主動(dòng)紅外微電子封裝缺陷檢測技術(shù)

目 錄
第1章 緒論1
1.1 半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展1
1.2 微電子封裝技術(shù)2
1.2.1 微電子封裝技術(shù)的發(fā)展2
1.2.2 芯片互連技術(shù)4
1.3 凸點(diǎn)倒裝焊技術(shù)7
1.3.1 凸點(diǎn)倒裝焊技術(shù)及其工藝7
1.3.2 凸點(diǎn)倒裝焊可靠性12
1.4 封裝缺陷檢測方法16
第2章 紅外無損檢測技術(shù)21
2.1 紅外檢測技術(shù)概述21
2.2 紅外檢測系統(tǒng)組成23
2.2.1 紅外光學(xué)系統(tǒng)24
2.2.2 紅外探測器25
2.2.3 紅外熱成像系統(tǒng)28
2.3 主動(dòng)紅外無損檢測方法32
2.4 微電子封裝紅外檢測系統(tǒng)34
2.4.1 紅外熱像儀35
2.4.2 激光加熱系統(tǒng)39
2.4.3 控制系統(tǒng)及附件42
2.5 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測模型43
第3章 主動(dòng)紅外檢測仿真及焊球熱性能分析46
3.1 熱量傳遞的一般形式46
3.2 倒裝焊芯片熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)建模47
3.3 微凸點(diǎn)熱性能仿真分析55
3.3.1 倒裝焊熱阻網(wǎng)絡(luò)55
3.3.2 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測有限元分析58
3.3.3 微凸點(diǎn)熱性能表征與分析67
3.4 小結(jié)71
第4章 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測分析72
4.1 主分量分析法72
4.1.1 主分量分析的基本原理72
4.1.2 檢測實(shí)驗(yàn)及主分量分析流程74
4.1.3 熱圖像的主分量分析法77
4.2 熱信號的自參考技術(shù)86
4.2.1 紅外檢測及熱斑自參考技術(shù)86
4.2.2 微凸點(diǎn)的熱信號自參考辨識(shí)90
4.3 熱信號的脈沖相位分析95
4.3.1 脈沖相位成像法95
4.3.2 紅外檢測微凸點(diǎn)相位辨識(shí)97
4.4 小結(jié)106
第5章 主動(dòng)紅外微凸點(diǎn)檢測智能辨識(shí)方法107
5.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)概述107
5.1.1 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展107
5.1.2 神經(jīng)元結(jié)構(gòu)模型108
5.1.3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的分類和特點(diǎn)111
5.1.4 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展方向和應(yīng)用113
5.2 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點(diǎn)熱信號分析115
5.2.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)115
5.2.2 微凸點(diǎn)BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類117
5.3 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微凸點(diǎn)熱信號分析123
5.3.1 概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)123
5.3.2 微凸點(diǎn)概率神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類126
5.4 微凸點(diǎn)模糊聚類分析方法127
5.4.1 模糊聚類分析127
5.4.2 特征加權(quán)的模糊c均值聚類分析134
5.4.3 微凸點(diǎn)模糊聚類分析138
參考文獻(xiàn)146