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微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計和原型設(shè)計指南

微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計和原型設(shè)計指南

定　價：￥69.00

作　者： [美] 喬爾·庫比 著；李會丹，袁曉偉，王景中 譯
出版社： 國防工業(yè)出版社
叢編項： 高新科技譯叢·微機(jī)電系列
標(biāo)　簽： 暫缺
ISBN： 9787118096903 出版時間： 2014-11-01 包裝： 平裝
開本： 16開 頁數(shù)： 134 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡介

《高新科技譯叢·微機(jī)電系列：微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計和原型設(shè)計指南》的目的是通過一個使用頂級計算機(jī)輔助設(shè)計工具進(jìn)行布局布線和建模的MEMS設(shè)計體驗指導(dǎo)學(xué)生們，以提供一個健壯的、標(biāo)準(zhǔn)多元晶圓制造工藝的設(shè)計。許多這樣的工藝都有成熟的設(shè)計規(guī)則可以分離設(shè)計和制造挑戰(zhàn)。如果遵循這些規(guī)則，學(xué)生們能夠獲得他們所設(shè)計的東西。然而標(biāo)準(zhǔn)工藝的使用對可以制造的設(shè)備具有一些局限性，因為層數(shù)和層厚都是通過標(biāo)準(zhǔn)流程進(jìn)行設(shè)置的，這種方式被成功地用于開發(fā)一些商業(yè)上成功的MEMS設(shè)備，這些設(shè)備在《高新科技譯叢·微機(jī)電系列：微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計和原型設(shè)計指南》中也有描述。

作者簡介

暫缺《微機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計和原型設(shè)計指南》作者簡介

圖書目錄

第1章 引言
1.1 MEMS制造概述
1.2 共享晶圓工藝
1.2.1 多項目晶圓工藝
1.3 設(shè)計規(guī)則
1.4 版圖
參考文獻(xiàn)

第2章 微觀力學(xué)
2.1 彈簧
2.1.1 并聯(lián)彈簧
2.1.2 串聯(lián)彈簧
2.2 屈曲
2.3 泊松比
2.4 切向應(yīng)力和切向應(yīng)變張量
2.5 其他梁
2.6 扭轉(zhuǎn)
2.7 薄膜
2.8 測試結(jié)構(gòu)
2.9 阻尼
2.10 加速度計
2.10.1 懸臂梁
2.10.2 碰撞傳感器
2.11 壓力傳感器
參考文獻(xiàn)

第3章 靜電驅(qū)動
3.1 機(jī)械回復(fù)力
3.2 梳狀驅(qū)動諧振器
3.3 懸臂梁諧振器
3.4 雙端固支梁諧振器
參考文獻(xiàn)

第4章 光學(xué)MEMS
4.1 反射懸臂梁光調(diào)制器
4.2 單軸扭轉(zhuǎn)鏡
4.3 雙軸扭轉(zhuǎn)鏡：朗訊路由光電轉(zhuǎn)換器
4.4.Po1yMuMPs工藝中的法布里一珀羅干涉儀
4.5 獲取平整光學(xué)MEMS器件
參考文獻(xiàn)

第5章 熱學(xué)MEMS
5.1 驅(qū)動器
5.2 冷臂-熱臂式熱驅(qū)動器
5.3 熱壓電雙晶片
5.4 輻射熱計
5.5 熱噴墨打印機(jī)
5.6 熱損傷限制熱驅(qū)動MEMS
參考文獻(xiàn)

第6章 流體MEMS
6.1 運動方程
6.2 微流體
6.2.1 雷諾數(shù)
6.2.2 表面張力
6.2.3 接觸角度
6.2.4 毛細(xì)上升
6.3 噴墨打印
參考文獻(xiàn)

第7章 封裝和測試
7.1 發(fā)布
7.2 測試設(shè)備
7.3 機(jī)械測試
7.4 電氣測試
7.5 光學(xué)特性
參考文獻(xiàn)

第8章 從原型到產(chǎn)品：MEMS——自適應(yīng)光學(xué)可變形反射鏡
參考文獻(xiàn)
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)計和原型設(shè)計指南

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