非硅MEMS技術(shù)及其應(yīng)用

第1章 緒論
1.1 MEMS技術(shù)及其特點
1.2 MEMS發(fā)展史
1.3 MEMS應(yīng)用與市場
1.4 非硅MEMS技術(shù)
1.4.1 非硅MEMS技術(shù)的提出
1.4.2 非硅MEMS技術(shù)及其特點
1.4.3 本書內(nèi)容
第2章 非硅MEMs材料
2.1 金屬
2.2 聚合物
2.2.1 普通光刻膠
2.2.2 SU-8和PMMA光刻膠
2.2.3 PDMS
2.2.4 聚酰亞胺
2.2.5 Parylene
2.3 磁性材料
2.4 壓電材料
2.4.1 壓電材料的機電特性
2.4.2 壓電陶瓷PZT
2.4.3 氮化鋁及氧化鋅
2.4.4 壓電聚合物PVDF
2.5 形狀記憶合金
第3章 非硅MEMS微加工技術(shù)
3.1 LIGA技術(shù)
3.1.1 同步輻射X光厚膠光刻工藝
3.1.2 微電鑄工藝
3.1.微復(fù)制工藝
3.2 準UGA技術(shù)
3.2.1 UV-LIGA技術(shù)
3.2.2 DEM技術(shù)
3.3 多層、傾斜和可動微結(jié)構(gòu)加工工藝
3.3.1 多層微結(jié)構(gòu)加工工藝
3.3.2 傾斜微結(jié)構(gòu)加工工藝
3.3.3 可動微結(jié)構(gòu)加工工藝
3.4 柔性和彈性襯底微結(jié)構(gòu)加工工藝
3.4.1 柔性襯底微結(jié)構(gòu)加工工藝
3.4.2 彈性襯底微加工工藝
3.5 硅／UV-LIGA組合微加工工藝
第4章 非硅微執(zhí)行器
4.1 電磁型微電機
4.1.1 永磁轉(zhuǎn)子式直流無刷電磁微電機基本原理
4.1.2 永磁轉(zhuǎn)子式直流無刷電磁微電機的結(jié)構(gòu)和工作原理
4.1.3 微電機的設(shè)計
4.1.4 微電機的發(fā)熱及摩擦
4.1.5 微電機的加工制造
4.2 抗磁懸浮靜電微電機
4.2.1 可用于靜電微電機的懸浮形式
4.2.2 靜磁懸浮Earnshaw理論的限定和超越
4.2.3 抗磁懸浮系統(tǒng)的尺度特點
4.2.4 抗磁懸浮靜電微電機的結(jié)構(gòu)布置
4.2.5 抗磁懸浮微電機的懸浮特性
4.2.6 抗磁懸浮微電機的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動分析
4.2.7 抗磁懸浮微電機的工藝研究
4.2.8 抗磁懸浮微電機測控系統(tǒng)
4.2.9 抗磁懸浮微電機的實驗
4.3 形狀記憶合金復(fù)合膜微驅(qū)動器
4.3.1 TiNi基形狀記憶合金膜
4.3.2 TiNi基形狀記憶合金膜的制備
4.3.3 TiNi基／Si形狀記憶合金復(fù)合膜微泵
4.4 基于非硅微加工技術(shù)的電化學(xué)驅(qū)動器
第5章 聚合物PeR生物芯片技術(shù)
5.1 引言
5.1.1 細胞內(nèi)DNA的半保留復(fù)制
5.1.2 體外DNA擴增的PCR技術(shù)
5.1.3 傳統(tǒng)PCR儀與PCR芯片
5.1.4 PCR芯片的研究現(xiàn)狀
5.2 靜態(tài)腔式PCR芯片
5.2.1 反應(yīng)腔單元設(shè)計
5.2.2 加熱器和溫度傳感器設(shè)計
5.2.3 靜態(tài)腔式PCR芯片溫度控制單元設(shè)計
5.2.4 總體布局設(shè)計
5.3 集成式連續(xù)流PCR芯片設(shè)計
5.3.1 芯片反應(yīng)流體通道布局設(shè)計
5.3.2 PCR芯片的集成薄膜加熱器和溫度傳感器
5.3.3 連續(xù)流式PCR芯片控制單元設(shè)計
5.4 PCR生物芯片的制造工藝
5.4.1 SU-8工藝研究
5.4.2 PDMS相關(guān)工藝
5.4.3 導(dǎo)管連接
5.4.4 微加熱器和傳感器
5.5 生物實驗、結(jié)果及其分析
5.5.1 PCR芯片表面改性
5.5.2 靜態(tài)腔式PCR生物實驗
5.5.3 連續(xù)流PCR
第6章 微光通信器件
6.1 光纖連接器
6.1.1 簡介
6.1.2 光纖連接器的研究現(xiàn)狀
6.1.3 金屬蓋板光纖連接器的結(jié)構(gòu)及原理
6.1.4 曲面金屬蓋板光纖連接器陣列的加工
6.2 MEMS可調(diào)光衰減器
6.2.1 電磁驅(qū)動擋光片式MEMS可調(diào)光衰減器
6.2.2 電磁驅(qū)動錯位型MEMS可調(diào)光衰減器
6.3 擺動式電磁驅(qū)動.MEMS光開關(guān)
第7章 微慣性傳感器
7.1 微慣性傳感器概述
7.1.1 微慣性傳感器的應(yīng)用
7.1.2 微加速度計
7.1.3 微陀螺儀
7.2 靜電懸浮微慣性傳感器
7.2.1 靜電懸浮微慣性傳感器的研究概況
7.2.2 靜電懸浮微慣性傳感器的工作原理
7.2.3 靜電懸浮微慣性傳感器的實現(xiàn)技術(shù)
7.2.4 靜電懸浮微慣性傳感器的設(shè)計
7.2.5 靜電懸浮微慣性傳感器的制造
7.2.6 靜電懸浮微慣性傳感器的測控
7.3 電磁懸浮轉(zhuǎn)子微陀螺
7.3.1 電磁懸浮轉(zhuǎn)子微陀螺的工作機理
7.3.2 電磁懸浮轉(zhuǎn)子微陀螺的結(jié)構(gòu)及其優(yōu)化
7.3.3 電磁懸浮轉(zhuǎn)子微陀螺的制作工藝
7.3.4 電磁懸浮轉(zhuǎn)子微陀螺的懸浮及旋轉(zhuǎn)特性測試
7.4 壓電式微固體模態(tài)陀螺
7.4.1 微固體模態(tài)陀螺的模型及工作機理
7.4.2 微固體模態(tài)陀螺的模態(tài)、諧振、科氏角速度效應(yīng)分析
7.4.3 微固體模態(tài)陀螺的微加工工藝
7.4.4 微固體模態(tài)陀螺的驅(qū)動及檢測電路
7.4.5 微固體模態(tài)陀螺的原理樣機測試
7.5 抗高過載金屬微加速度計
7.5.1 抗高過載金屬微加速度計的結(jié)構(gòu)設(shè)計
7.5.2 基于非硅MEMS技術(shù)的金屬微加速度計的微制造
7.5.3 電容式金屬微加速度計的自檢測試
第8章 MEMs強鏈技術(shù)
8.1 引言
8.1.1 MEMS強鏈的組成和工作原理
8.1.2 基于MEMS技術(shù)的強鏈整機集成研究
8.2 MEMS強鏈總體方案和設(shè)計技術(shù)
8.2.1 MEMS強鏈部件選型
8.2.2 MEMS強鏈總體方案和工作原理
8.2.3 MEMS強鏈各部分設(shè)計
8.3 MEMS強鏈的制作技術(shù)研究
8.3.1 驅(qū)動器（微電機）多層線圈定子和轉(zhuǎn)子的制作工藝
8.3.2 多層復(fù)雜結(jié)構(gòu)反干涉齒輪集一體化制作工藝研究
8.3.3 棘輪棘爪的加工工藝
8.3.4 支架、微電機軸、光開關(guān)耦合輪、墊圈、插片加工
8.3.5 精密顯微裝配
8.4 MEMS強鏈硬盤加密
8.4.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與工作原理
8.4.2 身份認證與密鑰管理
8.4.3 數(shù)據(jù)流硬件加解密
8.4.4 仿真與測試
第9章 總結(jié)與展望
9.1 全書總結(jié)
9.2 展望
參考文獻
索引