數(shù)字射線檢測技術(shù)

前言
第1章 射線檢測技術(shù)的物理基礎(chǔ)
1.1 射線概念
1.1.1 射線分類
1.1.2 X射線
1.1.3 γ射線
1.2 射線與物質(zhì)的相互作用
1.2.1 光電效應(yīng)
1.2.2 康普頓效應(yīng)
1.2.3 電子對效應(yīng)
1.2.4 瑞利散射
1.3 射線衰減規(guī)律
1.3.1 基本概念
1.3.2 單色窄束射線的衰減規(guī)律
1.3.3 寬束連續(xù)譜射線的衰減規(guī)律
1.4 射線檢測技術(shù)的基本原理
復習參考題
第2章 輻射探測器與其他器件
2.1 輻射探測器概述
2.1.1 輻射探測器分類
2.1.2 輻射探測器主要性能
2.1.3 輻射探測器基本性能
2.2 直接數(shù)字化射線檢測技術(shù)的輻射探測器
2.2.1 概述
2.2.2 非晶硅輻射探測器
2.2.3 非晶硒輻射探測器
2.2.4 CCD與CMOS輻射探測器
*2.2.5 分立輻射探測器（DDA）的響應(yīng)校正和壞像素修正
*2.2.6 分立輻射探測器（DDA）的性能特點
2.3 間接數(shù)字化射線檢測技術(shù)的輻射探測器
2.3.1 成像板（IP板）
2.3.2 圖像增強器
*2.3.3 IP板系統(tǒng)性能特點
2.4 A/D轉(zhuǎn)換器
2.5 射線檢測的像質(zhì)計與線對卡
2.5.1 像質(zhì)計概述
2.5.2 常規(guī)像質(zhì)計
2.5.3 雙絲型像質(zhì)計
2.5.4 線對卡
復習參考題
第3章 數(shù)字射線檢測技術(shù)基本理論
3.1 數(shù)字圖像概念
3.2 圖像數(shù)字化基本理論
3.2.1 圖像數(shù)字化過程
3.2.2 采樣定理
3.2.3 量化方法
3.3 數(shù)字射線檢測圖像質(zhì)量
3.3.1 圖像對比度
3.3.2 圖像空間分辨率
*3.3.3 圖像信噪比SNR
*3.4 細節(jié)（缺陷）分辨能力
復習參考題
第4章 數(shù)字射線檢測基本技術(shù)
4.1 概述
4.2 探測器系統(tǒng)選擇
4.2.1 概述
4.2.2 探測器系統(tǒng)選擇的基本依據(jù)
*4.2.3 基本空間分辨率選擇
*4.2.4 規(guī)格化信噪比選擇
4.3 數(shù)字射線檢測透照技術(shù)控制
4.3.1 概述
4.3.2 最佳放大倍數(shù)
*4.3.3 曝光曲線
*4.3.4 動態(tài)檢測方式技術(shù)控制
4.4 數(shù)字射線檢測其他技術(shù)控制
4.4.1 圖像數(shù)字化技術(shù)控制
4.4.2 圖像顯示與觀察條件
4.4.3 數(shù)字圖像處理技術(shù)
4.4.4 缺陷識別與質(zhì)量級別評定
*4.4.5 尺寸測量
*4.4.6 厚度測定
4.5 數(shù)字射線檢測圖像質(zhì)量控制
4.5.1 檢測圖像質(zhì)量指標控制
*4.5.2 圖像質(zhì)量的補償原則
*4.6 數(shù)字射線檢測技術(shù)級別近似設(shè)計
*4.6.1 概述
*4.6.2 檢測圖像常規(guī)像質(zhì)計指標設(shè)計
*4.6.3 檢測圖像不清晰度（空間分辨率）指標設(shè)計
*4.6.4 例題
*4.7 數(shù)字射線檢測技術(shù)穩(wěn)定性控制
*4.7.1 概述
*4.7.2 檢驗工藝文件（檢驗程序文件）
*4.7.3 檢測系統(tǒng)性能的長期穩(wěn)定性試驗控制
*4.7.4 檢驗工藝卡編制
復習參考題
第5章 工業(yè)常用數(shù)字射線檢測系統(tǒng)
5.1 概述
5.2 分立輻射探測器（DDA）數(shù)字射線檢測系統(tǒng)
5.2.1 檢測系統(tǒng)組成
5.2.2 DDA檢測系統(tǒng)的技術(shù)控制
5.2.3 DDA檢測系統(tǒng)應(yīng)用特點
5.3 IP板間接數(shù)字化射線檢測系統(tǒng)--CR系統(tǒng)
5.3.1 檢測系統(tǒng)組成與技術(shù)基本過程
5.3.2 CR系統(tǒng)的技術(shù)與應(yīng)用特點
5.4 圖像增強器間接數(shù)字化射線檢測系統(tǒng)
5.4.1 圖像增強器檢測系統(tǒng)組成
5.4.2 圖像增強器檢測系統(tǒng)的技術(shù)與應(yīng)用特點
*5.5 微焦點數(shù)字化射線檢測系統(tǒng)
*5.6 底片圖像數(shù)字化掃描技術(shù)
*5.6.1 掃描儀概述
*5.6.2 掃描儀的基本性能指標
*5.6.3 掃描技術(shù)
*5.6.4 掃描儀選用
復習參考題
*第6章 等價性問題討論
*6.1 概述
*6.2 等價指標問題分析
*6.3 等價技術(shù)級別評定
*6.3.1 概述
*6.3.2 被檢驗工件基本分析
*6.3.3 數(shù)字射線檢測系統(tǒng)基本性能測定評定
*6.3.4 數(shù)字射線檢測系統(tǒng)檢驗試驗
*6.3.5 等價技術(shù)級別評定方法
*6.3.6 例題
*6.4 等價范圍問題的理論處理方法
*6.4.1 概述
*6.4.2 兩種射線檢測技術(shù)系統(tǒng)概括
*6.4.3 等價范圍問題解答的基本理論
*6.4.4 矩形函數(shù)近似線擴散函數(shù)的近似處理
復習參考題
第7章 數(shù)字射線檢測技術(shù)標準介紹
7.1 國外數(shù)字射線檢測技術(shù)標準編制概況
*7.2 ASTM E25972007標準關(guān)于DDA基本性能測定的規(guī)定
*7.2.1 DDA基本空間分辨率測定規(guī)定
*7.2.2 DDA規(guī)格化信噪比測定規(guī)定
*7.3 ASTM E273710標準關(guān)于DDA基本性能測定的規(guī)定
*7.3.1 DDA系統(tǒng)性能測定試驗的總要求
*7.3.2 試件
*7.3.3 雙厚（度）板與單獨像質(zhì)計的測定試驗規(guī)定
*7.4 ASTM E2446-2005標準關(guān)于IP板系統(tǒng)基本性能測定規(guī)定
*7.4.1 IP板系統(tǒng)基本空間分辨力測定
*7.4.2 IP板系統(tǒng)規(guī)格化信噪比測量
*7.5 ASTM E244510標準關(guān)于IP板系統(tǒng)基本性能測定的規(guī)定
*7.5.1 試驗要求
*7.5.2 IP板系統(tǒng)基本空間分辨率測定試驗
*7.5.3 IP板系統(tǒng)規(guī)格化信噪比測定試驗
7.6 ISO 176362:2013標準簡要介紹
7.6.1 ISO 176362:2013標準概況
7.6.2 標準規(guī)定內(nèi)容的基本結(jié)構(gòu)
7.6.3 標準主要規(guī)定內(nèi)容
*7.6.4 對標準等價性說明的簡單分析
復習參考題
第8章 數(shù)字檢測技術(shù)實驗
8.1 輻射探測器系統(tǒng)基本性能測定實驗
實驗1 DDA輻射探測器基本空間分辨率與MTF測定
實驗2 DDA輻射探測器規(guī)格化（標準、歸一）信噪比測定
8.2 輻射探測器系統(tǒng)性能對缺陷檢驗的影響
實驗3 DDA輻射探測器像素尺寸對缺陷檢驗的影響
實驗4 IP板掃描讀出參數(shù)對缺陷檢驗的影響
8.3 數(shù)字射線檢查技術(shù)的最佳（幾何）放大倍數(shù)
實驗5 放大倍數(shù)對檢測圖像空間分辨率的影響
8.4 ISO 176362：2013標準規(guī)定的補償規(guī)則實驗
實驗6 曝光量對檢測圖像質(zhì)量的影響
附錄
附錄A 輻射探測器介紹
A.1 輻射探測器的物理基礎(chǔ)
A.2 氣體探測器
A.3 閃爍探測器
A.4 半導體輻射探測器
A.5 半導體探測器的輻射損傷
附錄B 采樣定理說明
B.1 采樣概念
B.2 采樣定理概念
B.3 采樣定理討論方法
B.4 采樣定理確定方法
附錄C 成像過程基本理論
C.1 成像過程概念
C.2 成像過程的空間域分析
C.3 成像過程的空間頻域分析
C.4 線擴散函數(shù)、邊擴散函數(shù)與不清晰度
C.5 卷積概念與傅里葉變換的概念
附錄D 部分復習參考題答案
參考文獻