電子CAD技能訓(xùn)練教程

定　價(jià)：￥32.00

作　者：	李靖，錢珊珊
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787121297816	出版時(shí)間：	2016-08-01	包裝：
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	212	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　全書共八個(gè)任務(wù)。任務(wù)一是了解電子CAD，主要介紹印制電路板及其設(shè)計(jì)軟件Protel DXP 2004，明確了職業(yè)崗位要求；任務(wù)二以兩個(gè)實(shí)例介紹單層板的設(shè)計(jì)方法；任務(wù)三通過(guò)實(shí)例介紹雙層板的設(shè)計(jì)方法；任務(wù)四分三部分介紹了原理圖元件的繪制方法；任務(wù)五通過(guò)實(shí)例講解如何繪制元件封裝；任務(wù)六通過(guò)實(shí)例介紹了如何設(shè)計(jì)層次電路圖；任務(wù)七以真實(shí)的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目為載體，對(duì)各技能點(diǎn)進(jìn)行綜合運(yùn)用，將前后續(xù)課程進(jìn)行了無(wú)縫銜接；任務(wù)八從實(shí)驗(yàn)室制板和工業(yè)制板兩個(gè)方面對(duì)印制電路板的制作工藝進(jìn)行了介紹。

作者簡(jiǎn)介

　　李靖，女，副教授，廣東農(nóng)工商職業(yè)技術(shù)學(xué)院教師，具備多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，能夠準(zhǔn)確把握高職教學(xué)特色，本書是省級(jí)示范校重點(diǎn)建設(shè)專業(yè)的核心教材之一，邀請(qǐng)企業(yè)人士共同編寫，內(nèi)容貼近崗位實(shí)際。

圖書目錄

任務(wù)一了解電子CAD 1
1．1 認(rèn)識(shí)印制電路板 2
1．1．1 什么是印制電路板 2
1．1．2 印制電路板組成 2
1．1．3 印制電路板分類 3
1．2 PCB設(shè)計(jì)軟件 4
1．3 職業(yè)崗位要求 5
任務(wù)二設(shè)計(jì)單層板 7
2．1 印制電路板基本設(shè)計(jì)原則 8
2．2 設(shè)計(jì)電子彩燈電路PCB 8
2．2．1 Protel DXP 開發(fā)環(huán)境 8
2．2．2 元件及其封裝 12
2．2．3 手工設(shè)計(jì)單層PCB 13
2．3 設(shè)計(jì)正負(fù)電源電路PCB 22
2．3．1 創(chuàng)建PCB項(xiàng)目文件 23
2．3．2 繪制原理圖 23
2．3．3 從原理圖更新到PCB 33
2．3．4 單層PCB設(shè)計(jì) 43
實(shí)訓(xùn)一設(shè)計(jì)兩級(jí)放大電路PCB 51
實(shí)訓(xùn)二設(shè)計(jì)鋸齒波發(fā)生電路PCB 52
實(shí)訓(xùn)三設(shè)計(jì)可調(diào)式穩(wěn)壓電源電路PCB 53
任務(wù)三設(shè)計(jì)雙層板 55
3．1 認(rèn)識(shí)PCB的工作層 56
3．2 設(shè)計(jì)模擬交通燈控制電路PCB 58
3．2．1 編輯原理圖 60
3．2．2 雙層PCB設(shè)計(jì) 69
3．3 PCB打印及輸出 87
3．3．1 打印PCB圖 88
3．3．2 輸出制造文件 92
實(shí)訓(xùn)四設(shè)計(jì)數(shù)模轉(zhuǎn)換電路PCB 93
實(shí)訓(xùn)五設(shè)計(jì)LED調(diào)光燈控制電路PCB 94
實(shí)訓(xùn)六設(shè)計(jì)電子琴電路PCB 96
任務(wù)四繪制原理圖元件 98
4．1 認(rèn)識(shí)原理圖元件庫(kù)編輯器 99
4．2 一般元件的制作 101
4．2．1 分立元件的繪制 102
4．2．2 集成電路元件的繪制 108
4．2．3 應(yīng)用 112
4．3 帶子件元件的制作 113
4．3．1 認(rèn)識(shí)帶子件元件 113
4．3．2 帶子件元件的繪制 113
4．4 對(duì)現(xiàn)有元件的修訂 116
4．4．1 抽取現(xiàn)有集成元件庫(kù)的源文件 117
4．4．2 將原理圖中的元件復(fù)制到元件庫(kù) 118
4．4．3 將原理圖中的元件生成到元件庫(kù) 118
實(shí)訓(xùn)七繪制集成元件SN74LS78AD 119
實(shí)訓(xùn)八繪制帶子件元件DM74LS04N 120
實(shí)訓(xùn)九繪制聲光報(bào)警電路原理圖 121
任務(wù)五制作元件封裝 123
5．1 認(rèn)識(shí)常用元件封裝 124
5．2 元件封裝制作及修訂 130
5．2．1 封裝的制作 130
5．2．2 封裝的修訂 138
5．3 創(chuàng)建集成元件庫(kù) 142
實(shí)訓(xùn)十手工制作繼電器封裝 143
實(shí)訓(xùn)十一向?qū)е谱麟p列直播式封裝 144
實(shí)訓(xùn)十二制作變壓器的集成元件庫(kù) 145
任務(wù)六設(shè)計(jì)層次電路 147
6．1 層次電路設(shè)計(jì) 148
6．1．1 層次電路的設(shè)計(jì)方法 148
6．1．2 劃分功能模塊電路 148
6．1．3 自下而上設(shè)計(jì)層次電路 149
6．1．4 自上而下設(shè)計(jì)層次電路 155
6．2 通道電路原理圖繪制 158
實(shí)訓(xùn)十三設(shè)計(jì)核心控制器電路PCB 163
項(xiàng)目七綜合實(shí)例 166
7．1 居家養(yǎng)老GSM呼救器電路原理圖 167
7．2 PCB設(shè)計(jì)前期準(zhǔn)備 168
7．3 建立項(xiàng)目集成庫(kù) 172
7．4 繪制原理圖 173
7．5 設(shè)計(jì)PCB 173
實(shí)訓(xùn)十四設(shè)計(jì)模擬交通燈控制電路PCB 177
任務(wù)八 PCB制作工藝 179
8．1 實(shí)驗(yàn)制板法 180
8．1．1 熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板 180
8．1．2 感光腐蝕制板工藝 184
8．2 工業(yè)制板法 187
附錄A 常用原理圖元件符號(hào)、PCB封裝及所在庫(kù) 188
附錄B Protel DXP 2004常用快捷鍵 194
附錄C 違規(guī)類型中英文對(duì)照 198
附錄D PCB設(shè)計(jì)規(guī)則中英文對(duì)照 201
參考文獻(xiàn) 204