電磁兼容原理分析與設計技術(shù)

定　價：￥79.00

作　者：	林漢年
出版社：	中國水利水電出版社
叢編項：	萬水ANSYS技術(shù)叢書
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787517044642	出版時間：	2016-08-01	包裝：
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內(nèi)容簡介

　　電磁兼容性要求是各國為確保電機電子產(chǎn)品能于其所規(guī)劃應用的環(huán)境中正常操作而制定的，因此是強制要求檢驗的項目，也因此成為產(chǎn)品設計與系統(tǒng)整合工程師必備的工程技術(shù)能力。林漢年編*的《電磁兼容原理分析與設計技術(shù)/ANSYS核心產(chǎn)品系列/萬水 ANSYS技術(shù)叢書》基于作者多年產(chǎn)品研發(fā)、標準審訂、測試實驗室認證評鑒、學術(shù)研究的經(jīng)驗進行EMC實務分析與根本原因及原理說明，同時納入電源完整性與信號完整性等重要議題，并提供仿真軟件的分析案例，有別于一般EMC參考書籍只著重于EMC：現(xiàn)象與問題的解決，可謂兼顧理論與實務、模擬與量測技術(shù)并重；同時為配合高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，本書還將IC芯片與無線通信的EMC效應與設計方案納入，因此適合從事半導體、IC設計、電機電子產(chǎn)品、信息通信產(chǎn)品、車用電子產(chǎn)品等開發(fā)與制造的工程技術(shù)人員參考。

作者簡介

暫缺《電磁兼容原理分析與設計技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

目錄
序
前言
第1章電磁兼容簡介與目的
1.1 電磁兼容的現(xiàn)象
1.2 電磁兼容的發(fā)展趨勢
1.3 電磁兼容面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)
第2章電氣系統(tǒng)的電磁兼容噪聲源分析
序
前言
第1章電磁兼容簡介與目的
1.1 電磁兼容的現(xiàn)象
1.2 電磁兼容的發(fā)展趨勢
1.3 電磁兼容面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)
第2章電氣系統(tǒng)的電磁兼容噪聲源分析
2.1 瞬時噪聲
2.2 切換／開關(guān)噪聲
2.3 數(shù)字頻率／時鐘信號與符碼信號
2.4ANSYS仿真范例1：數(shù)字脈沖信號上升／下降時間對電磁干擾EMI的頻譜效應
第3章電磁耦合原理分析
3.1 傳導耦合
3.2 近場串擾耦合
3.2.1電容性的噪聲干擾
3.2.2電感性的噪聲干擾
3.2.3電容性噪聲耦合和電感性噪聲耦合的總效應
3.2.4電感與電容矩陣表達式
3.2.5兩條對稱傳輸線的奇模態(tài)和偶模態(tài)與電感和電容矩陣的關(guān)系
3.3 輻射耦合
3.4 共振耦合
3.5 槽孔耦合
第4章電源完整性效應分析
4.1 電源供應網(wǎng)絡的功能與問題
4.2 電源供應的架構(gòu)分析
4.3 電源阻抗分析
4.4PCB共振效應與電源阻抗分析
4.5 去耦合電容對電源完整性的影響
4.6 電源完整性問題的效應
第5章信號完整性效應分析
5.1 影響信號完整性的因素
5.2 差模信號的模態(tài)轉(zhuǎn)換噪聲分析
5.3 高速率串接鏈路分析
5.4 高速連接器信號完整性設計分析
5.5ANSYS仿真范例2：傳輸線的阻抗時域反射與串擾分析
5.6ANSYS仿真范例3：電路阻抗對近場串擾的效應
第6章電磁干擾效應分析
6.1 電路布線的電磁干擾效應
6.2 傳輸線屏蔽結(jié)構(gòu)的電磁干擾效應
6.3 機構(gòu)槽孔的電磁干擾效應
6.4 無線通信載臺噪聲分析
6.4.1移動通信裝置內(nèi)高速數(shù)字傳輸線對天線的噪聲耦合分析
6.4.2LCD控制電路模塊干擾噪聲對802.1 l無線局域網(wǎng)絡的傳輸影響分析
6.5 瞬時噪聲耐受問題分析
6.5.1ESD放電模型
6.5.2IEC62215.3 的EFT測試配置與失效準則
6.6ANSYS仿真范例4：PCB接地平面開槽的耦合與EMI效應分析
6.7ANSYS仿真范例5：PCB接地平面開槽的信號完整性SI、電源完整性PI與EMI效應分析
第7章電磁兼容法規(guī)要求與量測原理
7.1EMC。符合性法規(guī)簡介
7.2 產(chǎn)品層級傳導干擾測試
7.3 產(chǎn)品層級輻射干擾測試
7.4 產(chǎn)品層級電磁耐受性測試
7.5 車用電子EMC測試技術(shù)發(fā)展
7.5.1車用電子應用發(fā)展趨勢和相應的EMC要求
7.5.2高度整合化汽車電子遭遇系統(tǒng)性問題分析
7.5.3車輛零部件EMC相關(guān)標準與規(guī)范的發(fā)展
7.5.4車輛零部件EMC測試方法簡介
7.5.5車輛零部件EMC測試原理簡介
7.5.6Telematics車載電子通信系統(tǒng)的EMC。問題趨勢與測試分析
7.6 集成電路(IC)層級EMC測試技術(shù)
7.6.1集成電路電磁兼容的標準化
7.6.2Ic.EMI量測方法簡介
7.6.3車用電子及集成電路的EM(：限制值簡介
7.6.4異步瞬時注入法介紹
第8章電磁兼容失效分析
8.1 電磁兼容問題診斷技巧
8.2EMC問題診斷流程
8.3EMC失效原因與分析
8.4 射頻干擾分析與對策
第9章系統(tǒng)產(chǎn)品電磁兼容設計策略
9.1 組件的選擇
9.2 組件的布局
9.3 印刷電路板走線與設計
9.3.1PCB設計技術(shù)對EMC效應改善分析
9.3.2PCB設計對靜電放電(ESD)回路的效應
9.4 產(chǎn)品內(nèi)部纜線與模塊的規(guī)劃
9.5 濾波與瞬時抑制技術(shù)分析
9.5.1濾波技術(shù)
9.5.2 瞬時噪聲抑制技術(shù)
9.6 屏蔽技術(shù)分析與機殼構(gòu)裝
9.7 產(chǎn)品外部連接器與纜線規(guī)劃
9.8 噪聲預算表應用
9.9ANSYS仿真范例6：去耦合電容擺放位置對降低EMI效應的分析
9.10ANSYS仿真范例7：電磁屏蔽材料的屏蔽效能分析
附錄A 基礎(chǔ)電磁原理
A.1 麥克斯韋方程組
A.2 麥克斯韋方程組所對應的物理定律
A.3 邊界條件
A.4 均勻平面波
A.5 功率流與交流電阻
附錄B 電磁屏蔽原理分析
B.1 電磁屏蔽原理
B.2 電磁屏蔽效能定義
B.3 電磁屏蔽材料
B.4 近場電磁屏蔽
B.5 低頻磁場屏蔽
B.6 不連續(xù)性屏蔽的處置
B.7 多層平板屏蔽體
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