DSP原理與應(yīng)用（第2版）

定　價(jià)：￥39.90

作　者：	劉偉著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	電子信息科學(xué)與工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	工學(xué) 教材研究生/本科/專(zhuān)科教材

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ISBN：	9787121302473	出版時(shí)間：	2017-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	304	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)主要介紹TMS320C67xx系列DSP芯片的基本特點(diǎn)、硬件結(jié)構(gòu)及內(nèi)部各模塊的功能，并結(jié)合應(yīng)用示例講解各模塊的工作原理；詳細(xì)介紹Code Composer Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，說(shuō)明基本的C語(yǔ)言應(yīng)用程序框架及混合編程的方法，并講述系統(tǒng)自啟動(dòng)的過(guò)程。書(shū)中還包含大量DSP芯片的應(yīng)用和算法示例程序，并給出時(shí)序控制寄存器各字段的計(jì)算方法，以及硬件讀/寫(xiě)時(shí)序的測(cè)試波形。本書(shū)內(nèi)容全面、通俗易懂、實(shí)用性強(qiáng)，可作為電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科生和研究生“DSP原理與應(yīng)用”課程的教材或參考書(shū)，也可供從事DSP芯片開(kāi)發(fā)應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考。

作者簡(jiǎn)介

　　劉偉，2006年任講師，2009年晉升副教授，現(xiàn)為山東理工大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院碩士生導(dǎo)師。承擔(dān)數(shù)字信號(hào)處理等本科生和研究生課程。

圖書(shū)目錄

第1章 DSP概述
1．1 DSP芯片的概念
1．2 DSP芯片的發(fā)展
1．3 DSP芯片的特點(diǎn)
1．4 DSP芯片的分類(lèi)
1．5 TI系列DSP芯片
思考題與習(xí)題1
第2章 CPU結(jié)構(gòu)與指令集
2．1 CPU的結(jié)構(gòu)
2．2 存儲(chǔ)器映射
2．3 匯編指令集
2．3．1 指令集概述
2．3．2 尋址方式
2．3．3 讀取/存儲(chǔ)類(lèi)指令
2．3．4 算術(shù)運(yùn)算類(lèi)指令
2．3．5 邏輯及字段操作類(lèi)指令
2．3．6 搬移類(lèi)指令
2．3．7 程序轉(zhuǎn)移類(lèi)指令
2．3．8 浮點(diǎn)運(yùn)算指令
2．3．9 資源對(duì)指令的約束
2．3．10 乘累加示例程序
2．3．11 匯編指令集匯總
2．4 流水線
2．5 中斷
2．5．1 中斷類(lèi)型和中斷信號(hào)
2．5．2 中斷服務(wù)表
2．5．3 中斷控制寄存器
2．5．4 中斷性能和編程考慮事項(xiàng)
思考題與習(xí)題2
第3章集成軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境
3．1 CCS的使用
3．1．1 CCS介紹
3．1．2 CCS配置
3．1．3 新建和導(dǎo)入工程
3．1．4 程序調(diào)試與性能分析
3．1．5 硬件仿真和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換
3．1．6 DSP/BIOS
3．2 CCS程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
3．2．1 源文件和頭文件
3．2．2 庫(kù)文件
3．2．3 公共目標(biāo)文件
3．2．4 鏈接器命令文件
3．2．5 #pragma偽指令
3．2．6 中斷向量表
3．3 混合語(yǔ)言編程
3．3．1 混合編程的方法
3．3．2 混合編程的接口規(guī)范
3．3．3 混合編程示例程序
3．4 芯片支持庫(kù)
3．5 系統(tǒng)自啟動(dòng)
思考題與習(xí)題3
第4章鎖相環(huán)
4．1 概述
4．2 功能描述
4．3 配置鎖相環(huán)
4．4 寄存器
4．5 鎖相環(huán)示例程序
思考題與習(xí)題4
第5章定時(shí)器
5．1 概述
5．2 控制寄存器
5．3 計(jì)數(shù)器工作模式
5．4 定時(shí)器示例程序
思考題與習(xí)題5
第6章外部存儲(chǔ)器接口
6．1 接口信號(hào)與控制寄存器
6．2 SDRAM同步接口設(shè)計(jì)
6．3 異步接口設(shè)計(jì)
思考題與習(xí)題6
第7章增強(qiáng)的直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)
7．1 概述
7．2 EDMA術(shù)語(yǔ)
7．3 EDMA傳輸方式
7．4 EDMA控制寄存器
7．5 參數(shù)RAM與通道傳輸參數(shù)
7．6 EDMA的傳輸操作
7．7 QDMA數(shù)據(jù)傳輸
7．8 EDMA傳輸示例
7．9 QDMA數(shù)據(jù)搬移示例程序
思考題與習(xí)題7
第8章多通道緩沖串口
8．1 信號(hào)接口
8．2 控制寄存器
8．3 時(shí)鐘和幀同步信號(hào)
8．4 標(biāo)準(zhǔn)模式傳輸操作
8．5 串口的初始化
8．6 多通道傳輸方式
8．7 SPI接口
8．8 串口作為通用輸入/輸出引腳
8．9 McBSP示例程序
思考題與習(xí)題8
第9章多通道音頻串口
9．1 McASP術(shù)語(yǔ)
9．2 McASP架構(gòu)
9．2．1 接口信號(hào)
9．2．2 寄存器
9．2．3 時(shí)鐘和幀同步信號(hào)發(fā)生器
9．2．4 串行器
9．2．5 格式化單元
9．2．6 時(shí)鐘檢查電路
9．2．7 引腳控制
9．3 McASP操作
9．3．1 啟動(dòng)與初始化
9．3．2 傳輸模式
9．3．3 數(shù)據(jù)發(fā)送和接收
9．3．4 格式化器
9．3．5 中斷
9．3．6 錯(cuò)誤處理和管理
9．3．7 回送模式
9．4 McASP示例程序
思考題與習(xí)題9
第10章 I2C接口
10．1 I2C接口簡(jiǎn)介
10．2 功能概述
10．3 寄存器
10．4 詳細(xì)操作
10．5 中斷請(qǐng)求
10．6 EDMA事件
10．7 復(fù)位/禁止I2C模塊
10．8 編程指南
10．9 I2C模塊應(yīng)用示例
思考題與習(xí)題10
第11章主機(jī)接口
11．1 HPI接口
11．2 HPI寄存器
11．3 HPI總線訪問(wèn)
11．4 主機(jī)訪問(wèn)順序
思考題與習(xí)題11
第12章通用輸入/輸出端口
12．1 GPIO接口
12．2 GPIO寄存器
12．3 通用輸入/輸出端口功能
12．4 中斷和事件產(chǎn)生
12．4．1 直通模式
12．4．2 邏輯模式
12．4．3 GPINT與GP0和/或GPINT0的復(fù)用
12．5 GPIO中斷/事件
12．6 GPIO應(yīng)用示例
思考題與習(xí)題12
第13章硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
13．1 DSP硬件系統(tǒng)
13．2 電源
13．3 時(shí)鐘
13．4 硬件仿真接口
13．5 總線擴(kuò)展
13．6 串行通信接口
13．7 PCI接口
思考題與習(xí)題13
第14章 DSP算法及其實(shí)現(xiàn)
14．1 卷積算法的實(shí)現(xiàn)
14．2 有限沖激響應(yīng)濾波器(FIR)的實(shí)現(xiàn)
14．3 快速傅里葉變換(FFT)的實(shí)現(xiàn)
思考題與習(xí)題14
附錄A TMS320C6000編程常用偽指令及關(guān)鍵字
附錄B TMS320C6000編譯器的內(nèi)聯(lián)函數(shù)\t
參考文獻(xiàn)