木質(zhì)活性碳纖維的制備、結(jié)構(gòu)與性能

第1章 緒論
1．1 引言
1．2 生物質(zhì)基活性碳纖維
1．2．1 制備工藝
1．2．2 表觀形態(tài)
1．2．3 孔隙結(jié)構(gòu)
1．2．4 晶體結(jié)構(gòu)
1．2．5 表面化學(xué)結(jié)構(gòu)
1．2．6 吸附性能
1．3 木質(zhì)基活性碳纖維
第2章 物理活化法制備木質(zhì)活性碳纖維
2．1 引言
2．2 水蒸氣活化法活性碳纖維的制備
2．3 木材液化物活性碳纖維的燒蝕率
2．4 木材液化物活性碳纖維的表面形貌
2．5 木材液化物活性碳纖維的力學(xué)性能
2．6 木材液化物活性碳纖維的晶體結(jié)構(gòu)
2．6．1 活化溫度的影響
2．6．2 活化時(shí)間的影響
2．6．3 水蒸氣流量的影響
2．7 木材液化物活性碳纖維的孔結(jié)構(gòu)
2．7．1 活化溫度的影響
2．7．2 活化時(shí)間的影響
2．7．3 水蒸氣流量的影響
2．7．4 分段活化工藝的影響
2．8 木材液化物活性碳纖維表面化學(xué)結(jié)構(gòu)
2．8．1 活化溫度的影響
2．8．2 活化時(shí)間的影響
2．8．3 水蒸氣流量的影響
2．9 小結(jié)
第3章 化學(xué)活化法制備木質(zhì)活性碳纖維
3．1 引言
3．2 氫氧化鉀活化法
3．2．1 活性碳纖維的制備
3．2．2 表觀形貌
3．2．3 孔隙結(jié)構(gòu)
3．2．4 晶體結(jié)構(gòu)
3．2．5 表面化學(xué)結(jié)構(gòu)
3．2．6 化學(xué)反應(yīng)路徑
3．3 磷酸氫鈉活化法
3．3．1 活性碳纖維的制備
3．3．2 木材液化物活性碳纖維的得率
3．3．3 表觀形貌
3．3．4 直徑與力學(xué)強(qiáng)度
3．3．5 晶體結(jié)構(gòu)
3．3．6 孔結(jié)構(gòu)
3．3．7 表面化學(xué)結(jié)構(gòu)
3．4 小結(jié)
第4章 預(yù)氧化處理對(duì)木質(zhì)活性碳纖維結(jié)構(gòu)的影響
4．1 引言
4．2 不同預(yù)氧化工藝參數(shù)對(duì)得率的影響
4．3 預(yù)氧化升溫速率對(duì)孔結(jié)構(gòu)的影響
4．4 預(yù)氧化溫度對(duì)孔結(jié)構(gòu)的影響
4．5 預(yù)氧化時(shí)間對(duì)孔結(jié)構(gòu)的影響
4．6 不同活化溫度下預(yù)氧化對(duì)孔結(jié)構(gòu)的影響
4．7 預(yù)氧化處理對(duì)孔結(jié)構(gòu)形成的影響機(jī)理
4．7．1 原絲結(jié)構(gòu)變化
4．7．2 碳纖維結(jié)構(gòu)變化
4．7．3 制孔機(jī)理
4．8 小結(jié)
第5章 不同炭化、活化過程對(duì)木質(zhì)活性碳纖維結(jié)構(gòu)的影響
5．1 引言
5．2 元素組成變化
5．3 微晶結(jié)構(gòu)變化
5．4 孔結(jié)構(gòu)變化
5．5 小結(jié)
第6章 木質(zhì)活性碳纖維液相吸附性能
6．1 引言
6．2 碘吸附性能
6．2．1 吸附性能檢測
6．2．2 水蒸氣活化法活性碳纖維碘吸附性能
6．2．3 磷酸氫鈉活化法活性碳纖維碘吸附性能
6．3 銅離子吸附性能
6．3．1 吸附性能檢測
6．3．2 表觀形貌
6．3．3 吸附性能
6．3．4 吸附機(jī)理
6．4 亞甲基藍(lán)吸附性能
6．4．1 吸附性能檢測
6．4．2 表觀形貌
6．4．3 吸附性能
6．4．4 吸附機(jī)理
6．5 小結(jié)
第7章 木質(zhì)活性碳纖維電化學(xué)性能
7．1 引言
7．2 超電容性能測試
7．3 超電容性能
7．3．1 循環(huán)伏安特性
7．3．2 恒電流充放電曲線
7．3．3 倍率性能
7．3．4 交流阻抗圖譜
7．3．5 循環(huán)穩(wěn)定性
7．4 雙電極系統(tǒng)超電容性能
7．5 超電容性能影響機(jī)制
7．5．1 孔結(jié)構(gòu)
7．5．2 表面化學(xué)官能團(tuán)
7．6 小結(jié)
第8章 載銀木質(zhì)活性碳纖維抗菌性能
8．1 引言
8．2 微細(xì)結(jié)構(gòu)
8．2．1 表面形貌
8．2．2 晶體結(jié)構(gòu)
8．2．3 孔隙結(jié)構(gòu)
8．2．4 表面化學(xué)結(jié)構(gòu)
8．3 銀顆粒填充機(jī)制
8．3．1 表面形貌
8．3．2 銀含量和價(jià)態(tài)
8．3．3 孔隙結(jié)構(gòu)
8．3．4 銀顆粒填充機(jī)制
8．4 抗菌性能
8．4．1 菌液濃度影響
8．4．2 接觸時(shí)間影響
8．4．3 抗菌耐久性
8．4．4 銀離子濃度的變化
8．4．5 銀顆粒特征
8．4．6 抗菌機(jī)制分析
8．5 小結(jié)