基于元動作單元的數(shù)控機(jī)床裝配質(zhì)量建模研究

前言
第1章 緒論
1．1 研究背景及意義
1．1．1 課題研究背景
1．1．2 課題研究意義
1．2 數(shù)控機(jī)床的裝配質(zhì)量
1．2．1 數(shù)控機(jī)床的裝配精度
1．2．2 數(shù)控機(jī)床的精度壽命
1．2．3 數(shù)控機(jī)床的裝配可靠性
1．3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1．3．1 產(chǎn)品裝配質(zhì)量與建模研究進(jìn)展
1．3．2 產(chǎn)品裝配精度研究進(jìn)展
1．3．3 產(chǎn)品精度壽命研究進(jìn)展
1．3．4 產(chǎn)品裝配可靠性研究進(jìn)展
1．3．5 產(chǎn)品裝配質(zhì)量診斷技術(shù)研究進(jìn)展
1．3．6 存在的問題與不足
1．4 本文框架
參考文獻(xiàn)
第2章 面向元動作的數(shù)控機(jī)床PFMA分解
2．1 PFMA分解思路和原則
2．1．1 PFMA分解思路
2．1．2 PFMA分解原則
2．2 PFMA分解相關(guān)定義
2．2．1 數(shù)控機(jī)床譜系（pedigree）
2．2．2 數(shù)控機(jī)床功能（function）
2．2．3 運(yùn)動（movement）
2．2．4 動作（action）
2．2．5 元動作裝配單元
2．3 PFMA分解計算方法
2．3．1 同層次屬性DSM計算
2．3．2 不同層次屬性DSMF表達(dá)
2．3．3 不同屬性DMM映射計算
2．4 PFMA分解
2．4．1 PFMA分解流程
2．4．2 譜系研究
2．4．3 P-F映射
2．4．4 功能結(jié)構(gòu)體系
2．4．5 F-M-A映射．
2．5 PFMA分解案例（THM6380分解）
2．5．1 THM6380臥式加工中心簡介
2．5．2 THM6380譜系分析
2．5．3 譜系-功能（P-F）映射及功能結(jié)構(gòu)建立
2．5．4 功能-運(yùn)動-動作（F-M-A）映射
2．6 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 基于元動作裝配單元的裝配精度研究
3．1 裝配精度與誤差
3．1．1 裝配精度及種類
3．1．2 裝配精度主要影響因素
3．1．3 裝配誤差計算模型
3．2 元動作裝配單元誤差分析
3．2．1 元動作裝配單元誤差源種類
3．2．2 零件的幾何位置誤差模型
3．2．3 零件的幾何形狀誤差模型
3．2．4 零件的裝配位置誤差模型
3．3 元動作裝配單元誤差傳遞
3．3．1 裝配誤差源傳遞鏈接圖
3．3．2 配合及誤差傳遞鏈接圖
3．3．3 裝配誤差傳遞鏈接矩陣
3．4 基于D-H的元動作裝配單元裝配誤差量計算
3．4．1 裝配過程的配合誤差統(tǒng)計量
3．4．2 配合關(guān)系與變換矩陣
3．4．3 裝配誤差統(tǒng)計量的計算
3．4．4 裝配精度評價指標(biāo)
3．5 案例研究
3．5．1 裝配過程裝配誤差量統(tǒng)計
3．5．2 裝配過程誤差計算與裝配精度評價預(yù)測
3．6 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 元動作裝配單元精度壽命分析
4．1 元動作裝配單元失效及精度壽命
4．1．1 伺服進(jìn)給系統(tǒng)元動作裝配單元
4．1．2 伺服進(jìn)給系統(tǒng)FMEA分析
4．1．3 滾珠絲杠副FMEA分析
4．1．4 滾動導(dǎo)軌副FMEA分析
4．1．5 基于故障形成過程的精度壽命分析
4．2 元動作裝配單元精度壽命理論
4．2．1 伺服進(jìn)給系統(tǒng)精度壽命指標(biāo)
4．2．2 裝配精度失效概率統(tǒng)計模型
4．3 給系統(tǒng)運(yùn)行數(shù)據(jù)可靠性分析
4．3．1 威布爾概率圖法
4．3．2 基于最小二乘的多元回歸法
4．3．3 運(yùn)行數(shù)據(jù)Weibull變換
4．3．4 Weibull變換參數(shù)值估計
4．4 進(jìn)給系統(tǒng)定位精度分布規(guī)律
4．4．1 進(jìn)給系統(tǒng)定位精度測量方法
4．4．2 實(shí)驗測量數(shù)據(jù)處理
4．5 基于AMSAA的進(jìn)給系統(tǒng)精度壽命預(yù)測模型
4．5．1 數(shù)學(xué)模型的建立
4．5．2 試驗數(shù)據(jù)預(yù)處理
4．5．3 進(jìn)給系統(tǒng)精度壽命預(yù)測模型
4．5．4 進(jìn)給系統(tǒng)裝配過程提高精度壽命措施
4．6 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 基于元動作裝配單元的裝配可靠性研究
5．1 元動作裝配單元裝配可靠性
5．1．1 元動作裝配單元可靠性影響因素
5．1．2 元動作裝配單元可靠性指標(biāo)
5．2 元動作故障樹分析
5．2．1 故障樹分析法簡介
5．2．2 元動作故障樹分析法特點(diǎn)
5．2．3 元動作故障原因溯源
5．2．4 元動作故障樹的定量分析
5．3 基于模塊化故障樹的元動作裝配單元可靠性建模
5．3．1 裝配可靠性的模塊化故障樹模型
5．3．2 元動作與元動作裝配單元關(guān)系模型
5．3．3 基于BDD的故障樹優(yōu)化分析
5．3．4 故障樹的可靠性分析與映射研究
5．3．5 可靠性驅(qū)動的裝配工藝方案
5．3．6 案例研究
5．4 裝配質(zhì)量評估
5．4．1 基于LPIM的故障數(shù)據(jù)建模
5．4．2 數(shù)控機(jī)床可靠性指標(biāo)的估計
5．4．3 時間趨勢檢驗與修復(fù)功效檢驗
5．4．4 實(shí)例可靠性評估
5．5 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
概要
Summary