電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　本書共7章，包含三大部分內(nèi)容，分別為電子封裝機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（第1～３章）、電子封裝熱設(shè)計(jì)（第４～６章）和電子封裝電磁設(shè)計(jì)（第７章）。電子封裝機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術(shù)、機(jī)械振動(dòng)及振動(dòng)原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動(dòng)和懸掛元件振動(dòng)；電子封裝熱設(shè)計(jì)部分主要介紹了電子封裝結(jié)構(gòu)熱控制理論基礎(chǔ)、電子器件封裝熱設(shè)計(jì)和PCB熱設(shè)計(jì)；電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號(hào)和高速電路系統(tǒng)、高速電路中常用電子元件特性及高速電路PCB的布局布線策略。本書可供機(jī)械、電子、微電子、材料等專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生使用，也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員及科技管理人員的學(xué)習(xí)參考書。

暫缺《電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)》作者簡(jiǎn)介