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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書包括1個(gè)安全與文明生產(chǎn)基礎(chǔ)知識(shí)習(xí)題和8個(gè)項(xiàng)目。8個(gè)項(xiàng)目涉及電子類企業(yè)在產(chǎn)品生產(chǎn)流程的各個(gè)環(huán)節(jié)，詳細(xì)介紹了企業(yè)生產(chǎn)中電子產(chǎn)品從開(kāi)始的元器件識(shí)別與檢測(cè)知識(shí)、電子材料的識(shí)別與選用方法，到這些元器件及材料在生產(chǎn)前的預(yù)加工方法，再到后面的電子產(chǎn)品組裝方法。項(xiàng)目中不僅包含了SMT工藝中的印刷、貼片、焊接和檢測(cè)技術(shù)，還涵蓋了生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)、安全用電、編寫工藝文件和管理技術(shù)檔案等方面的內(nèi)容。另外本書中還有大量的課外知識(shí)，可以幫助讀者了解當(dāng)前企業(yè)生產(chǎn)及運(yùn)行中的大量規(guī)章制度及國(guó)家政策，例如“6S”管理規(guī)定和國(guó)家質(zhì)量產(chǎn)品認(rèn)證體系等內(nèi)容?！⊥ㄟ^(guò)對(duì)本書的學(xué)習(xí)，讀者可以快速成為具備產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)與調(diào)試技能、能進(jìn)行工藝與品質(zhì)管理的高素質(zhì)勞動(dòng)者。本書可作為高職高專院校電類相關(guān)專業(yè)的教材，也適合作為電類企業(yè)內(nèi)部新員工的培訓(xùn)教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子產(chǎn)品工藝與品質(zhì)管理》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

前言
項(xiàng)目0 安全與文明生產(chǎn)基礎(chǔ)知識(shí)
0.1 任務(wù)1 了解觸電危害及安全電壓
0.2 任務(wù)2 了解觸電的原因、方式及救護(hù)措施
0.3 任務(wù)3 了解安全用電常識(shí)
0.4 任務(wù)4 靜電與電磁污染的防護(hù)
0.5 相關(guān)專業(yè)知識(shí)
0.6 思考與練習(xí)
項(xiàng)目1 電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
1.1 任務(wù)1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
1.2 任務(wù)2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)
1.3 任務(wù)3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)
1.4 任務(wù)4 其他元器件的識(shí)別與檢測(cè)
1.5 相關(guān)專業(yè)知識(shí)
1.6 思考與練習(xí)
項(xiàng)目2 電子材料的識(shí)別與選用
2.1 任務(wù)1 線材的識(shí)別與選用
2.2 任務(wù)2 絕緣材料的識(shí)別與選用
2.3 任務(wù)3 印制電路板的制作與使用
2.4 任務(wù)4 焊接材料的分類與選用
2.5 任務(wù)5 其他材料的認(rèn)識(shí)
2.6 相關(guān)專業(yè)知識(shí)
2.7 思考與練習(xí)
項(xiàng)目3 電子產(chǎn)品組裝前的預(yù)加工
3.1 任務(wù)1 加工導(dǎo)線
3.2 任務(wù)2 制作線扎
3.3 任務(wù)3 電子元器件裝配前的加工
3.4 相關(guān)專業(yè)知識(shí) 波峰焊技術(shù)及其適用對(duì)象
3.5 思考與練習(xí)
項(xiàng)目4 電子產(chǎn)品組裝
4.1 任務(wù)1 電子產(chǎn)品零部件組裝
4.2 任務(wù)2 電氣連接的其他安裝方式
4.3 任務(wù)3 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配
4.4 相關(guān)專業(yè)知識(shí)
4.5 思考與練習(xí)
項(xiàng)目5 電子元器件的焊接
5.1 任務(wù)1 手工焊接工具的認(rèn)知和使用
5.2 任務(wù)2 直插元器件的手工焊接
5.3 任務(wù)3 插件元器件的手工拆焊
5.4 任務(wù)4 貼片元器件的焊接
5.5 任務(wù)5 貼片元器件的拆焊
5.6 相關(guān)專業(yè)知識(shí)
5.7 思考與練習(xí)
項(xiàng)目6 電子產(chǎn)品的調(diào)試
6.1 任務(wù)1 調(diào)整與測(cè)試電子產(chǎn)品
6.2 任務(wù)2 檢測(cè)電子產(chǎn)品
6.3 任務(wù)3 電子產(chǎn)品的調(diào)整
6.4 任務(wù)4 收音機(jī)的組裝與調(diào)試
6.5 相關(guān)專業(yè)知識(shí)
6.6 思考與練習(xí)
項(xiàng)目7 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管控
7.1 任務(wù)1 質(zhì)量與質(zhì)量管理的理解
7.2 任務(wù)2 質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)化的認(rèn)知
7.3 任務(wù)3 質(zhì)量管理體系的認(rèn)知
7.4 任務(wù)4 質(zhì)量檢驗(yàn)
7.5 相關(guān)專業(yè)知識(shí) ISO 9000認(rèn)證體系
7.6 思考與練習(xí)
項(xiàng)目8 電子產(chǎn)品工藝文件的識(shí)讀與編制
8.1 任務(wù)1 電子工藝文件內(nèi)容的識(shí)讀
8.2 任務(wù)2 電子工藝文件內(nèi)容的編制
8.3 相關(guān)專業(yè)知識(shí) 電子產(chǎn)品工藝的常用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
8.4 思考與練習(xí)
附錄
附錄A 半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法
附錄B 常用二極管參數(shù)表
附錄C 常用晶體管參數(shù)表
附錄D 常用場(chǎng)效應(yīng)晶體管參數(shù)表
附錄E 部分集成運(yùn)算放大器主要參數(shù)表
附錄F 常用集成穩(wěn)壓器的主要參數(shù)表
參考文獻(xiàn)