PADS電路板設(shè)計(jì)超級(jí)手冊(cè)

第1章 網(wǎng)絡(luò)表
1．1 PADS Logic同步網(wǎng)表到PADS Layout
1．2 導(dǎo)入第三方網(wǎng)絡(luò)表前配置庫(kù)文件
1．3 OrCAD原理圖導(dǎo)出ASC網(wǎng)表
1．4 導(dǎo)出Altium Designer原理圖網(wǎng)表
1．5 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（asc文件）
1．6 OrCAD Capture原理圖轉(zhuǎn)PADS Logic原理圖
1．7 Altium Designer原理圖轉(zhuǎn)PADS Logic原理圖
1．8 PADS Logic原理圖和PADS Layout的交互
1．9 導(dǎo)第三方網(wǎng)表提示找不到元件
1．10 成功導(dǎo)入OrCAD的網(wǎng)表后沒(méi)有Value值
第2章 結(jié)構(gòu)篇
2．1 PADS Layout導(dǎo)入DXF結(jié)構(gòu)圖
2．2 兩種導(dǎo)入DXF文件方法的區(qū)別
2．3 調(diào)出結(jié)構(gòu)圖中的隱藏標(biāo)注
2．4 在設(shè)計(jì)中導(dǎo)入新結(jié)構(gòu)
2．5 使用導(dǎo)入的方法一出現(xiàn)比導(dǎo)出導(dǎo)入格式版本高
2．6 超出最大數(shù)據(jù)庫(kù)坐標(biāo)值
2．7 使用2．6節(jié)的方法導(dǎo)入后還是空白
2．8 導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)圖比實(shí)際小
2．9 2D線轉(zhuǎn)換板框
2．10 繪制生成板框
2．11 設(shè)置原點(diǎn)
2．12 擺放結(jié)構(gòu)器件
2．13 將結(jié)構(gòu)圖放置到其他層
2．14 覆銅時(shí)提示嘗試減小平滑半徑和覆銅邊框?qū)挾?br />2．15 板框被選中卻不能移動(dòng)
第3章 軟件參數(shù)與規(guī)則設(shè)置
3．1鼠標(biāo)光標(biāo)設(shè)置
3．2更改設(shè)計(jì)單位
3．3走線顯示不正常
3．4備份文件設(shè)置
3．5繪圖或走線時(shí)改變線的角度
3．6DRC設(shè)置
3．7長(zhǎng)度最小化
3．8柵格設(shè)置
3．9對(duì)象捕獲
3．10添加淚滴
3．11轉(zhuǎn)化為空心過(guò)孔
3．12顯示保護(hù)的導(dǎo)線
3．13熱焊盤(pán)中正交，斜交，過(guò)孔覆蓋的區(qū)別
3．14隱藏過(guò)孔X的圖像
3．15移除碎銅
3．16PADS各層的用途和作用
3．17Layer25 層的作用
3．18無(wú)平面、CAM平面和分割/混合平面的區(qū)別
3．19顏色設(shè)置
3．20原點(diǎn)設(shè)置
3．21設(shè)置原點(diǎn)――元器件中心
3．22設(shè)置原點(diǎn)――斜交拐角
3．23設(shè)置原點(diǎn)――圓弧拐角
3．24板層層數(shù)設(shè)置
3．25默認(rèn)線寬線距設(shè)置
3．26建立類規(guī)則
3．27BGA元器件規(guī)則設(shè)置
3．28網(wǎng)絡(luò)規(guī)則設(shè)置
3．29層未對(duì)布線啟用
3．30布線中過(guò)孔設(shè)置
3．31新建過(guò)孔的設(shè)置
3．32常用的過(guò)孔大小
3．33修改元件邊框?qū)挾?br />3．34消除拐角處的方框
3．35新添加的文本有邊框
3．36自動(dòng)填充
3．37自交叉多邊形
3．38底面視圖的作用
3．39快速顯示整板
3．40找不到工具欄
3．41鼠標(biāo)中鍵縮放失靈和刪除自定義快捷鍵
3．42切換中英文界面
3．43筆記本電腦Fn+功能鍵
3．44啟動(dòng)軟件不進(jìn)入歡迎使用界面
第4章封裝
4．1封裝編輯器
4．2元件中心的熱焊盤(pán)
4．3異形封裝的創(chuàng)建
4．4用封裝向?qū)?chuàng)建封裝
4．5封裝向?qū)е行芯嗳齻€(gè)“選項(xiàng)”的區(qū)別
4．6連續(xù)放置相同間距的焊盤(pán)
4．7定原點(diǎn)于元器件中心
4．8元件絲印標(biāo)識(shí)
4．9修改BGA封裝上端點(diǎn)編號(hào)大小
4．10金屬化過(guò)孔和非金屬化過(guò)孔
4．11單獨(dú)修改元器件PCB封裝
4．12如何把自己的封裝給別人
第5章布局
5．1柵格布局法
5．2對(duì)齊命令布局
5．3Net標(biāo)注法布局
5．4飛線引導(dǎo)法布局
5．5輸入坐標(biāo)布局
5．6組合布局
5．7整個(gè)模塊旋轉(zhuǎn)
5．8BGA器件布局
5．9推擠元器件
5．10不選中膠粘的元件
5．11導(dǎo)線隨元器件移動(dòng)
第6章布線
6．1走線的基本操作
6．2打孔換層走線
6．3走線暫停或結(jié)束
6．4走線過(guò)程中導(dǎo)線加粗
6．5走線時(shí)改變線寬沒(méi)反應(yīng)
6．6走線完成后導(dǎo)線加粗
6．7走線時(shí)怎么走弧線
6．8走線完成后轉(zhuǎn)換為弧線
6．9走線時(shí)選擇過(guò)孔
6．10走線結(jié)束后更改過(guò)孔
6．11過(guò)孔刪除不了
6．12虛擬過(guò)孔
6．13自動(dòng)增加過(guò)孔
6．14自動(dòng)包地
6．15走線立體包地
6．16調(diào)整走線或形狀時(shí)移動(dòng)和拉伸命令的區(qū)別
6．17走線如何自動(dòng)保護(hù)
6．18顯示走線長(zhǎng)度
6．19回路布線
6．20無(wú)模命令“O”和“T”的區(qū)別
6．21多條平行信號(hào)線間的間距如何保持相等
6．22銅箔/覆銅的繪制（后分配網(wǎng)絡(luò)）
6．23銅箔/覆銅的繪制（先分配網(wǎng)絡(luò)）
6．24銅箔和覆銅的區(qū)別
6．25灌注、填充、平面連接的區(qū)別
6．26銅箔加固焊盤(pán)
6．27怎樣鋪網(wǎng)格狀的銅皮
6．28銅箔優(yōu)化全連接
6．29隱藏灌注后的覆銅或連接后的平面
6．30灌注后內(nèi)部覆銅框覆不了銅
6．31單個(gè)繪圖形狀的相互轉(zhuǎn)換
6．32如何將已經(jīng)畫(huà)好的線段更改為銅箔
6．33繪制禁止區(qū)域
6．34定位孔覆銅怎么避開(kāi)
6．35復(fù)用功能
6．36怎么進(jìn)入ECO功能
6．37在ECO功能上如何直接添加網(wǎng)絡(luò)連接
6．38在ECO功能上如何直接添加元器件
6．39在ECO功能上如何直接重命名網(wǎng)絡(luò)
6．40在ECO功能上如何直接重命名元器件
6．41在ECO功能上如何直接更改元器件
6．42在ECO功能上如何直接刪除
6．43PADS Router顯示走線長(zhǎng)度
6．44區(qū)分受保護(hù)的導(dǎo)線和過(guò)孔
6．45沒(méi)有保護(hù)帶顯示
6．46保護(hù)帶不明顯
6．47BGA封裝如何設(shè)置才能自動(dòng)扇出
6．48PADS Router中走差分線時(shí)相同網(wǎng)絡(luò)連不上
6．49什么時(shí)候需要使用關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)
6．50PADS Router推擠功能
6．51建立差分對(duì)及設(shè)置
6．52選中某片區(qū)域的差分對(duì)
6．53無(wú)法創(chuàng)建差分對(duì)
6．54建立等長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)組
6．55蛇形走線
第7章設(shè)計(jì)驗(yàn)證
7．1進(jìn)入驗(yàn)證設(shè)計(jì)
7．2檢查連接性（開(kāi)路）
7．3檢查安全間距（短路）
7．4驗(yàn)證設(shè)計(jì)時(shí)沒(méi)有錯(cuò)誤數(shù)窗口
7．5連接性已經(jīng)解決還有飛線顯示
7．6插件引腳未勾電鍍出現(xiàn)連接性錯(cuò)誤
7．7元件體與元件體干涉檢查
7．8檢查過(guò)孔有沒(méi)有打在焊盤(pán)上
第8章PADS logic文件輸出
8．1PADS Logic如何導(dǎo)出低版本
8．2PADS Layout如何導(dǎo)出低版本
8．3PADS Logic導(dǎo)出Layout網(wǎng)表
8．4PADS Logic導(dǎo)出BOM表
8．5PADS Logic查看大致Pin數(shù)
8．6PADS Layout查看Pin腳數(shù)
8．7如何統(tǒng)一更改絲印大小
8．8絲印的線寬不能修改
8．9如何添加元件參考編號(hào)
8．10添加文本
8．11絲印方向
8．12輸出CAM時(shí)出現(xiàn)覆銅報(bào)錯(cuò)
8．13輸出CAM鉆孔文件時(shí)，警告沒(méi)有該尺寸的符號(hào)
8．14輸出CAM時(shí)出現(xiàn)“填充寬度對(duì)于精確的焊盤(pán)填充過(guò)大”怎么解決？
8．15輸出CAM時(shí)出現(xiàn)“偏移過(guò)小-繪圖將居中”
8．16阻焊層CAM“短路”
8．17異型焊盤(pán)的封裝CAM文件如何輸出？
8．18輸出CAM時(shí)鉆孔誤差設(shè)置
8．19光繪文件輸出
8．20設(shè)置鉆孔圖
8．21設(shè)置NC鉆孔層
8．22鋼網(wǎng)文件過(guò)濾不需要輸出的測(cè)試點(diǎn)
8．23導(dǎo)出鋼網(wǎng)文件和貼片坐標(biāo)文件
8．24導(dǎo)出CAM模板
8．25導(dǎo)出板框DXF
8．26導(dǎo)出IPC網(wǎng)表
8．27刪除歷史CAM輸出路徑
8．28PADS Logic生成PDF
8．29PADS Layout生成PDF裝配文件
8．30導(dǎo)出1∶1的PDF核對(duì)封裝
8．31導(dǎo)出位號(hào)圖（帶屬性值）
8．32如何導(dǎo)出等長(zhǎng)表
第9章實(shí)戰(zhàn)技巧
9．1BUS總線布線
9．2時(shí)鐘設(shè)計(jì)
9．3電源模塊設(shè)計(jì)
9．4HDMI設(shè)計(jì)
9．5USB2?0接口設(shè)計(jì)
9．6耳機(jī)接口設(shè)計(jì)
9．7以太網(wǎng)口設(shè)計(jì)
9．8當(dāng)有重疊元素時(shí)，應(yīng)該如何選擇
9．9走線3W原則
9．10多層板20H原則
9．11打開(kāi)軟件宏文件報(bào)錯(cuò)