電子產(chǎn)品裝配工快速入門

目錄
常用電子元器件的識(shí)別與檢測 1…………………………………… 1.1 電阻器和電位器 1………………………………………………… 1.1.1 電阻器種類及參數(shù) 1………………………………………… 1.1.2 電阻器的識(shí)別 3……………………………………………… 1.1.3 電位器種類及參數(shù) 6………………………………………… 1.1.4 常用電阻器、電位器及其使用 7…………………………… 技能訓(xùn)練1 電阻器的選用 12………………………………………… 技能訓(xùn)練2 電阻器的檢測 13………………………………………… 技能訓(xùn)練3 電位器的檢測 15………………………………………… 技能訓(xùn)練4 敏感電阻器的檢測 16…………………………………… 1.2 電容器 17…………………………………………………………… 1.2.1 電容器的種類及參數(shù) 17……………………………………… 1.2.2 電容器的標(biāo)識(shí)方法 19………………………………………… 1.2.3 常用電容器及其使用 20……………………………………… 技能訓(xùn)練5 電容器的選用 23…………………………………………


目錄
常用電子元器件的識(shí)別與檢測 1…………………………………… 1.1 電阻器和電位器 1………………………………………………… 1.1.1 電阻器種類及參數(shù) 1………………………………………… 1.1.2 電阻器的識(shí)別 3……………………………………………… 1.1.3 電位器種類及參數(shù) 6………………………………………… 1.1.4 常用電阻器、電位器及其使用 7…………………………… 技能訓(xùn)練1 電阻器的選用 12………………………………………… 技能訓(xùn)練2 電阻器的檢測 13………………………………………… 技能訓(xùn)練3 電位器的檢測 15………………………………………… 技能訓(xùn)練4 敏感電阻器的檢測 16…………………………………… 1.2 電容器 17…………………………………………………………… 1.2.1 電容器的種類及參數(shù) 17……………………………………… 1.2.2 電容器的標(biāo)識(shí)方法 19………………………………………… 1.2.3 常用電容器及其使用 20……………………………………… 技能訓(xùn)練5 電容器的選用 23………………………………………… 技能訓(xùn)練6 固定電容器的檢測 23…………………………………… 技能訓(xùn)練7 電解電容器的檢測 24…………………………………… 技能訓(xùn)練8 可變電容器的檢測 25…………………………………… 1.3 電感器和變壓器 26………………………………………………… 1.3.1 電感器 26……………………………………………………… 1.3.2 變壓器 30……………………………………………………… 技能訓(xùn)練9 電感器與變壓器的選用 32……………………………… 技能訓(xùn)練10 電感器與變壓器的檢測 33…………………………… 1.4 半導(dǎo)體器件 35……………………………………………………… 1.4.1 半導(dǎo)體器件的命名方法 35…………………………………… 1.4.2 半導(dǎo)體二極管 35……………………………………………… 技能訓(xùn)練11 二極管的選用 38……………………………………… 技能訓(xùn)練12 二極管的檢測 38……………………………………… 1.4.3 半導(dǎo)體晶體管 40……………………………………………… 技能訓(xùn)練13 晶體管的檢測 41……………………………………… 1.4.4 場效應(yīng)管 43…………………………………………………… 技能訓(xùn)練14 場效應(yīng)管的測試 44…………………………………… 1.4.5 集成電路 45…………………………………………………… 技能訓(xùn)練15 集成電路引腳識(shí)別 46………………………………… 技能訓(xùn)練16 集成電路的檢測方法 48……………………………… 1.5 電聲器件 48………………………………………………………… 1.5.1 揚(yáng)聲器 48……………………………………………………… 技能訓(xùn)練17 揚(yáng)聲器的檢測 49……………………………………… 1.5.2 傳聲器 50……………………………………………………… 技能訓(xùn)練18 傳聲器的檢測 52……………………………………… 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作 53………………………………………… 2.1 印制電路板的種類與結(jié)構(gòu) 53……………………………………… 2.2 印制電路板的設(shè)計(jì) 56……………………………………………… 2.2.1 印制電路板的設(shè)計(jì)原則 56…………………………………… 2.2.2 印制導(dǎo)線的尺寸和圖形 60…………………………………… 2.2.3 印制電路板電路的干擾及抑制 62……………………………技能訓(xùn)練1 印制電路板的人工設(shè)計(jì) 65……………………………… 2.2.4 印制電路板的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì) 66………………………………… 技能訓(xùn)練2 用Protel DXP2004設(shè)計(jì)電路原理圖 68……………… 技能訓(xùn)練3 用Protel DXP2004設(shè)計(jì)印制電路板 74……………… 2.3 印制電路板的制作 79……………………………………………… 2.3.1 手工制作方法 79……………………………………………… 技能訓(xùn)練4 刀刻法制作印制電路板 79……………………………… 技能訓(xùn)練5 熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板 81…………………………… 技能訓(xùn)練6 用感光板制作印制電路板 85…………………………… 2.3.2 印制電路板的生產(chǎn)工藝 88…………………………………… 2.3.3 印制電路板質(zhì)量檢驗(yàn) 92……………………………………… 焊接技術(shù) 94……………………………………………………………… 3.1 焊接工具與材料 94………………………………………………… 3.1.1 焊接工具 94…………………………………………………… 技能訓(xùn)練1 烙鐵頭的選擇方法 96…………………………………… 技能訓(xùn)練2 電烙鐵的使用 98………………………………………… 技能訓(xùn)練3 電烙鐵的維護(hù)與維修 100……………………………… 3.1.2 焊接材料 103………………………………………………… 3.1.3 助焊劑與阻焊劑 104………………………………………… 技能訓(xùn)練4 焊料與助焊劑的選用 105……………………………… 技能訓(xùn)練5 助焊劑“松香水”的配制 106………………………… 3.2 手工焊接技術(shù) 107………………………………………………… 3.2.1 手工焊接的過程 107………………………………………… 技能訓(xùn)練6 “五工步焊接法”訓(xùn)練 108……………………………… 技能訓(xùn)練7 焊點(diǎn)焊接訓(xùn)練 110……………………………………… 3.2.2 焊接的質(zhì)量檢驗(yàn) 113………………………………………… 3.2.3 手工拆焊技術(shù) 116…………………………………………… 技能訓(xùn)練8 印制電路板上元器件的拆焊訓(xùn)練 117………………… 技能訓(xùn)練9 吸錫工具拆焊訓(xùn)練 118………………………………… 3.3 自動(dòng)焊接技術(shù) 120………………………………………………… 3.3.1 浸焊 120……………………………………………………… 3.3.2 波峰焊 121…………………………………………………… 3.3.3 再流焊 124…………………………………………………… 3.3.4 焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢 126…………………………………… 表面安裝技術(shù) 128……………………………………………………… 4.1 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn) 128………………………………………… 4.2 表面安裝元器件 129……………………………………………… 4.2.1 表面安裝元器件的種類 129………………………………… 4.2.2 表面安裝元器件SMC 130…………………………………… 4.2.3 表面安裝元器件SMD 134…………………………………… 技能訓(xùn)練1 表面安裝元件的識(shí)別 138……………………………… 4.3 表面安裝材料與設(shè)備 138………………………………………… 4.3.1 表面安裝材料 138…………………………………………… 4.3.2 表面安裝設(shè)備 140…………………………………………… 4.4 表面安裝工藝 144………………………………………………… 4.4.1 SMT的安裝方式 144………………………………………… 4.4.2 表面安裝的自動(dòng)焊接工藝 145……………………………… 4.4.3 表面安裝的手工焊接工藝 148……………………………… 技能訓(xùn)練2 一般SMC/SMD元器件的手工焊接 149……………… 技能訓(xùn)練3 SOP封裝集成電路的手工焊接 150…………………… 技能訓(xùn)練4 QFP封裝集成電路焊接 150…………………………… 技能訓(xùn)練5 SMC/SMD元器件的手工拆除 151…………………… 技能訓(xùn)練6 用熱風(fēng)工作臺(tái)拆焊SMC/SMD元器件 154…………… 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配 157……………………………………………… 5.1 工藝文件 157……………………………………………………… 5.1.1 工藝文件概述 157…………………………………………… 5.1.2 工藝文件的格式 158………………………………………… 5.1.3 工藝文件的編制 161………………………………………… 技能訓(xùn)練1 常見工藝文件的編制 162……………………………… 5.2 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ) 169……………………………………… 5.2.1 整機(jī)裝配的內(nèi)容與方法 169………………………………… 5.2.2 整機(jī)裝配的工藝流程 170…………………………………… 5.2.3 整機(jī)裝配生產(chǎn)流水線 171…………………………………… 5.3 印制電路板的裝配 172…………………………………………… 5.3.1 電路板裝配的工藝流程 172………………………………… 5.3.2 元器件的引線成形加工 174………………………………… 技能訓(xùn)練2 元器件的引線成形加工 174…………………………… 5.3.3 電子元器件的