本書是《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程》一書的姊妹篇，主要講解ANSYS Icepak的高級應用專題，共包括16個專題案例，主要講解電路板不同模擬方法及區(qū)別、電路板模擬方法對 強迫風冷機箱熱模擬的影響、電路板模擬方法對外太空電子機箱熱模擬的影響、風冷機箱不同模擬方法的比較；同時詳細講解ＩＣ封裝不同熱阻的模擬計算、IC封裝網絡熱阻的提取、風冷機箱散熱器的優(yōu)化計算、水冷板熱模擬計算、熱電制冷TEC熱模擬計算、ANSYS Icepak對電子機箱恒溫控制的模擬計算、散熱孔不同模擬方法對機箱熱模擬的影響、模擬計算電路板銅層的焦耳熱、ANSYS Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟件的耦合模擬計算。另外，本書附帶有學習光盤，包括所有章節(jié)相關案例的原始CAD模型及計算案例模型（包 括計算結果），計算結果均能通過本書的Step by Step操作實現，最大限度地提高讀者的學習效率？ 案例模型對讀者學習、使用ANSYS Icepak軟件將有很大的幫助。通過本書16個專題案例的學習，可以提高使用ANSYS Icepak的水平和能力。本書適合于有ANSYS Icepak使用基礎的設計人員閱讀，可以作為電子、信息、機械、力學等相關專業(yè)的研究生或本科生學習ANSYS Icepak的參考書，也非常適合進行電子散熱優(yōu)化分析的工程技術人員學習參考。
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