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當(dāng)前位置: 首頁(yè)出版圖書(shū)科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無(wú)線(xiàn)電電子學(xué)、電信技術(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)與管理(第2版)

電子產(chǎn)品生產(chǎn)與管理(第2版)

電子產(chǎn)品生產(chǎn)與管理(第2版)

定 價(jià):¥32.00

作 者: 鄭發(fā)泰
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787121294334 出版時(shí)間: 2016-08-01 包裝:
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 192 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)以工作任務(wù)為邏輯主線(xiàn)來(lái)組織內(nèi)容,將完成工作任務(wù)必需的相關(guān)理論知識(shí)構(gòu)建于項(xiàng)目之中。全書(shū)共分為五個(gè)項(xiàng)目,內(nèi)容覆蓋了元器件的認(rèn)識(shí)與檢驗(yàn)、印制電路板的繪制、印制電路板的制作、元器件的預(yù)成型、電烙鐵的使用、印制電路板的組裝、印制電路板的焊接檢查與拆焊、導(dǎo)線(xiàn)加工、電子產(chǎn)品安裝、電子產(chǎn)品技術(shù)文件的編寫(xiě)等。

作者簡(jiǎn)介

  鄭發(fā)泰,浙江工商職業(yè)技術(shù)學(xué)院,教授,具備多年的企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)和教學(xué)經(jīng)驗(yàn),多次指導(dǎo)學(xué)生參加各類(lèi)技術(shù)大賽,并取得優(yōu)異成果。

圖書(shū)目錄

項(xiàng)目1識(shí)別與檢測(cè)電子元器件
項(xiàng)目要求
相關(guān)知識(shí)
1.1電阻(位)器
1.1.1電阻(位)器的類(lèi)型及其主要參數(shù)
1.1.2電阻(位)器的檢測(cè)
1.2電容器
1.2.1電容器的類(lèi)型及其主要參數(shù)
1.2.2電容器的檢測(cè)
1.3電感器
1.3.1電感器的類(lèi)型及其主要參數(shù)
1.3.2變壓器的類(lèi)型及其主要參數(shù)
1.3.3電感器和變壓器的檢測(cè)
1.4半導(dǎo)體分立元器件
1.4.1半導(dǎo)體分立元器件的型號(hào)命名
1.4.2半導(dǎo)體二極管的類(lèi)型與檢測(cè)
1.4.3半導(dǎo)體三極管的類(lèi)型與檢測(cè)
1.4.4場(chǎng)效應(yīng)管的類(lèi)型與檢測(cè)
1.5半導(dǎo)體集成電路
1.5.1集成電路的分類(lèi)及命名方法
1.5.2集成電路的引腳識(shí)別
1.5.3模擬集成電路
1.5.4數(shù)字集成電路
1.5.5集成電路的檢測(cè)
1.6電聲器件
1.6.1傳聲器
1.6.2揚(yáng)聲器
1.7光電器件和壓電器件
1.7.1光電器件
1.7.2壓電器件
1.8表面安裝元器件
1.8.1表面安裝元器件的特點(diǎn)與分類(lèi)
1.8.2片式無(wú)源元件與有源元件
1.8.3常用貼片元件的參數(shù)與標(biāo)識(shí)方法
1.8.4SMD/SMC的使用
1.8.5表面安裝元器件的使用要求
1.9開(kāi)關(guān)件與接插件
1.9.1開(kāi)關(guān)件的分類(lèi)及主要參數(shù)
1.9.2開(kāi)關(guān)件的檢測(cè)
1.9.3接插件及其檢測(cè)
任務(wù)與實(shí)施
作業(yè)
項(xiàng)目2認(rèn)識(shí)與使用材料、 工具及設(shè)備
項(xiàng)目要求
相關(guān)知識(shí)
2.1常用材料
2.1.1絕緣材料
2.1.2線(xiàn)料
2.1.3覆銅板
2.1.4焊接材料
2.1.5機(jī)箱常用材料
2.2常用工具
2.2.1常用五金工具
2.2.2電烙鐵
2.2.3其他輔助工具
2.3電子整機(jī)裝配常用設(shè)備
2.4電烙鐵的使用
任務(wù)與實(shí)施
作業(yè)
項(xiàng)目3編制電子產(chǎn)品成套技術(shù)文件
項(xiàng)目要求
相關(guān)知識(shí)
3.1電子產(chǎn)品技術(shù)文件的分類(lèi)和作用
3.1.1概述
3.1.2設(shè)計(jì)文件的分類(lèi)
3.2設(shè)計(jì)文件內(nèi)容和工程圖紙
3.2.1設(shè)計(jì)文件的內(nèi)容
3.2.2電氣制圖的基本知識(shí)
3.2.3圖形符號(hào)
3.2.4系統(tǒng)圖、 框圖和電路圖的繪制
3.3電子產(chǎn)品的工藝文件
3.3.1工藝文件的內(nèi)容
3.3.2電子產(chǎn)品工藝文件
3.4電子產(chǎn)品工藝文件示例
任務(wù)與實(shí)施
作業(yè)
項(xiàng)目4電子產(chǎn)品的安裝工藝
項(xiàng)目要求
相關(guān)知識(shí)
4.1安裝概述
4.1.1安裝工藝的整體要求
4.1.2安裝工藝中的緊固和連接
4.2安裝準(zhǔn)備工藝
4.2.1元器件的檢驗(yàn)、 老化和篩選
4.2.2元器件的預(yù)處理
4.2.3導(dǎo)線(xiàn)的加工
4.3元器件的安裝
4.3.1典型元器件的安裝
4.3.2表面安裝技術(shù)(STM)
4.3.3表面安裝工藝
4.4整機(jī)裝配工藝
4.4.1整機(jī)裝配的基本順序
4.4.2整機(jī)裝配中的接線(xiàn)工藝
4.4.3整機(jī)裝配中的機(jī)械安裝工藝要求
4.4.4整機(jī)裝配中的面板、 機(jī)殼裝配
任務(wù)與實(shí)施
作業(yè)
項(xiàng)目5電子產(chǎn)品生產(chǎn)組織與質(zhì)量管理
項(xiàng)目要求
相關(guān)知識(shí)
5.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝工作組織
5.1.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝工作程序
5.1.2電子產(chǎn)品生產(chǎn)各階段的工藝過(guò)程
5.1.3電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的標(biāo)準(zhǔn)化
5.2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的管理
※5.3ISO 9000質(zhì)量管理和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
5.3.1ISO的含義及ISO的主要職責(zé)
5.3.2ISO 9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的組成
5.3.3建立和實(shí)施質(zhì)量管理體系的目的和意義
※5.4ISO 14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)
5.4.1ISO 14000標(biāo)準(zhǔn)
5.4.2ISO 14000認(rèn)證流程
5.4.3實(shí)施ISO 14000標(biāo)準(zhǔn)的意義
任務(wù)與實(shí)施
作業(yè)
附錄ASMT常用術(shù)語(yǔ)中英對(duì)照
參考文獻(xiàn)

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