航空電磁窗技術

第1章 概論 
1.1 電磁窗的作用 
1.2 電磁窗對武器裝備性能的影響 
1.3 電磁窗在武器裝備中的地位 
1.4 電磁窗的相關技術 
1.5 電磁窗的結(jié)構組成 
1.6 電磁窗技術發(fā)展歷程 
第2章 航空武器裝備中的電磁窗設計 
2.1 電磁窗的電性能設計 
2.1.1 電磁窗的電性能要求 
2.1.2 電磁窗的壁結(jié)構形式 
2.1.3 電磁窗的工作帶寬 
2.1.4 電性能設計過程 
2.1.5 電磁窗的電性能仿真計算 
2.2 電磁窗的結(jié)構設計 
2.2.1 電磁窗氣動外形設計 
2.2.2 電磁窗與飛機的連接 
2.2.3 介質(zhì)殼體的連接設計 
2.2.4 附件 
2.2.5 涂層 
2.2.6 階差及公差 
2.2.7 互換性設計 
2.2.8 防錯差設計 
2.2.9 防雷擊結(jié)構設計 
2.2.1 0維修性設計 
2.3 電磁窗的強度分析與計算 
2.3.1 電磁窗載荷 
2.3.2 靜強度、剛度、穩(wěn)定性 
2.3.3 動強度 
2.3.4 疲勞損傷容限分析 
2.3.5 離散源沖擊損傷分析 
2.3.6 連接強度分析 
2.4 電磁窗的雷電防護設計 
2.4.1 必要性 
2.4.2 防雷擊分流條 
2.4.3 設計準則 
2.4.4 設計方法 
2.5 電磁窗綜合優(yōu)化設計 
2.5.1 電磁窗設計流程 
2.5.2 電磁窗優(yōu)化設計 
第3章 隱身電磁窗設計 
3.1 隱身技術在飛行器中應用的發(fā)展概況 
3.2 飛行器隱身技術 
3.2.1 紅外隱身技術 
3.2.2 可見光隱身技術 
3.2.3 雷達隱身技術 
3.2.4 全頻譜隱身技術 
3.3 隱身設計原理 
3，4電磁窗隱身設計的必要性 
3.5 電磁窗隱身設計方法 
3.5.1 頻率選擇表面技術 
3.5.2 隱身結(jié)構設計技術 
3.5.3 電磁禁帶材料 
3.5.4 超材料結(jié)構隱身技術 
3.5.5 等離子體隱身技術 
第4章 電磁窗的材料與制造工藝 
4.1 電磁窗的常用材料 
4.1.1 增強材料 
4.1.2 樹脂基體材料 
4.1.3 夾芯材料 
4.1.4 耐高溫材料 
4.1.5 電磁窗涂層材料 
4.2 電磁窗的典型制造工藝 
4.2.1 真空袋熱壓成形工藝 
4.2.2 熱壓罐成形工藝 
4.2.3 纏繞成形工藝 
4.2.4 樹脂傳遞模塑（RTM）成形工藝 
4.2.5 模壓成形工藝 
4.2.6 陶瓷材料制造工藝 
4.2.7 電磁窗機械加工與連接裝配工藝 
4.3 復合材料成形環(huán)境要求 
4.4 成形輔助設備 
4.5 模具工裝 
4.5.1 電磁窗用工裝分類 
4.5.2 樹脂傳遞模塑模具 
4.5.3 復合材料模具 
4.5.4 電性能試驗夾具 
4.6 無損檢測 
4.6.1 機載電磁窗的主要無損檢測方法 
4.6.2 機載電磁窗中各種典型缺陷的無損檢測方法應用 
第5章 電磁窗的性能試驗 
5，1電厚度試驗與校正 
5.2 電性能試驗 
5.2.1 電性能試驗的主要內(nèi)容 
5.2.2 電性能試驗的作用 
5.2.3 電性能試驗的主要步驟 
5.2.4 電性能試驗的基本要求 
5.2.5 電性能試驗系統(tǒng)的組成 
5.2.6 電性能試驗場 
5.2.7 電性能試驗項目及其數(shù)據(jù)處理 
5.3 雷達散射截面試驗 
5.3.1 RCS試驗原理 
5.3.2 RCS試驗系統(tǒng) 
5.3.3 電磁窗RCS試驗要求 
5.3.4 電磁窗RCS試驗數(shù)據(jù)處理 
5.4 結(jié)構試驗 
5.4.1 強度試驗 
5.4.2 雷電防護試驗 
5.4.3 環(huán)境試驗 
第6章 航空電磁窗的未來發(fā)展 
6.1 航空武器裝備的發(fā)展對電磁窗的技術需求 
6.1.1 寬頻帶高透波機載電磁窗技術 
6.1.2 耐大功率照射電磁窗技術 
6.1.3 有源頻率選擇表面電磁窗技術 
6.1.4 共形陣電磁窗（智能蒙皮Smart Skin）技術 
6.1.5 等離子體隱身電磁窗技術 
6.1.6 超材料隱身電磁窗技術 
6.1.7 耐高溫耐燒蝕高透波電磁窗 
6.1.8 智能壁板（Smart Cover） 
6.2 未來電磁窗技術的發(fā)展趨勢 
6.2.1 電性能設計技術發(fā)展趨勢 
6.2.2 電磁窗材料技術的發(fā)展趨勢 
6.2.3 制造工藝技術的發(fā)展趨勢 
6.2.4 電性能測試技術的發(fā)展趨勢 
6.2.5 多學科綜合優(yōu)化設計技術（MDO）