物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)應用（第2版）

第2版前言 第1版前言 第1章緒論 1.1物聯(lián)網(wǎng)的定義 1.2物聯(lián)網(wǎng)的特點 1.3物聯(lián)網(wǎng)的背景 1.4物聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)狀 1.5物聯(lián)網(wǎng)的基本架構(gòu) 1.5.1感知層 1.5.2傳輸層 1.5.3應用層 1.6物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 1.7物聯(lián)網(wǎng)標準 1.8物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈 1.9展望 參考文獻 第2章感知層技術(shù) 2.1資源尋址與EPC技術(shù) 2.1.1EPC技術(shù)發(fā)展背景 2.1.1.1國際發(fā)展情況 2.1.1.2國內(nèi)發(fā)展情況 2.1.2EPC 2.1.2.1EPC規(guī)則 2.1.2.2EPC應用舉例 2.2RFID 2.2.1RFID簡介 2.2.1.1RFID系統(tǒng)分類 2.2.1.2RFID發(fā)展狀況 2.2.2RFID技術(shù)標準 2.2.2.1RFID標準概述 2.2.2.2主要技術(shù)標準體系 2.2.3RFID工作原理及特性 2.2.3.1RFID系統(tǒng)工作原理 2.2.3.2RFID工作特性 2.2.4RFID中的關(guān)鍵技術(shù) 2.2.4.1RFID中的天線技術(shù) 2.2.4.2RFID中的防沖突技術(shù)和算法 設(shè)計 2.2.5RFID的應用標簽 2.3傳感器技術(shù) 2.3.1傳感器工作原理及分類 2.3.2傳感器技術(shù)發(fā)展趨勢 2.3.3傳感器的特性 2.4無線傳感器網(wǎng)絡技術(shù) 2.4.1無線傳感器網(wǎng)絡的組成 2.4.2無線傳感器網(wǎng)絡的通信協(xié)議 2.4.3無線傳感器網(wǎng)絡的特點 2.4.4無線傳感器網(wǎng)絡面臨的挑戰(zhàn) 2.4.5無線傳感器網(wǎng)絡的關(guān)鍵技術(shù) 2.4.6無線傳感器網(wǎng)絡的應用 參考文獻 第3章傳輸層——匯聚網(wǎng)技術(shù) 3.1ZigBee 3.1.1ZigBee技術(shù)簡介 3.1.1.1什么是ZigBee 3.1.1.2ZigBee的產(chǎn)生背景 3.1.1.3ZigBee聯(lián)盟 3.1.1.4ZigBee性能分析 3.1.1.5ZigBee與藍牙、IEEE 802.11b 的區(qū)別 3.1.2ZigBee網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu) 3.1.2.1星形網(wǎng)絡 3.1.2.2樹狀網(wǎng)絡 3.1.2.3網(wǎng)狀網(wǎng)絡 3.1.3ZigBee的協(xié)議棧 3.1.3.1物理層 3.1.3.2媒體訪問控制層 3.1.3.3網(wǎng)絡層 3.1.3.4應用層 3.1.4ZigBee在物聯(lián)網(wǎng)中的應用 前景 3.2藍牙 3.2.1藍牙概念 3.2.1.1藍牙技術(shù)背景介紹 3.2.1.2藍牙技術(shù)的應用前景 3.2.2架構(gòu)及研究現(xiàn)狀 3.2.2.1底層硬件模塊 3.2.2.2中間協(xié)議層 3.2.2.3高層應用框架 3.2.3藍牙功能模塊 3.2.3.1無線單元 3.2.3.2鏈路控制單元 3.2.3.3鏈路管理和軟件功能 單元 3.2.4關(guān)鍵技術(shù)點 3.3低功耗藍牙（iBeacon）及藍牙 4.0協(xié)議 3.3.1什么是低功耗藍牙和iBeacon 3.3.2低功耗藍牙如何工作 3.3.3低功耗藍牙協(xié)議 3.3.4iBeacon功能 3.3.5低功耗藍牙（iBeacon）的優(yōu)勢與 劣勢 3.3.6低功耗藍牙的未來走向 3.4UWB 3.4.1UWB的概念 3.4.1.1UWB技術(shù)介紹 3.4.1.2UWB的特點 3.4.1.3UWB的應用前景 3.4.2UWB的架構(gòu)及研究現(xiàn)狀 3.4.2.1UWB無線傳輸系統(tǒng)的基本 模型 3.4.2.2UWB的研究現(xiàn)狀 3.4.3UWB與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的關(guān)鍵 技術(shù) 3.4.4UWB的發(fā)展趨勢 3.4.4.1認知超寬帶系統(tǒng) 3.4.4.2基于協(xié)作模式的UWB定位 技術(shù) 參考文獻 第4章傳輸層——網(wǎng)絡接入技術(shù) 4.16LoWPAN 4.1.1無線嵌入式設(shè)備網(wǎng)絡對網(wǎng)絡協(xié)議 的挑戰(zhàn) 4.1.26LoWPAN的技術(shù)優(yōu)勢 4.1.36LoWPAN的歷史和標準 4.1.46LoWPAN架構(gòu) 4.1.56LoWPAN協(xié)議棧 4.1.66LoWPAN鏈路層 4.1.76LoWPAN尋址 4.1.86LoWPAN適配層 4.2M2M接入方法 4.2.1概述 4.2.1.1M2M研究背景 4.2.1.2M2M的概念 4.2.1.3M2M系統(tǒng)在物聯(lián)網(wǎng)中的 作用 4.2.1.4M2M業(yè)務運營碰到的主要 問題 4.2.2M2M對蜂窩系統(tǒng)的優(yōu)化需求 4.2.2.1增強網(wǎng)絡能力 4.2.2.2增強接入能力 4.2.3M2M模型及系統(tǒng)架構(gòu) 4.2.3.1中國移動M2M模型及系統(tǒng) 架構(gòu) 4.2.3.2ETSI系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 4.2.4核心網(wǎng)針對M2M的優(yōu)化 4.2.5M2M的通信管道 4.2.5.1基于蜂窩移動通信 4.2.5.2基于其他無線技術(shù) 4.2.6核心網(wǎng)對M2M業(yè)務的支持 優(yōu)化 4.2.6.1設(shè)備標識資源 4.2.6.2核心網(wǎng)負荷 4.2.6.3核心網(wǎng)安全 4.2.6.4終端管理和計費 4.2.6.5其他方面 4.2.7WMMP通信協(xié)議概述 4.2.8M2M技術(shù)的發(fā)展趨勢 4.2.9M2M應用前景 4.2.9.1視頻監(jiān)控 4.2.9.2智能交通 4.3全IP融合與IPv6以及IPv9 參考文獻 第5章傳輸層——承載網(wǎng)技術(shù) 5.1物聯(lián)網(wǎng)承載網(wǎng)發(fā)展階段 5.2物聯(lián)網(wǎng)當前的混同承載 5.2.1物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務對承載網(wǎng)的要求 5.2.23G+WLAN是目前承載物聯(lián)網(wǎng)的 較佳模式 5.2.3TDSCDMA為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 加速 5.3物聯(lián)網(wǎng)未來的區(qū)別承載 5.3.1LTE與物聯(lián)網(wǎng) 5.3.1.1LTE簡介 5.3.1.2物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與LTE技術(shù)的 結(jié)合 5.3.1.3采用LTE技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)體系 結(jié)構(gòu) 5.3.2LTEA與物聯(lián)網(wǎng) 5.3.2.1LTEA簡介 5.3.2.2LTEA的演進 5.3.2.3LTEA與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié) 合——D2D 5.3.3物聯(lián)網(wǎng)與光通信技術(shù) 5.3.3.1概述 5.3.3.2PON技術(shù) 5.4三網(wǎng)融合 5.4.1三網(wǎng)融合綜述 5.4.1.1什么是三網(wǎng)融合 5.4.1.2三網(wǎng)融合的表現(xiàn)形式 5.4.1.3三網(wǎng)融合的優(yōu)點 5.4.2三網(wǎng)融合的研究現(xiàn)狀和發(fā)展 趨勢 5.4.2.1國外現(xiàn)狀 5.4.2.2國內(nèi)現(xiàn)狀 5.4.2.3發(fā)展趨勢 5.4.3三網(wǎng)融合的網(wǎng)絡架構(gòu) 5.4.4三網(wǎng)融合的技術(shù)條