表面貼裝技術(shù)

項(xiàng)目1 表面貼裝技術(shù)特點(diǎn)及主要內(nèi)容 1
任務(wù)1 SMT的發(fā)展及其特點(diǎn) 1
1．1．1 表面貼裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程 1
1．1．2 SMT的組裝技術(shù)特點(diǎn) 7
任務(wù)2 SMT及SMT工藝技術(shù)的基本內(nèi)容 8
1．2．1 SMT的主要內(nèi)容 8
1．2．2 SMT工藝的基本內(nèi)容 9
1．2．3 SMT工藝技術(shù)規(guī)范 9
1．2．4 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)的組線方式 10
思考與練習(xí)題 11
項(xiàng)目2 表面貼裝元器件的識(shí)別與檢測(cè) 12
任務(wù)1 表面貼裝元器件的特點(diǎn)和種類(lèi) 12
2．1．1 表面貼裝元器件的特點(diǎn) 12
2．1．2 表面貼裝元器件的種類(lèi) 12
任務(wù)2 表面貼裝無(wú)源元件SMC的識(shí)別 13
2．2．1 SMC的外形尺寸 13
2．2．2 表面貼裝電阻器 16
2．2．3 表面貼裝電容器 19
2．2．4 表面貼裝電感器 22
2．2．5 表面貼裝LC元件 25
2．2．6 SMC的焊端結(jié)構(gòu) 27
2．2．7 SMC元件的規(guī)格型號(hào)標(biāo)識(shí)方法 27
任務(wù)3 片式LCR元件的識(shí)別檢測(cè)實(shí)訓(xùn) 28
任務(wù)4 表面貼裝器件SMD的識(shí)別 30
2．4．1 SMD分立器件 30
2．4．2 SMD集成電路及其封裝方式 32
2．4．3 集成電路封裝形式的比較與發(fā)展 38
任務(wù)5 SMT元器件的包裝方式與使用要求 40
2．5．1 SMT元器件的包裝 40
2．5．2 對(duì)SMT元器件的基本要求與選擇 43
2．5．3 濕度敏感器件的保管與使用 44
思考與練習(xí)題 46
項(xiàng)目3 焊錫膏與焊錫膏印刷 47
任務(wù)1 焊錫膏常識(shí)及焊錫膏儲(chǔ)存 47
3．1．1 焊錫膏常識(shí) 47
3．1．2 焊錫膏的進(jìn)料與儲(chǔ)存 48
任務(wù)2 焊錫膏使用前的攪拌實(shí)訓(xùn) 50
3．2．1 焊錫膏的手動(dòng)攪拌 50
3．2．2 用焊錫膏攪拌機(jī)攪拌焊錫膏 52
3．2．3 焊錫膏使用注意事項(xiàng) 54
任務(wù)3 了解焊錫膏印刷設(shè)備 55
3．3．1 回流焊工藝焊料施放方法 55
3．3．2 焊錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu) 55
3．3．3 全自動(dòng)印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 57
3．3．4 主流印刷機(jī)的特征 60
3．3．5 焊錫膏的印刷方法 61
任務(wù)4 焊錫膏的手動(dòng)印刷實(shí)訓(xùn) 63
3．4．1 認(rèn)識(shí)手動(dòng)錫膏印刷臺(tái)和相關(guān)配件 63
3．4．2 焊錫膏印刷臺(tái)的安裝與調(diào)試 64
3．4．3 焊錫膏的手動(dòng)印刷流程 65
任務(wù)5 焊錫膏的全自動(dòng)印刷 66
3．5．1 焊錫膏印刷工藝流程 66
3．5．2 印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié) 68
3．5．3 全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)作業(yè)指導(dǎo) 70
3．5．4 焊錫膏全自動(dòng)印刷工藝指導(dǎo) 71
3．5．5 焊錫膏印刷質(zhì)量分析 72
任務(wù)6 全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)的維護(hù)保養(yǎng) 74
3．6．1 維護(hù)保養(yǎng)注意事項(xiàng) 74
3．6．2 設(shè)備維護(hù)項(xiàng)目及周期 74
3．6．3 設(shè)備維護(hù)具體內(nèi)容 75
思考與練習(xí)題 80
項(xiàng)目4 貼片膠涂敷工藝 81
任務(wù)1 了解貼片膠 81
4．1．1 貼片膠的用途 81
4．1．2 貼片膠的化學(xué)組成 81
4．1．3 貼片膠的分類(lèi) 82
4．1．4 SMT對(duì)貼片膠的要求 83
任務(wù)2 貼片膠的涂敷與固化 84
4．2．1 貼片膠的涂敷方法 84
4．2．2 貼片膠的固化 85
4．2．3 貼片膠涂敷工序及技術(shù)要求 86
4．2．4 使用貼片膠的注意事項(xiàng) 87
任務(wù)3 貼片膠的儲(chǔ)存和使用操作規(guī)范 88
4．3．1 儲(chǔ)存 88
4．3．2 使用前的處理 88
4．3．3 印膠 88
任務(wù)4 手動(dòng)點(diǎn)膠實(shí)訓(xùn) 89
任務(wù)5 自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備的保養(yǎng)維護(hù) 92
任務(wù)6 點(diǎn)膠質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與常見(jiàn)缺陷及解決方法 94
4．6．1 點(diǎn)膠質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 94
4．6．2 點(diǎn)膠常見(jiàn)缺陷及解決方法 94
思考與練習(xí)題 96
項(xiàng)目5 貼片設(shè)備及貼片工藝 97
任務(wù)1 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標(biāo) 97
5．1．1 自動(dòng)貼片機(jī)的分類(lèi) 97
5．1．2 自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu) 99
5．1．3 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) 108
任務(wù)2 貼片質(zhì)量的控制與要求 110
5．2．1 對(duì)貼片質(zhì)量的要求 110
5．2．2 貼片過(guò)程質(zhì)量控制 111
5．2．3 全自動(dòng)貼片機(jī)操作指導(dǎo) 112
5．2．4 貼片缺陷分析 114
任務(wù)3 手工貼裝SMT元器件實(shí)訓(xùn) 115
5．3．1 全手工貼裝 115
5．3．2 利用手動(dòng)貼片機(jī)貼片 117
任務(wù)4 貼片機(jī)的日常維護(hù)保養(yǎng) 120
5．4．1 保養(yǎng)項(xiàng)目與周期 120
5．4．2 保養(yǎng)維護(hù)記錄表 124
思考與練習(xí)題 126
項(xiàng)目6 表面貼裝焊接工藝及焊接設(shè)備 127
任務(wù)1 焊接原理與表面貼裝焊接特點(diǎn) 127
6．1．1 電子產(chǎn)品焊接工藝 127
6．1．2 SMT焊接技術(shù)特點(diǎn) 128
任務(wù)2 表面貼裝的波峰焊 130
6．2．1 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理 130
6．2．2 波峰焊的工藝因素調(diào)整 131
6．2．3 幾種波峰焊機(jī) 132
任務(wù)3 回流焊與回流焊設(shè)備 135
6．3．1 回流焊爐的工作方式和結(jié)構(gòu) 137
6．3．2 回流焊爐的類(lèi)型 139
6．3．3 各種回流焊工藝主要加熱方法比較 142
6．3．4 全自動(dòng)熱風(fēng)回流焊爐作業(yè)指導(dǎo) 142
任務(wù)4 臺(tái)式回流焊爐的使用與操作 144
任務(wù)5 回流焊爐保養(yǎng)指導(dǎo) 148
任務(wù)6 SMT元器件的手工焊接實(shí)訓(xùn) 152
6．6．1 手工焊接SMT元器件的要求與設(shè)備 152
6．6．2 片式元器件在PCB上的焊接實(shí)訓(xùn) 155
6．6．3 片式元器件的拆焊與返修實(shí)訓(xùn) 159
6．6．4 SMT維修工作站 165
6．6．5 BGA/CSP芯片的返修 165
任務(wù)7 BGA芯片的植球?qū)嵱?xùn) 167
任務(wù)8 SMT焊接質(zhì)量缺陷及解決方法 170
6．8．1 回流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法 170
6．8．2 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法 174
6．8．3 回流焊與波峰焊均會(huì)出現(xiàn)的焊接缺陷 174
思考與練習(xí)題 179
項(xiàng)目7 SMT檢測(cè)工藝 180
任務(wù)1 來(lái)料檢測(cè) 180
7．1．1 常用元器件來(lái)料檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 181
7．1．2 PCB來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 186
任務(wù)2 工藝過(guò)程檢測(cè) 187
7．2．1 目視檢驗(yàn) 187
7．2．2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI） 189
7．2．3 自動(dòng)X射線檢測(cè)（X-Ray） 193
任務(wù)3 ICT在線測(cè)試 195
7．3．1 針床式在線測(cè)試儀 195
7．3．2 飛針式在線測(cè)試儀 197
任務(wù)4 功能測(cè)試（FCT） 199
思考與練習(xí)題 199
項(xiàng)目8 SMT生產(chǎn)線與產(chǎn)品質(zhì)量管理 200
任務(wù)1 SMT組裝方式與組裝工藝流程 200
8．1．1 組裝方式 200
8．1．2 組裝工藝流程 201
任務(wù)2 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì) 204
8．2．1 生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì) 204
8．2．2 生產(chǎn)線自動(dòng)化程度設(shè)計(jì) 205
8．2．3 設(shè)備選型 205
任務(wù)3 SMT產(chǎn)品組裝中的靜電防護(hù)技術(shù) 206
8．3．1 靜電及其危害 206
8．3．2 靜電防護(hù)原理與方法 208
8．3．3 常用靜電防護(hù)器材 209
8．3．4 電子產(chǎn)品作業(yè)過(guò)程中的靜電防護(hù) 211
任務(wù)4 SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理 213
8．4．1 生產(chǎn)管理 213
8．4．2 質(zhì)量檢驗(yàn) 217
思考與練習(xí)題 219
參考文獻(xiàn) 220