瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)及紅外光學(xué)材料熱性能理論

目錄
瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)及紅外光學(xué)材料熱性能理論目錄1緒論1.1環(huán)境試驗(yàn)對(duì)瞄準(zhǔn)鏡（微光和紅外）性能的影響1.1.1瞄準(zhǔn)鏡（微光和紅外）及光學(xué)材料的環(huán)境條件1.1.2瞄準(zhǔn)鏡環(huán)境試驗(yàn)分類(lèi)1.1.3環(huán)境試驗(yàn)對(duì)瞄準(zhǔn)鏡的影響1.1.4環(huán)境試驗(yàn)對(duì)紅外光學(xué)材料的影響1.2瞄準(zhǔn)鏡及光學(xué)材料多環(huán)境試驗(yàn)的必要性1.3國(guó)內(nèi)、外多環(huán)境試驗(yàn)技術(shù)發(fā)展對(duì)比與分析1.3.1國(guó)外瞄準(zhǔn)鏡及光學(xué)材料多環(huán)境試驗(yàn)1.3.2國(guó)內(nèi)瞄準(zhǔn)鏡及光學(xué)材料多環(huán)境試驗(yàn)2微光瞄準(zhǔn)鏡振動(dòng)（和射擊）試驗(yàn)?zāi)Ｐ脱芯?.1微光瞄準(zhǔn)鏡振動(dòng)試驗(yàn)方法2.1.1振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)康?.1.2振動(dòng)試驗(yàn)裝置的選擇2.1.3試驗(yàn)樣品的安裝2.1.4振動(dòng)試驗(yàn)方法2.2微光瞄準(zhǔn)鏡振動(dòng)試驗(yàn)零位移機(jī)理分析2.2.1瞄準(zhǔn)鏡分劃板調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)2.2.2瞄準(zhǔn)鏡零位移機(jī)理分析2.2.3振動(dòng)試驗(yàn)環(huán)境下檢測(cè)系統(tǒng)算法實(shí)現(xiàn)2.3微光瞄準(zhǔn)鏡振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒?.3.1微光瞄準(zhǔn)鏡振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒?.3.2微光瞄準(zhǔn)鏡振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)B(tài)識(shí)別2.4微光瞄準(zhǔn)鏡物鏡緊固圓環(huán)振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒?.4.1微光瞄準(zhǔn)鏡緊固圓環(huán)面內(nèi)振動(dòng)2.4.2微光瞄準(zhǔn)鏡緊固圓環(huán)面外振動(dòng)2.5微光瞄準(zhǔn)鏡殼體振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒?.5.1一般殼體的振動(dòng)模型2.5.2瞄準(zhǔn)鏡圓柱殼體振動(dòng)試驗(yàn)?zāi)Ｐ?微光瞄準(zhǔn)鏡沖擊（和跌落）試驗(yàn)?zāi)Ｐ脱芯?.1微光瞄準(zhǔn)鏡沖擊試驗(yàn)方法3.1.1沖擊試驗(yàn)?zāi)康?.1.2沖擊試驗(yàn)裝置的選擇3.1.3試驗(yàn)樣品的安裝3.1.4沖擊振動(dòng)試驗(yàn)方法3.2微光瞄準(zhǔn)鏡沖擊試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒?.2.1微光瞄準(zhǔn)鏡沖擊試驗(yàn)描述方法3.2.2微光瞄準(zhǔn)鏡沖擊試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒?.3微光瞄準(zhǔn)鏡沖擊試驗(yàn)?zāi)B(tài)識(shí)別與圖像處理3.3.1沖擊試驗(yàn)?zāi)B(tài)識(shí)別的特點(diǎn)3.3.2瞄準(zhǔn)鏡沖擊試驗(yàn)?zāi)B(tài)識(shí)別方法3.3.3沖擊試驗(yàn)環(huán)境下圖像處理4微光瞄準(zhǔn)鏡溫度沖擊試驗(yàn)?zāi)Ｐ脱芯?.1微光瞄準(zhǔn)鏡溫度沖擊試驗(yàn)方法4.1.1溫度沖擊試驗(yàn)?zāi)康?.1.2溫度沖擊試驗(yàn)裝置的選擇4.1.3溫度沖擊試驗(yàn)方法4.2微光瞄準(zhǔn)鏡溫度沖擊試驗(yàn)?zāi)Ｐ徒?.2.1瞄準(zhǔn)鏡圓柱殼體溫度沖擊試驗(yàn)?zāi)Ｐ?.2.2瞄準(zhǔn)鏡主物鏡溫度沖擊試驗(yàn)?zāi)Ｐ?.2.3熱沖擊瞄準(zhǔn)鏡微通道板電子發(fā)射性能研究4.3溫度沖擊試驗(yàn)環(huán)境下圖像處理5紅外瞄準(zhǔn)鏡控制電路溫度沖擊試驗(yàn)?zāi)B(tài)研究5.1紅外瞄準(zhǔn)鏡電路系統(tǒng)5.1.1系統(tǒng)硬件電路結(jié)構(gòu)5.1.2系統(tǒng)信號(hào)處理電路（DSP FPGA 視頻解碼）5.1.3擴(kuò)展接口電路（電源 復(fù)位 時(shí)鐘 A/D）5.1.4TEC溫控電路5.2紅外瞄準(zhǔn)鏡信號(hào)處理電路溫度沖擊性能研究5.2.1信號(hào)處理電路溫度沖擊試驗(yàn)5.2.2信號(hào)處理電路熱應(yīng)力及有限元模型5.2.3BGA封裝電路熱沖擊試驗(yàn)分析5.3紅外瞄準(zhǔn)鏡TEC溫度控制電路溫度沖擊性能研究5.3.1TEC溫度控制熱應(yīng)力及有限元模型5.3.2溫度沖擊試驗(yàn)有限元分析6紅外光學(xué)材料抗熱沖擊品質(zhì)因子與強(qiáng)度6.1紅外光學(xué)材料抗熱沖擊品質(zhì)因子6.1.1壓力誘導(dǎo)應(yīng)力6.1.2熱誘導(dǎo)熱應(yīng)力6.1.3抗熱沖擊品質(zhì)因子6.1.4紅外光學(xué)材料抗熱沖擊品質(zhì)因子6.2紅外光學(xué)材料斷裂強(qiáng)度及其影響因素6.2.1紅外光學(xué)材料的斷裂韌性6.2.2紅外材料強(qiáng)度的影響因素6.2.3溫度對(duì)藍(lán)寶石強(qiáng)度的影響6.2.4藍(lán)寶石高溫強(qiáng)度的改善方法7紅外光學(xué)材料熱性能研究7.1紅外光學(xué)材料的熱性能參數(shù)7.1.1彈性模量和泊松比7.1.2紅外材料熱導(dǎo)率7.1.3熱膨脹系數(shù)7.2紅外光學(xué)材料的硬度分析7.2.1硬度的表示方法7.2.2環(huán)境溫度與硬度7.2.3化學(xué)結(jié)構(gòu)與硬度7.2.4熱壓力與硬度7.2.5彈性模量與硬度8微光像增強(qiáng)器的性能參數(shù)8.1微光像增強(qiáng)器的種類(lèi)、原理和特性8.1.1一代像增強(qiáng)器8.1.2二代像增強(qiáng)器8.1.3超二代像增強(qiáng)器8.1.4三代和四代像增強(qiáng)器8.2微光像增強(qiáng)器的性能參數(shù)測(cè)試8.2.1積分靈敏度8.2.2光譜響應(yīng)8.2.3信噪比8.2.4鑒別率8.2.5亮度增益8.2.6等效背景照度8.3微光像增強(qiáng)器熒光屏參數(shù)測(cè)試8.3.1熒光屏發(fā)光效率8.3.2熒光屏發(fā)光亮度8.3.3均勻性8.3.4余輝時(shí)間9微光瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)9.1微光瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)檢測(cè)系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)9.1.1微光瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)檢測(cè)系統(tǒng)組成9.1.2微光瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)系統(tǒng)工作原理9.2微光瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)檢測(cè)系統(tǒng)主要部件的選擇9.3微光瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)檢測(cè)系統(tǒng)光路設(shè)計(jì)9.3.1微光夜視瞄準(zhǔn)鏡檢測(cè)系統(tǒng)技術(shù)要求9.3.2微光夜視瞄準(zhǔn)鏡系統(tǒng)成像光路計(jì)算9.3.3多環(huán)境檢測(cè)系統(tǒng)平行光管焦距計(jì)算9.3.4CCD鏡頭焦距計(jì)算9.4微光瞄準(zhǔn)鏡多環(huán)境試驗(yàn)檢測(cè)系統(tǒng)目標(biāo)檢測(cè)9.4.1微光圖像零位移目標(biāo)閾值分割9.4.2濾波函數(shù)的選擇與濾波閾值的確定9.4.3微光圖像的零位移目標(biāo)檢測(cè)算法9.5檢測(cè)系統(tǒng)的操作與使用附錄一國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)附錄二國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)參考文獻(xiàn)后記