Cadence Allegro實戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計（配視頻教程）

第1章 概述 11.1 PCB概述 11.1.1 PCB發(fā)展過程 11.1.2 PCB的功能 11.1.3 PCB設(shè)計發(fā)展趨勢 11.2 PCB基本術(shù)語 21.3 Cadence公司簡介 31.4 Cadence硬件系統(tǒng)設(shè)計流程 31.5 Cadence板級設(shè)計解決方案 31.6 Cadence SPB軟件安裝 71.7 本書章節(jié)介紹 91.8 本章小結(jié) 10第2章 OrCAD Capture原理圖設(shè)計 112.1 Capture平臺簡介 112.2 Capture平臺原理圖環(huán)境設(shè)置 112.2.1 Capture創(chuàng)建原理圖工程 112.2.2 常用設(shè)計參數(shù)的設(shè)置 132.3 創(chuàng)建原理圖符號庫 162.3.1 創(chuàng)建單個符號 162.3.2 創(chuàng)建復(fù)合符號 202.3.3 創(chuàng)建分割符號 222.3.4 電子表格創(chuàng)建符號 232.3.5 符號創(chuàng)建技巧 242.4 原理圖設(shè)計規(guī)范 252.5 符號庫管理 262.5.1 添加符號庫 262.5.2 刪除符號庫 272.6 創(chuàng)建項目 272.6.1 放置元器件 272.6.2 選擇元器件 272.6.3 移動元器件 282.6.4 旋轉(zhuǎn)元器件 282.6.5 復(fù)制與粘貼元器件 292.6.6 刪除元器件 292.6.7 同一頁面內(nèi)的電氣連接 292.6.8 放置無連接標(biāo)記 312.6.9 總線連接 322.6.10 放置電源和地符號 322.6.11 不同頁面電氣連接 332.6.12 添加圖片和Text文字注釋 342.6.13 器件編號排序 352.6.14 DRC驗證 362.7 搜索命令的使用 362.8 瀏覽工程的使用 372.8.1 Browse的使用 372.8.2 瀏覽元器件 372.8.3 瀏覽信號 382.9 元器件替換與更新 392.9.1 批量替換Replace Cache 392.9.2 批量更新Update Cache 402.10 元器件屬性添加 402.10.1 封裝屬性 402.10.2 頁碼屬性 422.10.3 Swap屬性 432.10.4 合并屬性 442.11 創(chuàng)建網(wǎng)表 452.11.1 Allegro第一方網(wǎng)表參數(shù)設(shè)置 452.11.2 輸出網(wǎng)表常見錯誤及解決方案 472.12 設(shè)計交互 472.13 創(chuàng)建器件清單（BOM表） 492.14 常用快捷鍵 492.15 本章小結(jié) 50第3章 Allegro PCB設(shè)計環(huán)境介紹 513.1 系統(tǒng)環(huán)境介紹 513.1.1 變量設(shè)置 513.1.2 PCBENV目錄介紹 513.2 Allegro啟動簡介 523.2.1 啟動方法 523.2.2 歡迎界面 533.2.3 功能組件介紹 533.3 Allegro工作界面介紹 543.3.1 菜單欄 553.3.2 工具欄 553.3.3 功能面板 563.3.4 狀態(tài)欄 593.4 Design Parameter常規(guī)設(shè)置 603.4.1 Display選項卡 613.4.2 Design選項卡 653.4.3 Route選項卡 663.5 User Preference的常規(guī)設(shè)置 673.5.1 Display類 683.5.2 Drawing類 703.5.3 Drc類 713.5.4 Logic類 723.5.5 Path類 723.5.6 Placement類 743.5.7 Route類 743.5.8 Ui類 753.5.9 常用設(shè)置的搜索與收藏 763.6 工作區(qū)域鍵鼠操作 773.6.1 視窗縮放 773.6.2 stroke功能的定義與使用 783.7 script的錄制與使用 793.7.1 錄制 793.7.2 調(diào)用和編輯 803.8 快捷鍵定義 803.8.1 查看快捷鍵 803.8.2 定義快捷鍵 813.8.3 快捷鍵定義技巧 823.8.4 實用快捷鍵示例 823.9 常用圖層及其顏色可見設(shè)置 833.9.1 Class/Subclass介紹 833.9.2 設(shè)置界面介紹 843.9.3 設(shè)置方法 893.10 文件類型介紹 903.11 其他主要工具介紹 903.11.1 Batch DRC 913.11.2 DB Doctor 913.11.3 Environment Editor 913.11.4 OrCAD Layout Translator 923.11.5 Pad Designer 923.11.6 Pads Translator 923.11.7 P-CAD Translator 933.12 本章小結(jié) 93第4章 Allegro PCB封裝庫管理 944.1 封裝知識介紹 944.2 封裝文件類型介紹 944.3 焊盤介紹 944.4 焊盤命名規(guī)則 954.5 焊盤尺寸規(guī)范 954.6 封裝命名規(guī)范 974.7 焊盤的創(chuàng)建 1004.7.1 焊盤創(chuàng)建功能界面介紹 1004.7.2 規(guī)則貼片焊盤設(shè)計 1024.7.3 異形表貼焊盤的介紹和創(chuàng)建 1034.7.4 規(guī)則通孔焊盤設(shè)計 1064.8 創(chuàng)建PCB封裝實例 1094.8.1 表貼封裝的手工創(chuàng)建 1094.8.2 插件封裝的手工創(chuàng)建 1104.8.3 表貼封裝的自動創(chuàng)建 1124.8.4 機(jī)械封裝的介紹和新建 1174.9 封裝建立常見錯誤 1184.10 本章小結(jié) 118第5章 相關(guān)數(shù)據(jù)導(dǎo)入 1195.1 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖 1195.2 生成板框 1205.2.1 手工繪制 1205.2.2 由結(jié)構(gòu)圖生成 1225.3 繪制布局布線區(qū)域 1255.4 導(dǎo)入網(wǎng)表 1265.4.1 設(shè)置封裝庫路徑 1275.4.2 導(dǎo)入網(wǎng)表 1285.4.3 導(dǎo)入網(wǎng)表常見錯誤及解決方案 1295.5 本章小結(jié) 129第6章 布局設(shè)計 1306.1 布局設(shè)置 1306.1.1 顯示設(shè)置 1316.1.2 圖層設(shè)置 1316.1.3 格點設(shè)置 1346.2 布局基本要求 1356.3 布局常用命令 1356.3.1 設(shè)置Room區(qū)域 1356.3.2 手工放置后臺零件 1366.3.3 自動放置后臺零件 1386.3.4 Group命令 1406.3.5 移動命令 1416.3.6 鏡像命令 1446.3.7 旋轉(zhuǎn)命令 1446.3.8 復(fù)制命令 1456.3.9 點亮顏色命令 1466.3.10 打開飛線命令 1466.3.11 關(guān)閉飛線命令 1476.3.12 固定命令 1486.3.13 固定解除命令 1496.3.14 對齊命令 1496.3.15 替代封裝 1516.3.16 Swap命令 1526.3.17 Temp Group功能 1526.3.18 查詢命令 1536.3.19 測量命令 1536.4 布局實例 1546.4.1 結(jié)構(gòu)件放置 1546.4.2 電源地屬性設(shè)置 1596.4.3 OrCAD與Allegro交互布局 1606.4.4 模塊布局 1616.4.5 器件布局的復(fù)用 1626.4.6 禁布/限高區(qū)域的布局 1656.4.7 主要關(guān)鍵芯片布局規(guī)劃 1676.4.8 電源通道評估、規(guī)劃 1686.4.9 基于EMC、SI/PI、RF、Thermal的幾個考慮要點 1696.5 輸出封裝庫 1696.6 更新封裝 1696.7 輸出元器件坐標(biāo)文件 1706.8 輸入元器件坐標(biāo)文件 1716.9 本章小結(jié) 171第7章 PCB疊層與阻抗設(shè)計 1727.1 PCB設(shè)計中的阻抗 1727.2 PCB疊層 1727.2.1 概述 1727.2.2 疊層材料簡介 1737.2.3 層疊加工順序 1747.2.4 多層印制板設(shè)計 1757.3 PCB走線的阻抗控制簡介 1787.4 六層板疊層設(shè)計實例 1787.5 八層板疊層設(shè)計實例 1807.6 十層板疊層設(shè)計實例 1837.7 本章小結(jié) 185第8章 約束管理器介紹 1868.1 Constraint Manager界面介紹 1868.1.1 啟動Constraint Manager 1868.1.2 工作界面介紹 1868.2 常用約束規(guī)則模式介紹 1878.3 Xnet設(shè)置 1938.4 約束規(guī)則優(yōu)先級介紹 1958.5 Bus的介紹和創(chuàng)建 1958.6 約束規(guī)則區(qū)域的介紹和創(chuàng)建 1968.7 物理約束規(guī)則設(shè)置 1978.7.1 物理約束規(guī)則介紹 1978.7.2 創(chuàng)建物理約束規(guī)則模板 1988.7.3 分配物理約束規(guī)則模板 1998.7.4 區(qū)域物理約束規(guī)則的創(chuàng)建與設(shè)定 2008.8 間距約束規(guī)則設(shè)置 2018.8.1 創(chuàng)建間距約束規(guī)則模板 2028.8.2 Net Class的介紹和創(chuàng)建 2028.8.3 分配間距約束規(guī)則模板 2038.8.4 間距約束規(guī)則比對 2038.8.5 區(qū)域間距約束規(guī)則的創(chuàng)建與設(shè)定 2048.9 Same Net間距約束規(guī)則設(shè)置 2058.9.1 Same Net間距約束規(guī)則介紹 2058.9.2 創(chuàng)建Same Net間距約束規(guī)則模板 2078.9.3 分配Same Net間距約束規(guī)則模板 2078.10 盲埋孔規(guī)則設(shè)置 2088.10.1 生成盲埋孔 2088.10.2 設(shè)置盲埋孔約束規(guī)則 2108.10.3 盲埋孔層標(biāo)記與顏色顯示設(shè)置 2118.11 封裝引腳長度導(dǎo)入 2128.12 電氣約束規(guī)則設(shè)置 2158.12.1 絕對傳輸延遲介紹 2158.12.2 相對傳輸延遲介紹 2168.13 差分對設(shè)置 2208.13.1 自動創(chuàng)建差分對 2208.13.2 手動創(chuàng)建差分對 2218.14 約束規(guī)則數(shù)據(jù)復(fù)用 2248.14.1 約束規(guī)則導(dǎo)出 2248.14.2 約束規(guī)則導(dǎo)入 2258.15 本章小結(jié) 226第9章 敷銅處理 2279.1 電源地平面介紹 2279.1.1 平面層功能介紹 2279.1.2 正負(fù)片介紹 2279.2 相關(guān)要求 2289.2.1 載流能力 2289.2.2 生產(chǎn)工藝 2289.2.3 電源流向規(guī)劃 2299.3 敷銅介紹 2319.3.1 靜態(tài)銅箔與動態(tài)銅箔 2319.3.2 動態(tài)銅箔參數(shù)設(shè)置 2329.3.3 靜態(tài)銅箔參數(shù)設(shè)置 2359.3.4 銅箔命令簡介 2379.3.5 銅箔優(yōu)先級設(shè)置 2389.3.6 開關(guān)電源敷銅實例 2399.4 負(fù)片平面分割 2429.4.1 平面分割要求 2429.4.2 電源區(qū)域規(guī)劃 2429.5 本章小結(jié) 244第10章 布線設(shè)計 24510.1 布線環(huán)境設(shè)置 24510.1.1 顯示設(shè)置 24510.1.2 圖層設(shè)置 24610.1.3 格點設(shè)置 24910.2 布線規(guī)劃 25010.2.1 布線思路 25010.2.2 GRE布線規(guī)劃 25110.3 Fanout功能和常規(guī)樣式 25610.4 布線常用命令 25710.4.1 拉線命令 25710.4.2 移線命令 26210.4.3 刪除命令 26410.4.4 復(fù)制命令 26610.4.5 布線優(yōu)化命令 26810.5 布線復(fù)用 26910.6 等長繞線 27310.6.1 自動繞線 27310.6.2 手動繞線 27410.7 淚滴的添加和刪除 27810.7.1 淚滴的添加 27810.7.2 淚滴的刪除 27910.8 漸變線設(shè)計 27910.9 大面積敷銅和陣列過孔 28110.9.1 大面積敷銅 28110.9.2 陣列過孔 28210.10 ICT測試點介紹 28310.10.1 參數(shù)設(shè)置 28410.10.2 自動添加測試點 28710.10.3 手動添加測試點 28810.10.4 輸出報告 28910.11 本章小結(jié) 290第11章 后處理 29111.1 零件編號重排 29111.2 手動更改元器件編號 29711.3 重命名元器件編號返標(biāo)原理