ADuC系列ARM器件應(yīng)用技術(shù)

定　價(jià)：￥45.00

作　者：	孫來(lái)軍，魏瑩，李桂英等著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	普通高等教育"十二五"規(guī)劃教材·電子信息科學(xué)與工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	工業(yè)技術(shù) 一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787121217548	出版時(shí)間：	2013-11-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	332	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《ADuC系列ARM器件應(yīng)用技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子信息科學(xué)與工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)規(guī)劃教材》以美國(guó)ADI公司研發(fā)的ADuC70xx系列微控制器為主線，詳細(xì)介紹了該系列微控制器的結(jié)構(gòu)、原理、內(nèi)部資源、外部擴(kuò)展以及實(shí)用范例等，并在此基礎(chǔ)上介紹了多種應(yīng)用單元模塊電路，包括LCD顯示模塊、UART通信模塊、外擴(kuò)存儲(chǔ)器模塊、A/D/D/A轉(zhuǎn)換模塊以及按鍵數(shù)碼管模塊等；重點(diǎn)介紹了各種模塊的電路設(shè)計(jì)原理以及C語(yǔ)言設(shè)計(jì)方法，非常適合初學(xué)者學(xué)習(xí)和實(shí)踐。此外，本書(shū)最后一章詳細(xì)介紹了多個(gè)以該系列微控制器為主的實(shí)際應(yīng)用，為深入學(xué)習(xí)和使用這一系列微控制器提供了很好的基礎(chǔ)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《ADuC系列ARM器件應(yīng)用技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章 ARM處理器簡(jiǎn)介
1.1 ARM概述
1.1.1 ARM處理器特性
1.1.2 ARM系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介
1.2 ARM7TDMI內(nèi)核概述
1.2.1 指令操作
1.2.2 存儲(chǔ)器訪問(wèn)及接口
1.3 ARM7TDMI相關(guān)結(jié)構(gòu)框圖
1.4 ARM7TDMI內(nèi)核工作狀態(tài)
1.5 可處理的異常
1.6 ARM相關(guān)寄存器
1.7 ARM支持的尋址方式
1.8 ARM支持的指令集
1.8.1 ARM指令集
1.8.2 Thumb指令集
1.9 ARM內(nèi)核調(diào)試接口
1.9.1 調(diào)試系統(tǒng)的典型結(jié)構(gòu)
1.9.2 調(diào)試接口
1.9.3 Embedded ICE-RT
第2章 ADuC 70xx系列嵌入式系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)與存儲(chǔ)器組織
2.1 ADuC70xx系列嵌入式系統(tǒng)簡(jiǎn)介
2.2 ADuC70xx系列嵌入式系統(tǒng)封裝與引腳配置
2.3 ADuC70xx系列微控制器存儲(chǔ)空間
2.4 非易失性Flash/EE存儲(chǔ)器
2.4.1 Flash/EE存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)及訪問(wèn)
2.4.2 Flash/EE存儲(chǔ)器的可靠性
2.4.3 Flash/EE存儲(chǔ)器的編程模式
2.4.4 Flash/EE存儲(chǔ)器的相關(guān)寄存器
2.4.5 Flash/EE的執(zhí)行時(shí)間
2.5 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器SRAM
2.6 存儲(chǔ)器映射寄存器MMR
2.7 存儲(chǔ)器的讀/寫(xiě)方式
2.8 存儲(chǔ)器的重映射和復(fù)位
2.8.1 重映射過(guò)程
2.8.2 復(fù)位過(guò)程
2.9 外部存儲(chǔ)接口
2.9.1 接口配置及功能
2.9.2 相關(guān)寄存器描述
2.9.3 外部存儲(chǔ)器的讀/寫(xiě)時(shí)序
2.10 應(yīng)用實(shí)例
2.10.1 存取外擴(kuò)RAM
2.10.2 128-64字符點(diǎn)陣液晶控制
2.10.3 16-02液晶控制
第3章模擬外設(shè)與接口
3.1 模數(shù)轉(zhuǎn)接器（ADC）
3.1.1 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）簡(jiǎn)介
3.1.2 信號(hào)輸入設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換方式
3.1.3 相關(guān)寄存器描述
3.2 ADC應(yīng)用實(shí)例
3.2.1 ADC轉(zhuǎn)換精度測(cè)試
3.2.2 外部輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換
3.3 數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC
3.3.1 DCC簡(jiǎn)介
3.3.2 DAC內(nèi)部結(jié)構(gòu)及特性
3.3.3 線性衰減現(xiàn)象
3.3.4 相關(guān)寄存器描述
3.4 DAC應(yīng)用實(shí)例
3.4.1 DAC模擬正弦波輸出
3.4.2 LED亮度控制
第4章數(shù)字外設(shè)與接口
4.1 三相脈寬調(diào)制（PWM）波形發(fā)生器
4.1.1 PWM簡(jiǎn)介
4.1.2 PWM模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)
4.1.3 模塊內(nèi)各單元功能描述
4.1.4 相關(guān)寄存器描述
4.2 PWM應(yīng)用實(shí)例
4.2.1 正弦波模擬輸出
4.2.2 直流電機(jī)控制
4.3 通用輸入/輸出（GPIO）
4.3.1 GPIO簡(jiǎn)介
4.3.2 相關(guān)寄存器描述
4.4 GPIO應(yīng)用實(shí)例
4.4.1 蜂鳴器控制
4.4.2 單總線溫度測(cè)量
4.5 通用異步串口（UART）
4.5.1 配置及電路連接
4.5.2 波特率發(fā)生器
4.5.3 相關(guān)寄存器描述
4.5.4 網(wǎng)絡(luò)尋址操作及相關(guān)寄存器描述
4.6 UART應(yīng)用實(shí)例
4.6.1 與PC進(jìn)行通信
4.6.2 多機(jī)組網(wǎng)通信
4.7 SPI接口
4.7.1 配置及電路連接
4.7.2 SPI工作模式
4.7.3 相關(guān)寄存器描述
4.8 SPI應(yīng)用實(shí)例
4.9 集成電路總線I2C接口
4.9.1 總線結(jié)構(gòu)及工作方式
4.9.2 相關(guān)寄存器描述
4.9.3 主從工作模式
4.10 I2C應(yīng)用實(shí)例
4.10.1 兼容I2C接口存儲(chǔ)器讀/寫(xiě)
4.10.2 兼容I2C接口日歷時(shí)鐘芯片控制
4.10.3 兼容I2C接口驅(qū)動(dòng)芯片控制
4.11 可編程邏輯陣列PLA
4.11.1 連接方式
4.11.2 相關(guān)寄存器描述
4.12 PLA應(yīng)用實(shí)例
第5章中斷系統(tǒng)與定時(shí)器/計(jì)數(shù)器
5.1 中斷系統(tǒng)
5.1.1 中斷及中斷源
5.1.2 ADuC70xx支持的中斷和中斷源種類(lèi)
5.1.3 相關(guān)寄存器描述
5.2 中斷應(yīng)用實(shí)例
5.3 ADuC70xx定時(shí)器/計(jì)數(shù)器
5.3.1 RTOS定時(shí)器Timer0
5.3.2 通用定時(shí)器Timer1
5.3.3 喚醒定時(shí)器Timer2
5.3.4 看門(mén)狗定時(shí)器Timer3
5.4 定時(shí)器應(yīng)用實(shí)例
5.4.1 蜂鳴器持續(xù)報(bào)警
5.4.2 精確計(jì)時(shí)顯示
5.4.3 脈沖寬度測(cè)量
5.4.4 系統(tǒng)復(fù)位
第6章系統(tǒng)控制模塊及硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考
6.1 電源監(jiān)視器
6.1.1 功能及特性
6.1.2 相關(guān)寄存器描述
6.2 電壓比較器
6.2.1 功能及結(jié)構(gòu)
6.2.2 遲滯性描述
6.2.3 相關(guān)寄存器描述
6.3 晶體振蕩器和鎖相環(huán)（PLL）
6.3.1 時(shí)鐘系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
6.3.2 使用外部晶振作為時(shí)鐘源
6.3.3 使用外部時(shí)鐘作為時(shí)鐘源
6.3.4 系統(tǒng)操作模式及功耗
6.3.5 相關(guān)寄存器描述
6.4 系統(tǒng)控制模塊應(yīng)用實(shí)例
6.4.1 系統(tǒng)供電監(jiān)測(cè)
6.4.2 比較器輸出控制蜂鳴器
6.4.3 系統(tǒng)時(shí)鐘配置
6.5 硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考
6.5.1 電源設(shè)計(jì)
6.5.2 IOVDD電源靈敏度
6.5.3 線性穩(wěn)壓器
6.5.4 接地和電路板布局
6.5.5 時(shí)鐘振蕩器設(shè)計(jì)
6.5.6 上電復(fù)位設(shè)計(jì)
6.5.7 典型系統(tǒng)配置
第7章 ADuC70xx系列嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具
7.1 IAR開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介
7.2 相關(guān)仿真器
7.3 IAR的具體應(yīng)用
7.3.1 新建工程
7.3.2 選項(xiàng)設(shè)置
7.3.3 應(yīng)用程序的編譯和運(yùn)行
7.4 串行下載協(xié)議
7.4.1 簡(jiǎn)介
7.4.2 加載器和物理接口
7.4.3 數(shù)據(jù)傳輸包格式
7.4.4 命令應(yīng)答
7.4.5 記錄類(lèi)型
7.5 通過(guò)I2C接口更新代碼
7.5.1 簡(jiǎn)介
7.5.2 可能存在的危險(xiǎn)
7.5.3 在I型號(hào)上測(cè)試I2C加載器并調(diào)試代碼
第8章 ADuC70xx相關(guān)C語(yǔ)言基礎(chǔ)
8.1 C語(yǔ)言簡(jiǎn)介
8.1.1 數(shù)據(jù)類(lèi)型
8.1.2 算術(shù)運(yùn)算符和算術(shù)表達(dá)式
8.1.3 關(guān)系運(yùn)算符和表達(dá)式
8.1.4 邏輯運(yùn)算符和表達(dá)式
8.2 控制語(yǔ)句
8.2.1 if語(yǔ)句
8.2.2 條件運(yùn)算符和條件表達(dá)式
8.2.3 switch語(yǔ)句
8.2.4 while語(yǔ)句
8.2.5 do-while語(yǔ)句
8.2.6 for語(yǔ)句
8.2.7 break和continue語(yǔ)句
8.3 數(shù)組
8.3.1 一維數(shù)組的定義和引用
8.3.2 二維數(shù)組的定義和引用
8.3.3 字符數(shù)組
8.4 函數(shù)
8.4.1 概述
8.4.2 函數(shù)定義的一般形式
8.4.3 函數(shù)的參數(shù)和函數(shù)的值
8.4.4 函數(shù)的調(diào)用
8.4.5 數(shù)組作為函數(shù)參數(shù)
8.4.6 局部變量和全局變量
8.4.7 變量的存儲(chǔ)類(lèi)別
8.5 指針
8.5.1 地址指針的基本概念
8.5.2 變量的指針和指向變量的指針變量
8.5.3 數(shù)組指針和指向數(shù)組的指針變量
8.5.4 字符串的指針和指向字符串的指針變量
8.5.5 函數(shù)指針變量
8.5.6 指針數(shù)組和指向指針的指針
8.6 結(jié)構(gòu)體與共用體
8.6.1 定義結(jié)構(gòu)的一般形式
8.6.2 結(jié)構(gòu)類(lèi)型變量的說(shuō)明
8.6.3 結(jié)構(gòu)變量成員的表示方法
8.6.4 結(jié)構(gòu)變量的初始化
8.6.5 結(jié)構(gòu)數(shù)組的定義
8.6.6 結(jié)構(gòu)指針變量的說(shuō)明和使用
8.6.7 共用體
8.6.8 枚舉類(lèi)型
8.6.9 類(lèi)型定義符typedef
8.7 位運(yùn)算
8.7.1 位運(yùn)算符
8.7.2 位域
8.8 編譯預(yù)處理
8.8.1 概述
8.8.2 宏定義
8.8.3 文件包含
8.8.4 條件編譯
第9章 ADuC70xx系列嵌入式系統(tǒng)應(yīng)
……