陶瓷與金屬的連接技術(shù)（上冊）

定　價：￥128.00

作　者：	馮吉才，張麗霞，曹健著
出版社：	科學出版社
叢編項：	材料科學技術(shù)著作叢書
標　簽：	工業(yè)技術(shù) 工藝美術(shù)制品工業(yè) 輕工業(yè)/手工業(yè)

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ISBN：	9787030462275	出版時間：	2016-03-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	326	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《陶瓷與金屬的連接技術(shù)（上冊）》針對陶瓷與金屬連接時，陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘余應力大等缺點，探討了陶瓷與金屬連接時遇到的共性基礎問題，以常見結(jié)構(gòu)陶瓷為例，介紹它們與金屬的連接技術(shù)，以解決陶瓷與金屬連接的實際應用問題?！短沾膳c金屬的連接技術(shù)（上冊）》將重點介紹碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鋯、碳化鈦等陶瓷與多種常見金屬（鋼、鈦及鈦合金、鋁合金、Kovar合金、純鎳、鉻及鎳鉻合金、難熔金屬鈮及鉭）的連接工藝，同時闡述活性釬料及復合反應中間層設計原則、陶瓷母材焊前表面改性機制、界面反應機理、接頭殘余應力緩解機制等基礎科學問題?！短沾膳c金屬的連接技術(shù)（上冊）》可作為材料加工工程、焊接技術(shù)與工程、陶瓷材料學等領(lǐng)域的技術(shù)人員和高等院校相關(guān)專業(yè)師生的參考書。

作者簡介

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圖書目錄

前言
第1章陶瓷與金屬連接的基礎問題
1．1 陶瓷與金屬連接界面的潤濕
1．1．1 釬料及中間層選擇
1．1．2 母材表面處理狀態(tài)及對潤濕的影響
1．1．3 合金成分對潤濕的影響
1．2 陶瓷與金屬連接接頭的界面反應
1．2．1 界面反應產(chǎn)物
1．2．2 界面反應的熱力學計算
1．2．3 陶瓷和金屬的擴散路徑
1．3 陶瓷與金屬連接接頭的熱應力
1．3．1 熱應力的產(chǎn)生及影響因素
1．3．2 陶瓷和金屬連接接頭的熱應力控制
1．3．3 陶瓷和金屬連接接頭的強度
參考文獻
第2章 SiC與Ti及其合金的連接
2．1 SiC與Ti的連接
2．1．1 SiC／Ti接頭的界面組織
2．1．2 反應相的形成條件與擴散路徑
2．1．3 反應相的形成機理
2．1．4 反應相成長的動力學
2．1．5 接頭的力學性能
2．2 SiC與Ti-Co合金的連接
2．2．1 SiC／T．-Co接頭的界面組織
2．2．2 Ti含量對接頭抗剪強度的影響
2．2．3 連接時間對接頭強度的影響
2．2．4 連接溫度對接頭強度的影響
2．3 SiC與Ti-Fe合金的連接
2．3．1 界面組織分析
2．3．2 Ti含量對接頭強度的影響
2．3．3 連接時間對接頭強度的影響
2．3．4 接頭的高溫強度
2．4 SiC與TiAl合金的連接
2．4．1 siC／TiAl接頭的界面組織
2．4．2 siC／TiAl界面反應相的形成過程
2．4．3 界面反應層的成長規(guī)律
2．4．4 連接工藝參數(shù)對接頭性能的影響
參考文獻
第3章 SiC與Cr及其合金的連接
3．1 SiC與Cr的連接
3．1．1 SiC／Cr擴散連接的界面組織
3．1．2 SiC／Cr界面反應相的形成及擴散路徑
3．1．3 界面反應相的形成機理
3．1．4 反應相成長的動力學
3．1 ．5接頭的力學性能
3．2 Sic與Ni-Cr合金的連接
3．2．1 界面組織
3．2．2 反應相形成及擴散路徑
3．2．3 界面反應層的成長
3．2．4 合金成分對組織的影響
參考文獻
第4章 sic與Nb、Ta的連接
4．1 SiC與Nb的連接
4．1．1 siC／Nb接頭的界面組織
4．1．2 SiC／Nb的擴散路徑
4．1．3 反應相的形成機理
4．1．4 反應相成長的動力學
4．1．5 接頭的力學性能
4．2 SiC與Ta的連接
4．2．1 SiC／Ta接頭的界面組織
4．2．2 反應相的形成機理
4．2．3 反應相的形成及成長
4．2．4 界面組織對接頭強度的影響
參考文獻
第5章 TiC金屬陶瓷與鋼的釬焊
第6章 Tic金屬陶瓷與TiAI合金的自蔓延反應輔助連接
第7章 Si3N。陶瓷與TiAl合金的釬焊
第8章 Ti3AlC：陶瓷與TiAl合金的擴散連接
參考文獻