無鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥68.00

作　者：	[日] 菅沼克昭著；劉志權(quán)，李明雨譯
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	>工業(yè)技術(shù) >金屬學(xué)與金屬工藝

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ISBN：	9787030531292	出版時(shí)間：	2017-06-01	包裝：	平裝
開本：	32開	頁(yè)數(shù)：	168	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　軟釬焊的歷史悠久，至少有5000 年。但在這漫長(zhǎng)的時(shí)間里，軟釬焊都被認(rèn)為是低溫下的簡(jiǎn)單連接技術(shù)，因此這方面的學(xué)術(shù)研究屈指可數(shù)。近年來，隨著機(jī)電產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，高度可靠的連接技術(shù)也越發(fā)重要，可以說是高附加值制造產(chǎn)業(yè)的支柱。軟釬焊技術(shù)的無鉛化雖然需要克服許多困難，但封裝產(chǎn)業(yè)可預(yù)見的高附加值依舊成為了該技術(shù)發(fā)展的動(dòng)力?？梢哉f，21 世紀(jì)是無鉛軟釬焊的時(shí)代，也是我們重新認(rèn)識(shí)連接可靠性的重要契機(jī)。本書第一部分第1～6 章主要為軟釬焊理論基礎(chǔ)，第7 章介紹了軟釬焊工藝。第二部分總結(jié)了封裝可靠性的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)和失效行為。為實(shí)現(xiàn)高附加值的封裝技術(shù)，本書近半篇幅用于可靠性的討論。本書各章節(jié)相互獨(dú)立，力求使讀者能在最短的時(shí)間內(nèi)獲得有益的信息，因此不必受章節(jié)的約束，敬請(qǐng)自由閱讀。