Protel DXP電路設(shè)計(jì)實(shí)例教程（第2版）

第1章  Protel DXP概述 1 1.1  Protel DXP的基礎(chǔ)知識(shí) 1 1.1.1  Protel DXP的組成和特點(diǎn) 1 1.1.2  計(jì)算機(jī)配置要求 2 1.1.3  Protel DXP的安裝過(guò)程 2 1.2  Protel DXP的工作環(huán)境 6 1.2.1  打開(kāi)Protel DXP的工作界面 6 1.2.2  介紹Protel DXP工作界面 7 1.3  原理圖編輯系統(tǒng) 9 1.4  PCB編輯系統(tǒng) 10 1.5  Protel DXP項(xiàng)目管理 11 1.6  系統(tǒng)設(shè)置與編譯項(xiàng)目 13 1.6.1  比較器設(shè)置 13 1.6.2  ECO設(shè)置 14 1.6.3  輸出路徑與網(wǎng)絡(luò)表設(shè)置 15 1.6.4  多通道設(shè)置 15 1.6.5  打印輸出設(shè)置 16 1.6.6  編譯項(xiàng)目 16 1.7  系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 17 1.7.1  General選項(xiàng)卡設(shè)置 17 1.7.2  Graphical Editing 選項(xiàng)卡的 設(shè)置 20 1.7.3  Default Primitives 選項(xiàng)卡的 設(shè)置 22 本章習(xí)題 24 第2章  Protel DXP原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 26 2.1  Protel DXP原理圖的設(shè)計(jì)步驟 26 2.1.1  設(shè)計(jì)印制電路板的一般步驟 26 2.1.2  設(shè)計(jì)Protel DXP原理圖的一般 步驟 27 2.2  基本操作 29 2.2.1  工具欄或下拉列表的設(shè)置 29 2.2.2  圖紙操作 30 2.2.3  原理圖圖紙的設(shè)置 31 2.3  元件庫(kù)的操作 36 2.3.1  打開(kāi)元件庫(kù)管理器 36 2.3.2  元件庫(kù)管理器面板 38 2.3.3  添加元件庫(kù) 39 2.3.4  刪除元件庫(kù) 40 2.3.5  搜索元件 41 2.4  元件操作 42 2.4.1  放置元件 42 2.4.2  編輯元件 44 2.4.3  元件位置調(diào)整 46 2.4.4  繪制導(dǎo)線 52 2.4.5  放置電源和接地符號(hào) 53 2.4.6  連接線路和放置節(jié)點(diǎn) 54 2.5  管理電路圖元件 55 2.5.1  使用瀏覽器面板查找 對(duì)象(Navigator) 56 2.5.2  使用相似對(duì)話框查找對(duì)象 (Find Similar Objects) 57 2.5.3  修改被選中對(duì)象 58 2.5.4  將所有電容封裝在一起 59 2.5.5  改變電源地端的類型 60 2.5.6  改變?cè)韴D庫(kù)中引腳的 長(zhǎng)度 60 2.5.7  替換所有原理圖中的同一個(gè) 字符串 61 2.6  制作一個(gè)簡(jiǎn)單的原理圖 61 2.6.1  創(chuàng)建一個(gè)新項(xiàng)目 62 2.6.2  建立新的電路原理圖 63 2.6.3  查找組件 64 2.6.4  放置組件 66 2.6.5  放置電源和接地符號(hào) 67 2.6.6  繪制導(dǎo)線 68 本章習(xí)題 68 第3章  電路原理圖繪制高級(jí)操作 70 3.1  使用繪制電路工具 70 3.1.1  繪制總線 71 3.1.2  網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) 73 3.1.3  放置電路方塊及其進(jìn)出端點(diǎn) 76 3.1.4  放置電路輸入/輸出點(diǎn) 78 3.1.5  放置忽略 ERC 測(cè)試點(diǎn) 80 3.1.6  放置PCB布線指示 81 3.2  設(shè)計(jì)層次原理圖 82 3.2.1  層次電路原理圖的設(shè)計(jì)方法 82 3.2.2  不同層次電路之間的切換 84 3.3  建立多通道原理圖 84 3.3.1  創(chuàng)建一個(gè)多通道設(shè)計(jì) 84 3.3.2  設(shè)置布局空間和標(biāo)識(shí)符格式 86 3.3.3  布局空間命名 87 3.3.4  編譯項(xiàng)目 87 3.4  層次原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例 89 3.4.1  由方塊電路符號(hào)生成新原理圖 中的I/O端口符號(hào) 91 3.4.2  原理圖文件產(chǎn)生方塊電路 符號(hào) 92 本章習(xí)題 92 第4章  制作元件和建立元件庫(kù) 94 4.1  元件庫(kù)編輯器與管理元件庫(kù) 94 4.1.1  啟動(dòng)元件庫(kù)編輯器 94 4.1.2  元件庫(kù)管理 94 4.2  常用畫(huà)圖工具的使用 96 4.2.1  畫(huà)圖工具條與IEEE符號(hào)的 工具條 96 4.2.2  項(xiàng)目工程元件庫(kù)的生成 98 4.2.3  生成元件報(bào)表 99 4.3  制作新元件 101 4.4  制作含有多個(gè)部件的元件 113 本章習(xí)題 118 第5章  檢查電氣規(guī)則和元件列表 119 5.1  電氣規(guī)則檢查(ERC) 119 5.1.1  設(shè)置電氣連接檢查規(guī)則 120 5.1.2  生成檢查結(jié)果 121 5.2  網(wǎng)絡(luò)表 122 5.2.1  Protel 的網(wǎng)絡(luò)表格式 122 5.2.2  生成網(wǎng)絡(luò)表 123 5.3  元件列表 124 5.3.1  創(chuàng)建一個(gè) BOM報(bào)告 124 5.3.2  在說(shuō)明欄里排列數(shù)據(jù) 126 5.4  元件交叉參考表 128 本章習(xí)題 129 第6章  PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 131 6.1  PCB介紹 131 6.1.1  PCB的結(jié)構(gòu) 132 6.1.2  多層板概念 132 6.1.3  過(guò)孔 133 6.1.4  膜 133 6.1.5  焊盤(pán) 134 6.1.6  組件的封裝 134 6.2  PCB圖的設(shè)計(jì)過(guò)程 137 6.3  PCB設(shè)計(jì)的基本原則 138 6.3.1  PCB設(shè)計(jì)的基本原則 與方法 138 6.3.2  PCB設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng) 139 6.4  PCB編輯器 140 6.4.1  PCB編輯器啟動(dòng)方式 140 6.4.2  PCB編輯環(huán)境 141 6.4.3  加載元件封裝庫(kù) 142 6.5  PCB設(shè)計(jì)基本操作 144 6.5.1  PCB 圖紙基本設(shè)置 144 6.5.2  放置坐標(biāo)指示 148 6.5.3  距離標(biāo)注 149 6.5.4  放置導(dǎo)線 151 6.5.5  敷銅 153 6.5.6  補(bǔ)淚滴 155 6.5.7  放置文字 156 6.5.8  放置過(guò)孔 157 6.5.9  放置焊盤(pán) 159 6.5.10  放置填充 160 6.5.11  繪制圓弧或圓 161 6.5.12  放置元件封裝 164 6.5.13  元件封裝的修改 164 本章習(xí)題 166 第7章  PCB高級(jí)設(shè)計(jì) 167 7.1  多層板的設(shè)計(jì) 167 7.1.1  內(nèi)層的建立 167 7.1.2  刪除所有導(dǎo)線 169 7.1.3  重新布置導(dǎo)線 169 7.1.4  內(nèi)層的顯示 169 7.2  系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 171 7.2.1  General(一般) 172 7.2.2  Display(顯示) 173 7.2.3  Show/Hide(顯示/隱藏) 174 7.2.4  Defaults(默認(rèn)) 174 7.2.5  PCB 3D(3D設(shè)置) 175 7.3  導(dǎo)航控制面板的管理 176 7.3.1  管理Nets(網(wǎng)絡(luò))對(duì)象 177 7.3.2  管理Components(元件封裝) 對(duì)象 178 7.4  利用向?qū)?chuàng)建PCB 178 7.5  PCB設(shè)計(jì)規(guī)則及其檢查 183 7.5.1  PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 183 7.5.2  設(shè)計(jì)檢查 193 7.6  元件的自動(dòng)與手動(dòng)布局 196 7.6.1  自動(dòng)布局原則 196 7.6.2  自動(dòng)布局 197 7.6.3  手動(dòng)布局 199 7.7  自動(dòng)與手動(dòng)布線 201 7.7.1  自動(dòng)布線設(shè)置 201 7.7.2  自動(dòng)布線菜單 202 7.7.3  自動(dòng)布線實(shí)例 203 7.7.4  手動(dòng)布線 204 7.7.5  手動(dòng)布線實(shí)例 204 7.7.6  放置導(dǎo)線 206 7.7.7  放置導(dǎo)線實(shí)例 207 7.8  PCB布線策略 208 7.8.1  直角走線 208 7.8.2  差分走線 209 7.8.3  蛇形線 211 7.9  PCB報(bào)表和電路板打印 211 7.9.1  生成報(bào)表 211 7.9.2  PCB的打印輸出 213 本章習(xí)題 215 第8章  元件封裝的制作與管理 216 8.1  元件封裝簡(jiǎn)介 216 8.2  創(chuàng)建元件封裝 217 8.2.1  啟動(dòng)元件封裝編輯器 217 8.2.2  元件封裝管理器 218 8.2.3  利用向?qū)?chuàng)建元件封裝 221 8.2.4  手動(dòng)創(chuàng)建元件封裝 223 8.2.5  使用不規(guī)則焊盤(pán)創(chuàng)建元件 封裝 228 本章習(xí)題 231 第9章  原理圖與PCB圖的交互 驗(yàn)證 232 9.1  由原理圖生成PCB圖 232 9.1.1  單個(gè)PCB原理圖創(chuàng)建 網(wǎng)絡(luò)表 232 9.1.2  生成PCB板 233 9.2  PCB與原理圖的相互更新 235 9.2.1  由PCB原理圖更新PCB 235 9.2.2  由PCB更新原理圖 236 本章習(xí)題 237 第10章  電路仿真 238 10.1  常見(jiàn)仿真元件介紹 238 10.2  初始狀態(tài)設(shè)置 239 10.2.1  節(jié)點(diǎn)電壓設(shè)置 239 10.2.2  初始條件(IC)設(shè)置 241 10.3  仿真器的設(shè)置 241 10.3.1  進(jìn)入分析主菜單 241 10.3.2  一般設(shè)置 242 10.3.3  瞬態(tài)特性分析 242 10.3.4  直流分析 243 10.3.5  交流小信號(hào)分析 243 10.3.6  噪聲分析 244 10.3.7  溫度掃描分析 244 10.3.8  參數(shù)掃描分析 245 10.3.9  蒙特卡羅分析 246 10.4  設(shè)計(jì)仿真原理圖 247 10.5  電路仿真實(shí)例 248 10.5.1  模擬電路仿真 248 10.5.2  數(shù)字電路仿真 250 10.5.3  仿真波形的運(yùn)算處理 253 本章習(xí)題 256 第11章  PCB信號(hào)完整性分析 257 11.1  信號(hào)完整性分析器 257 11.1.1  簡(jiǎn)介 257 11.1.2  自動(dòng)信號(hào)分析器 258 11.1.3  信號(hào)完整性分析器設(shè)置 258 11.2  信號(hào)波形分析實(shí)例 266 本章習(xí)題 271 第12章  IC卡考勤機(jī)的設(shè)計(jì) 273 12.1  設(shè)計(jì)任務(wù) 273 12.2  繪制原理圖 274 12.2.1  創(chuàng)建項(xiàng)目 274 12.2.2  查找元件庫(kù) 276 12.2.3  制作元件 276 12.2.4  布局與連線 282 12.3  后期處理 285 12.3.1  編譯項(xiàng)目 285 12.3.2  生成報(bào)表 286 12.3.3  保存與打印 287 12.4  元件屬性表 287 本章習(xí)題 292 第13章  U盤(pán)PCB設(shè)計(jì) 293 13.1  設(shè)計(jì)任務(wù) 293 13.2  創(chuàng)建項(xiàng)目 294 13.3  裝載元件庫(kù) 294 13.3.1  查找元件庫(kù) 295 13.3.2  制作元件 296 13.4  布局與連線(一) 297 13.5  原理圖后期處理 300 13.6  規(guī)劃電路板 301 13.7  網(wǎng)絡(luò)表與元件封裝的載入 302 13.8  布局與布線(二) 303 13.8.1  手動(dòng)布局與調(diào)整 303 13.8.2  布線規(guī)則設(shè)置 304 13.8.3  預(yù)布電源線與自動(dòng)布線 306 13.8.4  敷銅 308 13.8.5  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 309 13.9  3D效果圖 310 13.10  元件屬性 310 本章習(xí)題 311 第14章  Z80微處理器電路設(shè)計(jì) 313 14.1  設(shè)計(jì)任務(wù) 313 14.2  設(shè)計(jì)原理圖 316 14.2.1  設(shè)計(jì)層次原理圖 317 14.2.2  繪制原理圖 321 14.3  設(shè)計(jì)PCB 334 14.3.1  載入元件封裝 335 14.3.2  手動(dòng)布局與標(biāo)注調(diào)整 337 14.3.3  設(shè)置布線規(guī)則 338 14.3.4  電源線與自動(dòng)布線 341 14.3.5  敷銅 343 14.3.6  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 345 14.4  3D效果圖 346 14.5  元件列表 346 本章習(xí)題 347 第15章  無(wú)線遙感電路設(shè)計(jì) 349 15.1  設(shè)計(jì)任務(wù) 349 15.2  發(fā)射模塊設(shè)計(jì) 351 15.2.1  創(chuàng)建發(fā)射模塊項(xiàng)目工程 351 15.2.2  創(chuàng)建元件 352 15.2.3  繪制原理圖 355 15.2.4  編譯項(xiàng)目 356 15.2.5  設(shè)置電路板 357 15.2.6  載入元件封裝 359 15.2.7  手動(dòng)布局與標(biāo)注調(diào)整 361 15.2.8  設(shè)置布線規(guī)則 362 15.2.9  電源線與自動(dòng)布線 364 15.2.10  敷銅 366 15.2.11  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 367 15.2.12  3D效果圖 368 15.3  接收模塊設(shè)計(jì) 368 15.3.1  創(chuàng)建接收模塊項(xiàng)目工程 368 15.3.2  創(chuàng)建元件 368 15.3.3  繪制原理圖 372 15.3.4  編譯項(xiàng)目 374 15.3.5  設(shè)置電路板 375 15.3.6  載入元件封裝 377 15.3.7  手動(dòng)布局與標(biāo)注調(diào)整 378 15.3.8  設(shè)置布線規(guī)則 379 15.3.9  電源線與自動(dòng)布線 381 15.3.10  敷銅 382 15.3.11  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 385 15.4  元件列表 385 本章習(xí)題 388 第16章  理療儀電路設(shè)計(jì) 389 16.1  設(shè)計(jì)任務(wù) 389 16.2  繪制原理圖 390 16.2.1  創(chuàng)建項(xiàng)目 390 16.2.2  創(chuàng)建元件 391 16.2.3  布局與連線 392 16.2.4  后期處理 394 16.3  設(shè)計(jì)PCB 395 16.3.1  規(guī)劃電路板 395 16.3.2  載入元件封裝 397 16.3.3  手動(dòng)布局與標(biāo)注調(diào)整 399 16.3.4  設(shè)置布線規(guī)則 400 16.3.5  電源線與自動(dòng)布線 403 16.3.6  敷銅 404 16.3.7  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 407 16.4  3D效果圖 407 16.5  元件列表 407 本章習(xí)題 410 附錄A  Protel常用元件及封裝 411 附錄B  Protel DXP快捷鍵匯總 412 參考文獻(xiàn) 415