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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　針對(duì)全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的特點(diǎn)和要求編寫的《全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽常用電路模塊制作（第2版）》共有9章，內(nèi)容包括：微控制器電路模塊制作，微控制器外圍電路模塊制作，放大器電路模塊制作，傳感器電路模塊制作，電機(jī)控制電路模塊制作，信號(hào)發(fā)生器電路模塊制作，電源電路模塊制作，系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作，以及系統(tǒng)的接地、供電和去耦等。所有電路模塊都提供電路圖和PCB圖，以及元器件布局圖。本書以全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽應(yīng)用所需要的常用電路模塊為基礎(chǔ)，以實(shí)際電路模塊為模板，突出了電路模塊的制作，敘述簡(jiǎn)潔清晰，工程性強(qiáng)，可作為高等院校電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制等專業(yè)學(xué)生參加全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的培訓(xùn)教材，也可作為各類電子制作、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)的教學(xué)參考書，還可作為電子工程技術(shù)人員進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)與制作的參考書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽常用電路模塊制作（第2版）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章微控制器電路模塊制作……………………………………………………… 1
1.1 AT89S52單片機(jī)PACK板………………………………………………… 1
1.1.1 AT89S52單片機(jī)簡(jiǎn)介…………………………………………………… 1
1.1.2 AT89S52單片機(jī)封裝形式與引腳端功能……………………………… 1
1.1.3 AT89S52單片機(jī)PACK板電路和PCB ……………………………… 5
1.2 ATmega128單片機(jī)PACK板……………………………………………… 6
1.2.1 ATmega128單片機(jī)簡(jiǎn)介………………………………………………… 6
1.2.2 ATmega128單片機(jī)封裝形式與引腳端功能…………………………… 7
1.2.3 ATmega128單片機(jī)PACK板電路和PCB ………………………… 10
1.3 ATmega8單片機(jī)PACK板………………………………………………… 15
1.3.1 ATmega8單片機(jī)簡(jiǎn)介………………………………………………… 15
1.3.2 ATmega8單片機(jī)封裝形式與引腳端功能…………………………… 16
1.3.3 ATmega8單片機(jī)PACK板電路和PCB …………………………… 19
1.4 C8051F330/1單片機(jī)PACK板…………………………………………… 20
1.4.1 C8051F330/1單片機(jī)簡(jiǎn)介…………………………………………… 20
1.4.2 C8051F330/1單片機(jī)封裝形式與引腳端功能……………………… 21
1.4.3 C8051F330/1單片機(jī)PACK板電路和PCB ………………………… 24
1.5 LM3S615ARM Cortex M3微控制器PACK板………………………… 25
1.5.1 LM3S600系列微控制器簡(jiǎn)介………………………………………… 25
1.5.2 LM3S615微控制器的封裝形式與引腳端功能……………………… 27
1.5.3 LM3S615微控制器PACK板電路和PCB ………………………… 32
1.5.4 EasyARM615ARM 開發(fā)套件………………………………………… 33
1.6 LPC2103ARM7微控制器PACK板……………………………………… 34
1.6.1 LPC2103系列微控制器簡(jiǎn)介………………………………………… 34
1.6.2 LPC2103微控制器的封裝形式與引腳端功能……………………… 36
1.6.3 LPC2103微控制器PACK板電路和PCB …………………………… 41
1.6.4 EasyARM2103ARM 開發(fā)套件……………………………………… 43
第2章微控制器外圍電路模塊制作……………………………………………… 44
2.1 鍵盤及LED數(shù)碼管顯示器模塊…………………………………………… 44
2.1.1 ZLG7290B簡(jiǎn)介………………………………………………………… 44
2.1.2 ZLG7290B封裝形式與引腳端功能…………………………………… 44
2.1.3 ZLG7290B鍵盤及LED數(shù)碼管顯示器模塊電路和PCB …………… 45
2.1.4 ZLG7290B4×4矩陣鍵盤模塊電路和PCB ………………………… 49
2.2 RS 485總線通信模塊……………………………………………………… 51
2.2.1 MAX485封裝形式與引腳端功能…………………………………… 51
2.2.2 MAX485的典型應(yīng)用………………………………………………… 52
2.2.3 MAX485總線通信模塊電路和PCB ………………………………… 52
2.3 CAN 總線接口通信模塊…………………………………………………… 56
2.3.1 CAN 總線簡(jiǎn)介………………………………………………………… 56
2.3.2 CAN 總線接口通信模塊結(jié)構(gòu)………………………………………… 57
2.3.3 CAN 總線接口通信模塊電路和PCB ………………………………… 64
2.4 基于ADS930的8位30MHz采樣速率的ADC模塊…………………… 66
2.4.1 ADS930簡(jiǎn)介…………………………………………………………… 66
2.4.2 基于ADS930的ADC模塊電路和PCB …………………………… 68
2.5 基于MCP3202的12位ADC模塊………………………………………… 69
2.5.1 MCP3202簡(jiǎn)介………………………………………………………… 69
2.5.2 基于MCP3202的ADC模塊電路和PCB …………………………… 71
2.6 基于DAC90414位165MSPS的DAC模塊…………………………… 74
2.6.1 DAC904簡(jiǎn)介…………………………………………………………… 74
2.6.2 基于DAC904的DAC模塊電路和PCB …………………………… 77
2.7 基于THS566112位100MSPS的DAC模塊…………………………… 79
2.7.1 THS5661簡(jiǎn)介………………………………………………………… 79
2.7.2 基于THS5661的DAC模塊電路和PCB …………………………… 81
2.8 基于TLV5618的雙12位DAC模塊……………………………………… 84
2.8.1 TLV5618簡(jiǎn)介………………………………………………………… 84
2.8.2 基于TLV5618的DAC模塊電路和PCB …………………………… 85
第3章放大器電路模塊制作……………………………………………………… 87
3.1 基于MAX4016+THS3092的放大器模塊……………………………… 87
3.1.1 MAX4016簡(jiǎn)介………………………………………………………… 87
3.1.2 THS3092簡(jiǎn)介………………………………………………………… 88
3.1.3 基于MAX4016+THS3092的放大器模塊電路和PCB …………… 90
3.2 基于AD624的信號(hào)調(diào)理模塊……………………………………………… 93
3.2.1 AD624簡(jiǎn)介…………………………………………………………… 93
3.2.2 基于AD624的信號(hào)調(diào)理電路模塊和PCB …………………………… 95
3.3 基于AD603的放大器模塊………………………………………………… 97
3.3.1 AD603簡(jiǎn)介…………………………………………………………… 97
3.3.2 基于AD603的放大器模塊電路和PCB ……………………………… 98
3.4 基于AD8055的放大器模塊……………………………………………… 102
3.4.1 AD8055簡(jiǎn)介………………………………………………………… 102
3.4.2 基于AD8055的放大器模塊電路和PCB …………………………… 103
3.5 基于AD811的放大器模塊………………………………………………… 106
3.5.1 AD811簡(jiǎn)介…………………………………………………………… 106
3.5.2 基于AD811的放大器模塊電路和PCB …………………………… 107
3.6 基于ICL7650/53的放大器模塊………………………………………… 112
3.6.1 ICL7650/53簡(jiǎn)介……………………………………………………… 112
3.6.2 基于ICL7650的放大器模塊電路和PCB ………………………… 114
3.7 寬帶可控增益直流放大器模塊…………………………………………… 117
3.7.1 寬帶可控增益直流放大器模塊電路結(jié)構(gòu)…………………………… 117
3.7.2 寬帶可控增益直流放大器模塊電路與PCB ………………………… 121
3.8 基于LM386的音頻放大器模塊………………………………………… 125
3.8.1 LM386簡(jiǎn)介…………………………………………………………… 125
3.8.2 基于LM386的音頻放大器模塊電路和PCB ……………………… 126
3.9 基于TEA2025的音頻功率放大器模塊………………………………… 127
3.9.1 TEA2025簡(jiǎn)介………………………………………………………… 127
3.9.2 基于TEA2025的音頻功率放大器模塊電路和PCB ……………… 129
3.10 D類放大器模塊…………………………………………………………… 131
3.10.1 D類放大器簡(jiǎn)介……………………………………………………… 131
3.10.2 D類放大器模塊系統(tǒng)結(jié)構(gòu)…………………………………………… 139
3.10.3 三角波產(chǎn)生電路模塊和PCB ……………………………………… 139
3.10.4 比較器及驅(qū)動(dòng)電路和PCB ………………………………………… 139
3.10.5 前置放大器電路和PCB …………………………………………… 145
3.10.6 偏置電路和PCB …………………………………………………… 146
3.10.7 功率輸出級(jí)及低通濾波器電路和PCB …………………………… 147
3.11 菱形功率放大器模塊……………………………………………………… 149
3.12 基于BUF634的寬帶功率放大器模塊………………………………… 149
3.12.1 BUF634簡(jiǎn)介………………………………………………………… 149
3.12.2 BUF634寬帶功率放大器模塊電路和PCB ……………………… 149
3.13 濾波器模塊………………………………………………………………… 156
3.13.1 LTC1068簡(jiǎn)介……………………………………………………… 156
3.13.2 低通濾波器電路和PCB …………………………………………… 162
3.13.3 高通濾波器電路和PCB …………………………………………… 162
第4章傳感器電路模塊制作……………………………………………………… 169
4.1 反射式光電傳感器模塊…………………………………………………… 169
4.1.1 3路反射式光電傳感器模塊電路和PCB …………………………… 169
4.1.2 8路反射式光電傳感器模塊電路和PCB …………………………… 171
4.2 超聲波發(fā)射與接收模塊…………………………………………………… 173
4.2.1 超聲波發(fā)射與接收電路主要IC簡(jiǎn)介……………………………… 173
4.2.2 超聲波發(fā)射與接收模塊電路和PCB ………………………………… 174
4.3 溫濕度傳感器模塊………………………………………………………… 177
4.3.1 SHTxx溫濕度傳感器簡(jiǎn)介…………………………………………… 177
4.3.2 SHTxx溫濕度傳感器模塊電路和PCB …………………………… 180
4.4 基于AD5933的阻抗測(cè)量模塊…………………………………………… 180
4.4.1 AD5933簡(jiǎn)介………………………………………………………… 180
4.4.2 基于AD5933的阻抗測(cè)量模塊電路和PCB ………………………… 190
4.5 音頻信號(hào)檢測(cè)模塊………………………………………………………… 194
4.5.1 音頻信號(hào)檢測(cè)模塊IC簡(jiǎn)介………………………………………… 194
4.5.2 音頻信號(hào)檢測(cè)模塊電路和PCB ……………………………………… 195
第5章電機(jī)控制電路模塊制作…………………………………………………… 200
5.1 基于L298N 的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊………………………………………… 200
5.1.1 L298N 雙全橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的封裝形式和尺寸……………………… 200
5.1.2 L298N 雙全橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的典型應(yīng)用電路………………………… 203
5.1.3 L298N 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊電路和PCB …………………………… 203
5.2 基于L297+L298N 的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊……………………………… 207
5.2.1 L297步進(jìn)電機(jī)控制器封裝形式與尺寸……………………………… 207
5.2.2 L297步進(jìn)電機(jī)控制器的典型應(yīng)用電路……………………………… 208
5.2.3 L297+L298N 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊電路和PCB …………………… 210
5.3 基于TA8435H 的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊…………………………………… 212
5.3.1 TA8435H 步進(jìn)電機(jī)控制器的封裝形式與尺寸…………………… 212
5.3.2 TA8435H 步進(jìn)電機(jī)控制器的典型應(yīng)用電路……………………… 214
5.3.3 TA8435H 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊電路和PCB ………………………… 214
第6章信號(hào)發(fā)生器電路模塊制作………………………………………………… 219
6.1 基于MAX038的函數(shù)信號(hào)發(fā)生器模塊…………………………………… 219
6.1.1 MAX038簡(jiǎn)介………………………………………………………… 219
6.1.2 基于MAX038的函數(shù)信號(hào)發(fā)生器模塊電路和PCB ……………… 222
6.2 基于AD9850的信號(hào)發(fā)生器模塊………………………………………… 224
6.2.1 AD9850簡(jiǎn)介………………………………………………………… 224
6.2.2 基于AD9850的信號(hào)發(fā)生器模塊電路和PCB ……………………… 229
6.3 基于AD652的壓頻轉(zhuǎn)換模塊……………………………………………… 233
6.3.1 AD652簡(jiǎn)介…………………………………………………………… 233
6.3.2 基于AD652的壓頻轉(zhuǎn)換模塊電路和PCB ………………………… 238
第7章電源電路模塊制作………………………………………………………… 240
7.1 線性穩(wěn)壓電源模塊制作…………………………………………………… 240
7.1.1 整流模塊制作………………………………………………………… 240
7.1.2 ±12V 和±5V 電源模塊制作……………………………………… 242
7.2 基于MAX887的3.3VDC DC電路模塊……………………………… 244
7.2.1 MAX887簡(jiǎn)介………………………………………………………… 244
7.2.2 3.3VDC DC電路和PCB ………………………………………… 245
7.3 基于MAX1771的升壓(Boost)電路模塊………………………………… 246
7.3.1 MAX1771簡(jiǎn)介……………………………………………………… 246
7.3.2 24~36VDC DC升壓電路和PCB ……………………………… 247
7.4 基于UC3843的Boost升壓模塊………………………………………… 249
7.4.1 UC3843簡(jiǎn)介………………………………………………………… 249
7.4.2 DC DC升壓電路和PCB …………………………………………… 250
7.5 DC AC DC升壓電源模塊……………………………………………… 252
7.5.1 系統(tǒng)組成……………………………………………………………… 252
7.5.2 DC AC電路………………………………………………………… 252
7.5.3 倍壓整流電路………………………………………………………… 253
7.5.4 PWM 調(diào)制電路……………………………………………………… 253
7.5.5 DC AC DC升壓電源模塊電路和PCB ………………………… 255
第8章系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制作…………………………………………………………… 257
第9章系統(tǒng)的接地、供電和去耦………………………………………………… 363
參考文獻(xiàn)…………………………………………………………………………… 429