嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）

定　價(jià)：￥44.50

作　者：	王宜懷，朱仕浪，郭蕓著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	工學(xué) 教材研究生/本科/?？平滩?/td>

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ISBN：	9787302333661	出版時(shí)間：	2013-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	392	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）》以飛思卡爾（Freescale）的ARMCortex-MO+內(nèi)核的KinetisL系列微控制器為藍(lán)本闡述嵌入式系統(tǒng)的軟件與硬件設(shè)計(jì)。全書共14章，其中第1章為概述，簡(jiǎn)要闡述嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系、學(xué)習(xí)誤區(qū)與學(xué)習(xí)建議。第2章和第3章給出ARMCortex-MO+簡(jiǎn)介及KL25硬件最小系統(tǒng)。第4章給出第一個(gè)樣例程序及CW開發(fā)環(huán)境下的工程組織方法，完成第一個(gè)KL25工程的入門任務(wù)。第5章闡述構(gòu)件化開發(fā)方法與底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范。第6章闡述串行通信接口UART，并給出第一個(gè)帶中斷的實(shí)例。第1～6章囊括了學(xué)習(xí)一個(gè)新的MCU入門環(huán)節(jié)的完整要素。第7-13章分別給出了Systick、TPM、PIT、LPTMR、RTC、GPIO的應(yīng)用實(shí)例（鍵盤、LED與LCD）、Flash在線編程、A/D、D/A、比較器、SPI、12C、TSI及KL25其他模塊等。第14章給出了進(jìn)一步學(xué)習(xí)指導(dǎo)。《嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）》提供了網(wǎng)上光盤，內(nèi)含所有底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件源程序、測(cè)試實(shí)例、文檔資料、教學(xué)課件及常用軟件工具。網(wǎng)上光盤下載地址：http：//sumcu.suda.edu.cn?！肚度胧郊夹g(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）》適用于高等學(xué)校嵌入式系統(tǒng)的教學(xué)或技術(shù)培訓(xùn)，也可供ARMCortex-MO+應(yīng)用工程師作為技術(shù)研發(fā)參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實(shí)踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

1.1 嵌入式系統(tǒng)定義、由來(lái)及特點(diǎn)
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的由來(lái)及其與微控制器的關(guān)系
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.2 嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系、學(xué)習(xí)誤區(qū)及學(xué)習(xí)建議
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系
1.2.2 嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)誤區(qū)
1.2.3 基礎(chǔ)階段的學(xué)習(xí)建議
1.3 嵌入式系統(tǒng)常用術(shù)語(yǔ)
1.3.1 與硬件相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.3.2 與通信相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.3.3 與功能模塊及軟件相關(guān)的術(shù)語(yǔ)
1.4 嵌入式系統(tǒng)常用的C語(yǔ)言基本語(yǔ)法概要
1.5 本章小結(jié)
習(xí)題1
第2章 ARM Cortex-MO+處理器.
2.1 ARM處理器應(yīng)用概述.
2.2 ARM Cortex-MO+處理器簡(jiǎn)介
2.2.1 ARM Cortex-MO+處理器特點(diǎn)與結(jié)構(gòu)圖
2.2.2 ARM Cortex-MO+處理器存儲(chǔ)器映像
2.2.3 ARM Cortex-MO+處理器的寄存器
2.3 ARM Cortex-MO+處理器的指令系統(tǒng)
2.3.1 ARM Cortex-MO+指令簡(jiǎn)表與尋址方式
2.3.2 數(shù)據(jù)傳送類指令
2.3.3 數(shù)據(jù)操作類指令
2.3.4 跳轉(zhuǎn)控制類指令
2.3.5 其他指令
2.4 ARM Cortex-MO+匯編語(yǔ)言的基本語(yǔ)法
2.4.1 匯編語(yǔ)言格式
2.4.2 偽指令
2.5 本章小結(jié)
習(xí)題2
第3章 KL25簡(jiǎn)介與硬件最小系統(tǒng)
3.1 飛思卡爾Kinetis系列微控制器簡(jiǎn)介
3.2 KL系列MCU概述與體系結(jié)構(gòu)
3.2.1 KL系列MCU概述
3.2.2 KL系列MCU體系結(jié)構(gòu)
3.3 KL25系列存儲(chǔ)映像
3.4 KL25的引腳功能
3.5 KL25硬件最小系統(tǒng)原理圖
3.6 實(shí)踐硬件：SD-FSL-KL25-EVB
3.6.1 SD-FSL-KL25-EVB硬件系統(tǒng)簡(jiǎn)介
3.6.2 硬件系統(tǒng)的測(cè)試
3.7 本章小結(jié)
習(xí)題3
第4章第一個(gè)樣例程序及工程組織
4.1 通用I/O接口基本概念及連接方法
4.2 端口控制模塊與GPIO模塊的編程結(jié)構(gòu)
4.2.1 端口控制模塊
4.2.2 GPIO模塊
4.2.3 GPIO基本編程步驟與舉例
4.3 GPIO驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝方法與驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范
4.3.1 制作GPIO驅(qū)動(dòng)構(gòu)件的必要性及GPIO驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝要點(diǎn)分析
4.3.2 底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范概要與構(gòu)件封裝的前期準(zhǔn)備
4.3.3 KL25的GPIO驅(qū)動(dòng)構(gòu)件及解析
4.4 第一個(gè)C語(yǔ)言工程：控制小燈閃爍
4.4.1 Light構(gòu)件設(shè)計(jì)與測(cè)試工程主程序
4.4.2 Codewarrior開發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介及簡(jiǎn)明操作
4.5 工程文件組織框架與第一個(gè)C語(yǔ)言工程分析
4.5.1 CWIO.3 開發(fā)環(huán)境下工程文件組織框架
4.5.2 鏈接文件
4.5.3 機(jī)器碼文件
4.5.4 其他相關(guān)文件功能簡(jiǎn)介
4.5.5 芯片內(nèi)電啟動(dòng)執(zhí)行過程
……
第5章構(gòu)件化開發(fā)方法與底層驅(qū)動(dòng)構(gòu)件封裝規(guī)范
第6章串行通信模塊及第一個(gè)中斷程序結(jié)構(gòu)
第7章定時(shí)器相關(guān)模塊
第8章 GPIO應(yīng)用——鍵盤、LED與LCD
第9章 Flash在線編程
第10章 ADC、DAC與CMP模塊
第11章 SPI、I2C與TSI模塊
第12章 USB 2.0編程
第13章系統(tǒng)時(shí)鐘與其他功能模塊
第14章進(jìn)一步學(xué)習(xí)指導(dǎo)
附錄A MKL25Z128VLK4引腳功能分配
附錄B KL25硬件最小系統(tǒng)原理圖
參考文獻(xiàn)