電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計

定　價：￥32.00

作　者：	田文超著
出版社：	西安電子科技大學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

購買這本書可以去

ISBN：	9787560642369	出版時間：	2017-04-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書共7章，包含三大部分內(nèi)容，分別為電子封裝機械結(jié)構(gòu)設(shè)計（第1～３章）、電子封裝熱設(shè)計（第４～６章）和電子封裝電磁設(shè)計（第７章）。電子封裝機械結(jié)構(gòu)設(shè)計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術(shù)、機械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設(shè)計部分主要介紹了電子封裝結(jié)構(gòu)熱控制理論基礎(chǔ)、電子器件封裝熱設(shè)計和PCB熱設(shè)計；電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路系統(tǒng)、高速電路中常用電子元件特性及高速電路PCB的布局布線策略。本書可供機械、電子、微電子、材料等專業(yè)的高年級本科生和研究生使用，也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員及科技管理人員的學(xué)習(xí)參考書。