電子專業(yè)綜合實(shí)踐與設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥20.00

作　者：	劉海編
出版社：	中國礦業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787564629045	出版時(shí)間：	2016-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	147	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《電子專業(yè)綜合實(shí)踐與設(shè)計(jì)》主要用于電子信息類專業(yè)的綜合實(shí)踐教學(xué)，介紹了包括集成電路、半導(dǎo)體工藝以及光電子技術(shù)的相關(guān)理論及實(shí)驗(yàn)方法，適用相關(guān)專業(yè)本科核心課程的綜合設(shè)計(jì)?！峨娮訉I(yè)綜合實(shí)踐與設(shè)計(jì)》包含5個(gè)單元，前兩單元主要介紹半導(dǎo)體物理、集成電路設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)以及光電子技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)要點(diǎn)。第三單元是集成電路設(shè)計(jì)實(shí)例，幫助學(xué)生掌握集成電路CAD設(shè)計(jì)過程和方法。第四單元重點(diǎn)介紹常見半導(dǎo)體工藝流程，主要包括刻蝕、氧化、光刻等工藝步驟，通過設(shè)計(jì)實(shí)例幫助學(xué)生掌握TCAD工藝設(shè)計(jì)過程。第五單元列舉了光電技術(shù)實(shí)驗(yàn)過程和要求，通過配套實(shí)驗(yàn)設(shè)備促進(jìn)學(xué)生對(duì)理論知識(shí)的深入了解。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子專業(yè)綜合實(shí)踐與設(shè)計(jì)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第一單元緒論
第二單元專業(yè)綜合實(shí)踐基礎(chǔ)知識(shí)
第一節(jié) 半導(dǎo)體基礎(chǔ)
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第三節(jié) 光電技術(shù)基礎(chǔ)
第三單元集成電路綜合設(shè)計(jì)
第一節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)方法及版圖設(shè)計(jì)規(guī)則
第二節(jié) 常用設(shè)計(jì)軟件介紹
第三節(jié) 數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)
第四節(jié) 模擬集成電路設(shè)計(jì)
第四單元半導(dǎo)體工藝與設(shè)計(jì)
第一節(jié) 半導(dǎo)體工藝介紹
第二節(jié) 半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)EDA
第三節(jié) 工藝仿真設(shè)計(jì)分析
第四節(jié) 工藝仿真設(shè)計(jì)實(shí)例
第五節(jié) 工藝模擬綜合設(shè)計(jì)
第五單元光電子技術(shù)綜合設(shè)計(jì)
第一節(jié) 光通信綜合實(shí)踐
第二節(jié) 激光原理與技術(shù)綜合實(shí)踐
第三節(jié) 光電技術(shù)綜合實(shí)踐
參考文獻(xiàn)