PCB設(shè)計(jì)與加工

項(xiàng)目一 PCB基礎(chǔ)入門
任務(wù)1．1 Protel DxP 2004 SP2軟件認(rèn)知
1．1．1 Protel DXP 2004 SP2軟件介紹
1．1．2 Protel DXP 2004 SP2的運(yùn)行環(huán)境及軟件安裝
1．1．3 Protel DXP 2004 SP2軟件應(yīng)用初步
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)1．2 PCB基礎(chǔ)知識(shí)認(rèn)知
1．2．1 PCB的基本概念
1．2．2 PCB的組成要素
1．2．3 PCB設(shè)計(jì)的原則
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)1．3 PCB加工認(rèn)知
1．3．1 PCB的加工方法
1．3．2 加工PCB的主要材料
1．3．3 PCB加工的工藝流程
技能訓(xùn)練
習(xí)題
項(xiàng)目二 原理圖設(shè)計(jì)
任務(wù)2．1 三極管放大電路原理圖設(shè)計(jì)
2．1．1 原理圖設(shè)計(jì)步驟
2．1．2 原理圖編輯器
2．1．3 加載元器件庫(kù)
2．1．4 放置元器件
2．1．5 電氣連接
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)2．2 串聯(lián)穩(wěn)壓電源電路原理圖設(shè)計(jì)
2．2．1 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置
2．2．2 圖形編輯環(huán)境參數(shù)設(shè)置
2．2．3 圖紙?jiān)O(shè)置
2．2．4 元器件屬性設(shè)置
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)2．3 24 s計(jì)時(shí)器原理圖設(shè)計(jì)
2．3．1 原理圖的完善
2．3．2 原理圖操作
2．3．3 電氣檢查與報(bào)表生成
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)2．4 最小系統(tǒng)板電路原理圖設(shè)計(jì)
2．4．1 采用總線形式設(shè)計(jì)接口電路
2．4．2 層次電路圖設(shè)計(jì)
2．4．3 原理圖輸出
技能訓(xùn)練
習(xí)題
項(xiàng)目三 元器件的創(chuàng)建
任務(wù)3．1 原理圖元器件制作
3．1．1 元器件庫(kù)編輯器
3．1．2 元器件庫(kù)的管理
3．1．3 繪制元器件工具
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)3．2 元器件封裝制作
3．2．1 PCB元器件庫(kù)編輯器
3．2．2 元器件封裝的創(chuàng)建
技能訓(xùn)練
習(xí)題
項(xiàng)目四 PCB設(shè)計(jì)
任務(wù)4．1 三極管放大電路PcB設(shè)計(jì)
4．1．1 印制電路板設(shè)計(jì)的基本概念
4．1．2 元件與元件封裝
4．1．3 PCB設(shè)計(jì)的基本操作步驟
4．1．4 對(duì)原理圖中各元件的封裝進(jìn)行編輯
4．1．5 創(chuàng)建PCB文檔
4．1．6 手繪PCB板框
4．1．7 生成網(wǎng)絡(luò)表
4．1．8 PCB手動(dòng)布局與布線
習(xí)題
任務(wù)4．2 串聯(lián)穩(wěn)壓源電路PCB設(shè)計(jì)
4．2．1 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表出錯(cuò)原因分析
4．2．2 PCB自動(dòng)布局與布線
4．2．3 PCB文件打印輸出
習(xí)題
任務(wù)4．3 24 s計(jì)時(shí)器電路PcB設(shè)計(jì)
4．3．1 PCB層的控制與管理
4．3．2 創(chuàng)建PCB元件庫(kù)和元件封裝
4．3．3 創(chuàng)建集成庫(kù)
4．3．4 雙面PCB設(shè)計(jì)
習(xí)題
任務(wù)4．4 單片機(jī)最小系統(tǒng)電路PcB設(shè)計(jì)
4．4．1 設(shè)計(jì)思路
4．4．2 創(chuàng)建PCB文檔
4．4．3 PCB布局與布線
4．4．4 覆銅和補(bǔ)淚滴
習(xí)題
項(xiàng)目五 PCB加工
任務(wù)5．1 三極管放大電路的熱轉(zhuǎn)印加工
5．1．1 打印文件
5．1．2 加工文件輸出
5．1．3 熱轉(zhuǎn)印法制作PCB
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)5．2 串聯(lián)穩(wěn)壓電源電路單面板加工
5．2．1 底圖形成
5．2．2 外形加工與鉆孔
5．2．3 圖形轉(zhuǎn)移
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)5．3 24 s計(jì)時(shí)器雙面板加工
5．3．1 金屬化孔
5．3．2 化學(xué)蝕刻
5．3．3 表面處理
技能訓(xùn)練
習(xí)題
任務(wù)5．4 最小系統(tǒng)板電路雙面板加工
5．4．1 底圖輸出
5．4．2 干膜工藝
5．4．3 PCB的質(zhì)量檢測(cè)
技能訓(xùn)練
習(xí)題
參考文獻(xiàn)