電子封裝結(jié)構(gòu)設計

　　本書共7章，包含三大部分內(nèi)容，分別為電子封裝機械結(jié)構(gòu)設計（第1～３章）、電子封裝熱設計（第４～６章）和電子封裝電磁設計（第７章）。電子封裝機械結(jié)構(gòu)設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結(jié)構(gòu)熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設計和PCB熱設計；電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路系統(tǒng)、高速電路中常用電子元件特性及高速電路PCB的布局布線策略。本書可供機械、電子、微電子、材料等專業(yè)的高年級本科生和研究生使用，也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的學習參考書。

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