異質(zhì)結(jié)體系光催化材料

定　價：￥80.00

作　者：	陳卓元，補鈺煜著
出版社：	科學出版社
叢編項：	中國腐蝕狀況及控制戰(zhàn)略研究叢書
標　簽：	工業(yè)技術(shù) 一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787030479556	出版時間：	2016-03-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	169	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《中國腐蝕狀況及控制戰(zhàn)略研究叢書：異質(zhì)結(jié)體系光催化材料》主要圍繞半導體光催化材料中的一個分支體系一一異質(zhì)結(jié)體系展開論述。構(gòu)筑異質(zhì)結(jié)體系是提高光催化材料產(chǎn)生的光生電子和空穴分離的有效途徑?！吨袊g狀況及控制戰(zhàn)略研究叢書：異質(zhì)結(jié)體系光催化材料》以作者近年來所在研究組在異質(zhì)結(jié)光催化材料設計領域的研究結(jié)果為基礎，結(jié)合光催化理論、半導體理論、電化學／光電化學原理等對異質(zhì)結(jié)光催化劑的工作機理作出闡述，為異質(zhì)結(jié)光催化劑的選材和結(jié)構(gòu)設計等提供一定的思路。主要內(nèi)容包括半導體光催化的概念、光催化的機理、半導體-半導體光催化體系、半導體-金屬光催化體系、半導體-石墨烯體系、半導體-半導體殼核結(jié)構(gòu)體系以及半導體-金屬-半導體Z型結(jié)構(gòu)體系。同時，作者還結(jié)合國內(nèi)外同行在相關方面的研究工作，對光催化材料的設計以及理論研究作了較為詳細的闡述?！吨袊g狀況及控制戰(zhàn)略研究叢書：異質(zhì)結(jié)體系光催化材料》主要為腐蝕科技工作者服務，還可供光催化材料研究設計領域的科研工作者和工程技術(shù)人員閱讀，也可以作為材料、化工專業(yè)研究生的參考用書。

作者簡介

暫缺《異質(zhì)結(jié)體系光催化材料》作者簡介

圖書目錄

叢書序
叢書前言
序
前言
第1章緒論
參考文獻
第2章光催化理論基礎概述
2．1 光催化基礎知識
2．1．1 光催化基本概念
2．1．2 光催化基本原理
2．2 光催化性能的提高手段
2．2．1 光子的吸收和激子的產(chǎn)生及其提升手段
2．2．2 光生電子-空穴的分離和遷移過程及其優(yōu)化手段
2．2．3 光生電子和空穴在材料表面的催化氧化還原反應
2．3 光催化異質(zhì)結(jié)體系基本原理
2．3．1 p-n型異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)
2．3．2 n-n型異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)
2．3．3 p-p型異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)
2．3．4 貴金屬-半導體型異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)
參考文獻
第3章半導體-半導體負載型異質(zhì)結(jié)光催化體系
3．1 硫化鎘敏化Zn0納米棒陣列異質(zhì)結(jié)體系
3．1．1 引言
3．1．2 硫化鎘敏化ZnO納米棒陣列材料的物理表征
3．1．3 硫化鎘敏化ZnO納米棒陣列的光電化學還原水制氫性能
3．1．4 小結(jié)
3．2 氫處理zn0納米棒陣列量子點敏化光陽極
3．2．1 引言
3．2．2 ZnO納米棒和氫處理ZnO納米棒的物理表征
3．2．3 ZnO納米棒和氫處理ZnO納米棒的光電化學性能
3．2．4 硫化鎘量子點敏化氫處理后的ZnO納米棒陣列的光電化學性能
3．2．5 硫化鎘量子點敏化氫處理后的ZnO納米棒陣列材料的光電化學性能提升機理
3-2．6 小結(jié)
參考文獻
第4章氮化碳包覆二氧化鈦半導體殼核結(jié)構(gòu)異質(zhì)結(jié)體系
4．1 引言
4．2 O-C3N4@Ti02殼核納米結(jié)構(gòu)復合材料的物理表征
4．3 O-C3N4@Ti02殼核納米結(jié)構(gòu)復合材料的光電化學性能
4．4 O-C3N4@Ti02殼核納米結(jié)構(gòu)復合材料的光催化降解性能
4．5 O-C3N4@Ti02殼核納米結(jié)構(gòu)復合材料光電化學性能提升機理
4．6 小結(jié)
參考文獻
第5章石墨烯-半導體復合異質(zhì)結(jié)體系
5．1 石墨烯包覆znO異質(zhì)結(jié)體系
5．1．1 引言
5．1．2 石墨烯@ZnO殼核結(jié)構(gòu)復合材料的物理表征
5．1．3 石墨烯@ZnO殼核結(jié)構(gòu)復合材料的光催化降解性能
5．1．4 石墨烯@ZnO殼核結(jié)構(gòu)復合材料的光電化學性能
5．1．5 石墨烯@ZnO殼核結(jié)構(gòu)復合材料的光電化學以及光催化降解性能提升機理
5．1．6 小結(jié)
5．2 Ag修飾的石墨烯包覆znO異質(zhì)結(jié)體系
5．2．1 引言
5．2．2 Ag修飾的石墨烯@ZnO復合材料的物理表征
5．2．3 Ag修飾的石墨烯@ZnO殼核結(jié)構(gòu)復合材料的光催化降解性能
5．2．4 Ag修飾的石墨烯@ZnO殼核結(jié)構(gòu)復合材料的光電化學性質(zhì)
5．2．5 Ag修飾的石墨烯@ZnO殼核結(jié)構(gòu)復合材料的光催化機理
5．2．6 小結(jié)
5．3 氫化Ti02復合還原氧化石墨烯異質(zhì)結(jié)體系
5．3．1 引言
5．3．2 氫化Ti02復合還原氧化石墨烯異質(zhì)結(jié)體系的物理表征
5．3．3 氫化Ti02復合還原氧化石墨烯異質(zhì)結(jié)體系的光催化性能
5．3．4 氫化TiO2復合還原氧化石墨烯異質(zhì)結(jié)體系光催化活性增強機理
5．3．5 小結(jié)
5．4 石墨烯修飾BiMoV0異質(zhì)結(jié)體系
5．4．1 引言
5．4．2 石墨烯修飾BiMoVO異質(zhì)結(jié)體系的物理表征
5．4．3 石墨烯修飾BiMoVO異質(zhì)結(jié)體系的光電化學性能
5．4．4 石墨烯修飾BiMoVO異質(zhì)結(jié)體系的光電化學性能提升機理
5．4．5 小結(jié)
參考文獻
第6章金屬-半導體異質(zhì)結(jié)體系
6．1 Ag修飾介孔氮化碳異質(zhì)結(jié)體系
6．1．1 引言
6．1．2 Ag修飾的介孔氮化碳異質(zhì)結(jié)體系材料的物理表征
6．1．3 Ag修飾的介孔氮化碳異質(zhì)結(jié)體系材料的光催化降解性能
6．1．4 Ag修飾的介孔氮化碳異質(zhì)結(jié)體系材料的光催化性能提升機理
6．1．5 小結(jié)
6．2 Ag修飾聚苯胺．磷酸銀復合異質(zhì)結(jié)體系
6．2．1 引言
6．2．2 聚苯胺／Ag／磷酸銀復合材料的物理表征
6．2．3 聚苯胺／Ag／磷酸銀復合材料的光催化降解性能
6．2．4 聚苯胺／Ag／磷酸銀復合材料的光催化降解性能提升機理
6．2．5 小結(jié)
參考文獻
第7章半導體-金屬-半導體Z型異質(zhì)結(jié)體系
7．1 引言
7．2 磷酸銀／Ag/WO3-XZ型異質(zhì)結(jié)體系材料的晶形結(jié)構(gòu)
7．3 磷酸銀／Ag/WO3-XZ型異質(zhì)結(jié)體系材料的成分分析
7．4 磷酸銀／Ag/WO3-XZ型異質(zhì)結(jié)體系材料的微觀形貌
7．5 磷酸銀／Ag/WO3-XZ型異質(zhì)結(jié)體系材料的比表面積分析
7．6 磷酸銀／Ag/WO3-XZ型異質(zhì)結(jié)體系材料的光吸收性能
7．7 磷酸銀／Ag/WO3-XZ型異質(zhì)結(jié)體系材料的光降解性能
7．8 磷酸銀／Ag/WO3-XZ型異質(zhì)結(jié)體系材料的光致發(fā)光光譜分析
7．9 磷酸銀／Ag/WO3-XZ型異質(zhì)結(jié)體系材料的光催化機理分析
7．10 小結(jié)
參考文獻
第8章結(jié)語