(nèi)容　1．4 EDA技術(shù)設(shè)計(jì)流程　習(xí) 題第2章 Quartus Ⅱ應(yīng)用向?qū)?　2．1 原理圖輸入法應(yīng)用向?qū)?　2．2 文本輸入法應(yīng)用向?qū)?　習(xí) 題第3章 VHDL入門(mén) 　3．1 組合邏輯電路設(shè)計(jì) 　3．2 時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì) 　3．3 VHDL層次化設(shè)計(jì) 　3．4 VHDL結(jié)構(gòu)和語(yǔ)句總結(jié) 　3．5 VHDL語(yǔ)法要素總結(jié) 　習(xí) 題第4章宏功能模塊與IP應(yīng)用　4．1 LPM—ROM定制　4．2 LPM—RAM定制　4．3 FIFO定制　4．4 嵌入式PLL定制　4．5 其他常見(jiàn)LPM模塊的使用方法　4．6 mc805 1單片機(jī)IP核移植　習(xí) 題第5章有限狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì) 　5．1 為什么學(xué)習(xí)狀態(tài)機(jī)? 　5．2 一般有限狀態(tài)機(jī)的結(jié)構(gòu) 　5．3 Moore型有限狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì) 　5．4 Mealy型有限狀態(tài)機(jī)的設(shè)計(jì) 　習(xí) 題第6章 SOPC入門(mén) 　6．1 SOPC概述　6．2 SOPC入門(mén)實(shí)例　6．3 SOPC開(kāi)發(fā)流程小結(jié) 　6．4 SOPC設(shè)計(jì)工具介紹　習(xí) 題第7章 SOPC硬件設(shè)計(jì) 　7．1 NiosⅡ處理器簡(jiǎn)介　7．2 NiosⅡ常用外圍設(shè)備　習(xí) 題第8章 SOPC軟件設(shè)計(jì) 　8．1 HAL系統(tǒng)庫(kù) 　8．2 基于HAL的程序設(shè)計(jì)方法　習(xí) 題第9章嵌入式DSP設(shè)計(jì)初探　9．1 DSP Builder簡(jiǎn)介　9．2 DSP Builder設(shè)計(jì)流程　9．3 可控正弦信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)實(shí)例　參考文獻(xiàn)