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當前位置: 首頁出版圖書科學技術(shù)計算機/網(wǎng)絡行業(yè)軟件及應用Proteus 8電子線路設計與仿真(第2版)

Proteus 8電子線路設計與仿真(第2版)

Proteus 8電子線路設計與仿真(第2版)

定 價:¥79.00

作 者: 劉德全 著
出版社: 清華大學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

ISBN: 9787302468479 出版時間: 2017-06-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 564 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書基于Proteus8.5版本,以典型的應用實例為主線,詳細介紹了Proteus軟件的原理圖設計與仿真、印制電路板設計以及微處理器仿真3部分內(nèi)容。其中,原理圖設計部分包括原理圖設計、層次原理圖設計、元器件制作與修改等;實例中的電子電路仿真包括模擬電子電路仿真、數(shù)字電子電路仿真和混合電子電路仿真;印制電路板設計部分包括PCB設計的基本概念、布局及布線、元件封裝設計、3D預覽、Gerber應用等;微處理器部分包括VSMStudio應用、ActivePopups應用、源代碼調(diào)試和直接調(diào)試等。 本書面向?qū)嶋H,圖文并茂,內(nèi)容豐富,通俗易懂,層次分明,易于掌握,可為從事EDA設計、電子信息教學的人員提供指導,也可以為學生實驗、課程設計、畢業(yè)設計、電子信息類虛擬實驗室建設等提供幫助。

作者簡介

暫缺《Proteus 8電子線路設計與仿真(第2版)》作者簡介

圖書目錄

····························································
目錄Contents第1章Proteus電路設計基本概述1
1.1EDA技術(shù)概述1
1.2Proteus EDA軟件發(fā)展史3
1.3Proteus 8體系結(jié)構(gòu)及特點5
1.3.1Proteus VSM的主要功能7
1.3.2Proteus PCB8
1.3.3嵌入式微處理器交互式仿真8
1.4Proteus 8的安裝、啟動和退出9
1.4.1安裝Proteus 89
1.4.2啟動Proteus10
1.4.3關(guān)閉Proteus11
1.5Proteus 8窗口操作12
1.5.1主菜單欄12
1.5.2主工具欄17
1.5.3主頁18
1.6Application Framework27
1.7應用實例29
第2章Schematic Capture電路設計與仿真31
2.1Schematic Capture窗口31
2.1.1原理圖編輯區(qū)32
2.1.2預覽窗口(Overview Window)33
2.1.3對象選擇器(Object Selector)34
2.1.4標題欄35
2.1.5菜單欄35
2.1.6命令工具欄(Command Toolbar)42
2.1.7模式工具欄(Mode Selector Toolbar)43◆Proteus 8——電子線路設計與仿真(第2版)目錄2.1.8旋轉(zhuǎn)工具45
2.1.9仿真按鈕45
2.1.10狀態(tài)欄 46
2.2Schematic Capture電路設計47
2.2.1電路原理圖設計流程47
2.2.2Schematic Capture編輯環(huán)境設置48
2.2.3Schematic Capture系統(tǒng)參數(shù)設置54
2.3電路原理圖設計64
2.3.1新建原理圖文件 64
2.3.2從庫中查找和選取元件64
2.3.3編輯區(qū)內(nèi)元器件操作67
2.3.4導線和總線操作80
2.3.5導線標簽模式84
2.4Schematic Capture其他模式的工具87
2.4.1Selection Mode(選擇模式)87
2.4.2Junction Dot Mode(接點模式)87
2.4.3Text Script Mode(文本腳本模式)87
2.4.4Terminal Mode(終端模式)91
2.5二維繪圖工具93
2.5.1直線及其風格設置93
2.5.2矩形及其風格設置96
2.5.3圓及其風格設置97
2.5.4弧及其風格設置97
2.5.5多邊形(封閉曲線)及其風格設置98
2.5.62D圖形文本及其風格設置98
2.5.7符號98
2.5.8標號99
2.6右鍵快捷菜單100
2.6.1編輯區(qū)的快捷菜單100
2.6.2預覽區(qū)、對象選擇器快捷菜單101
2.70~33V可調(diào)電源設計103
2.8原理圖風格設置綜合應用104
2.8.1編輯全局風格104
2.8.2局部風格設置106
2.9LM3914驅(qū)動Bargraph電路設計107
第3章Schematic Capture 元器件庫及庫管理109
3.1Schematic Capture元器件庫109
3.1.1Category(類)110
3.1.2Subcategory(子類)110
3.2元器件庫管理124
3.2.1庫操作按鈕124
3.2.2元器件操作126
3.3常用元器件127
3.3.1電解電容127
3.3.2連接器127
3.3.3調(diào)試工具128
3.3.4電感元器件130
3.3.5二極管132
3.3.6電機133
3.3.7簡單發(fā)光器件135
3.3.8電源142
3.3.9電阻145
3.3.10網(wǎng)絡電阻和排阻 146
3.3.11開關(guān)148
3.3.12保險絲149
第4章Schematic Capture電路設計進階151
4.1PAT(屬性分配工具)151
4.1.1PAT屬性對話框151
4.1.2PAT屬性應用153
4.2Search and Tag(查找和選中工具)156
4.2.1Search and Tag屬性對話框156
4.2.2Search and Tag工具應用158
4.3Global Annotator(全局標注)158
4.4Design Explorer(設計瀏覽器)159
4.4.1設計瀏覽器窗口159
4.4.2Design Explorer 快捷菜單163
4.4.3Design Explorer應用163
4.5母版165
4.5.1Schematic Capture其他參數(shù)設置165
4.5.2母版設計168
4.5.3母版設計應用171
第5章Schematic Capture電路多頁設計173
5.1多頁設計基本概念173
5.1.1多頁平行電路設計概念173
5.1.2層次電路設計概念173
5.2多頁平行電路174
5.2.1多頁平行電路命令174
5.2.2多頁平行電路圖設計174
5.2.3多頁平行電路瀏覽177
5.3層次電路178
5.3.1層次式電路設計命令178
5.3.2層次電路圖——父圖設計179
5.3.3層次電路圖——子圖設計181
5.3.4層次電路圖的設計實例181
5.3.5層次電路瀏覽183
第6章Schematic Capture元器件制作186
6.1元器件制作186
6.1.1元器件制作工具欄和菜單欄186
6.1.2模型分類和制作元器件模型參數(shù)191
6.2元器件制作實例198
6.2.1制作仿真模型元器件198
6.2.2制作同類多組元器件74LS04元器件205
6.2.3創(chuàng)建異類多組元器件JWD1721干彈簧繼電器207
6.2.4創(chuàng)建基于SPICE模型的元器件210
6.3基于BSDL語言創(chuàng)建元器件213
6.4元器件引腳/門交換屬性設置215
6.4.1元器件屬性設置引腳/門交換215
6.4.2可視化封裝工具設置引腳/門交換216
第7章Proteus VSM分析及仿真工具218
7.1激勵源218
7.1.1激勵源的主要功能和操作218
7.1.2直流信號激勵源220
7.1.3Sine激勵源222
7.1.4Pulse激勵源224
7.1.5指數(shù)脈沖激勵源227
7.1.6SFFM激勵源229
7.1.7Pwlin激勵源230
7.1.8File激勵源232
7.1.9Audio激勵源233
7.1.10Dstate激勵源234
7.1.11Dedge激勵源235
7.1.12Dpulse激勵源236
7.1.13Dclock激勵源237
7.1.14Dpattern激勵源238
7.1.15腳本激勵源241
7.2探針245
7.2.1電壓探針和電流探針246
7.2.2電壓探針與電流探針的應用248
7.2.3磁帶探針249
7.3Proteus VSM虛擬儀器250
7.3.1示波器251
7.3.2邏輯分析儀256
7.3.3計數(shù)器/定時器259
7.3.4虛擬終端261
7.3.5SPI調(diào)試器265
7.3.6I2C調(diào)試器268
7.3.7信號發(fā)生器272
7.3.8模式發(fā)生器275
7.3.9電壓表和電流表284
7.3.10功率計286
7.4圖表仿真288
7.4.1圖表仿真的基本概念288
7.4.2ASF圖表288
7.4.3圖表仿真有關(guān)的菜單和命令293
7.5模擬圖表仿真302
7.5.1模擬圖表仿真的基本概念302
7.5.2模擬圖表仿真測試電路的電壓和電流303
7.5.3模擬圖表仿真測試電路的輸出功率304
7.6數(shù)字圖表仿真305
7.6.1數(shù)字圖表仿真的基本概念305
7.6.2數(shù)字圖表仿真測試導線信號306
7.6.3數(shù)字圖表仿真測試總線信號308
7.7混合分析圖表仿真309
7.7.1混合分析圖表仿真的基本概念309
7.7.2混合分析圖表的應用309
7.8頻率分析圖表仿真310
7.8.1頻率分析圖表仿真的基本概念310
7.8.2利用頻率分析圖表繪制幅頻特性曲線和相位特性曲線312
7.8.3利用頻率分析圖表測試小信號的輸入/輸出阻抗313
7.9轉(zhuǎn)移特性分析圖表仿真315
7.9.1轉(zhuǎn)移特性分析圖表仿真的基本概念315
7.9.2轉(zhuǎn)移特性分析曲線的應用316
7.10噪聲分析圖表仿真318
7.10.1噪聲分析圖表仿真的基本概念318
7.10.2噪聲分析圖表的屬性318
7.10.3基于噪聲分析圖表的應用319
7.11傅里葉分析圖表仿真320
7.11.1傅里葉分析圖表仿真的基本概念320
7.11.2傅里葉分析圖表的屬性320
7.11.3傅里葉分析圖表應用321
7.12失真分析圖表仿真324
7.12.1失真分析圖表仿真的基本概念324
7.12.2基于失真分析圖表的單頻率諧波失真模式應用325
7.12.3基于失真分析圖表的互調(diào)失真模式應用326
7.13音頻分析圖表仿真327
7.13.1音頻分析圖表仿真的基本概念327
7.13.2音頻分析圖表的應用328
7.14交互式分析圖表仿真329
7.14.1交互式分析圖表仿真的基本概念329
7.14.2基于交互式圖表仿真的應用329
7.15一致性分析圖表仿真330
7.15.1一致性分析圖表仿真的基本概念330
7.15.2一致性分析圖表的應用332
7.16直流掃描分析圖表仿真335
7.16.1直流掃描分析圖表仿真的基本概念335
7.16.2直流掃描分析圖表的應用336
7.17交流掃描分析圖表仿真336
7.17.1交流掃描分析圖表仿真的基本概念336
7.17.2交流掃描分析圖表的應用337
7.18交互式仿真338
7.18.1交互式原理圖的繪制338
7.18.2交互式仿真數(shù)據(jù)的輸入和輸出339
第8章Schematic Capture原理圖設計后續(xù)處理340
8.1電氣規(guī)則檢測報告340
8.2元器件清單342
8.2.1BOM報表的生成342
8.2.2BOM報表窗口的組成及功能342
8.2.3BOM屬性修改技巧353
8.3網(wǎng)絡報表357
8.3.1網(wǎng)絡報表的基本概念357
8.3.2網(wǎng)絡編譯器設置362
8.3.3引起網(wǎng)絡編譯錯誤的常見問題364
8.4電路圖紙輸出365
8.4.1位圖輸出365
8.4.2圖元輸出366
8.4.3DXF輸出367
8.4.4EPS 輸出367
8.4.5PDF輸出367
8.4.6SVG輸出368
8.4.7向量輸出368
8.5電路圖紙打印輸出369
8.5.1長期設置369
8.5.2臨時設置370
第9章PCB Layout設計基礎(chǔ)372
9.1PCB板層結(jié)構(gòu)及術(shù)語372
9.1.1PCB板372
9.1.2PCB 板層結(jié)構(gòu)373
9.1.3封裝和其他373
9.1.4銅膜導線、飛線與力向量375
9.1.5安全間距376
9.1.6布線拐角鈍化377
9.1.7自動縮頸377
9.2PCB Layout的主要特性378
9.3PCB Layout窗口378
9.3.1PCB Layout啟動378
9.3.2PCB Layout窗口379
9.4PCB Layout 菜單欄386
9.4.1File菜單386
9.4.2View菜單387
9.4.3Edit菜單389
9.4.4Library菜單390
9.4.5Tools菜單391
9.4.6Technology菜單393
9.4.7System菜單396
9.5選擇過濾器的使用實例399
第10章PCB Layout結(jié)構(gòu)設計402
10.1封裝庫及庫管理404
10.1.1封裝庫405
10.1.2封裝庫的管理410
10.1.3符號庫及符號庫的管理410
10.1.4庫清理410
10.2PCB Layout對象放置、編輯和新建411
10.2.1放置元器件、編輯元器件和新建元器件411
10.2.2放置封裝、編輯封裝屬性和新建封裝413
10.2.3放置焊盤、編輯焊盤屬性和新建焊盤414
10.2.4二維圖形的放置與屬性編輯417
10.2.5焊盤棧419
10.2.6板界框420
10.3PCB設計規(guī)則和層設計422
10.3.1Design Rule Manager(設計規(guī)則管理器)422
10.3.2設計規(guī)則檢測426
10.3.3層使用設計427
10.3.4層對設計428
10.3.5PCB的基本框架定義428
10.3.6PCB Layout設計模板428
10.4元器件封裝制作與驗證429
10.4.1封裝的組成430
10.4.2封裝的制作與驗證430
10.4.3利用第三方軟件生成PCB封裝庫433
10.4.4封裝Occupancy屬性設置436
10.5Cross Probing436
10.5.1自動Cross Probing 模式437
10.5.2Cross Probing模式工具應用437
第11章PCB Layout布局、布線、覆銅和其他操作439
11.1布局439
11.1.1手動布局439
11.1.2自動布局440
11.1.3Netlist信息欄與布局443
11.1.4引腳/門交換及回注444
11.2布線446
11.2.1布線的基本設計446
11.2.2手動布線449
11.2.3自動布線451
11.2.4禁止布線層461
11.2.5銅箔導線的編輯462
11.3覆銅464
11.3.1設計覆銅464
11.3.2覆銅編輯466
11.4Teardrop操作469
11.5PCB Layout綜合設計應用472
11.6Import/Export Project Clip命令應用473
第12章PCB Layout輸出482
12.1PCB Layout輸出482
12.1.1Output菜單482
12.1.2打印設置與打印482
12.1.3打印部分PCB圖485
12.1.4PCB Layout導出圖形485
12.1.5生產(chǎn)前預檢查487
12.2生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出488
12.2.1生成Gerber/Excellon文件488
12.2.2拾取和放置文件491
12.2.3生成測試文件492
12.2.4生成ODB++數(shù)據(jù)庫492
12.2.5生成IDF數(shù)據(jù)庫495
12.2.6生成IPCD356 網(wǎng)絡表497
12.2.7生成3D MCAD文件497
12.3PCB數(shù)據(jù)導入498
12.3.1導入DXF498
12.3.2拼版 500
12.4Gerber Viewer501
12.4.1Gerber非排版模式501
12.4.2Gerber 排版模式502
12.4.3Gerber拼版504
12.4.4Proteus通過Gerber與其他EDA軟件關(guān)聯(lián)505
12.5PCB輸出數(shù)據(jù)與打孔機、制版機506
12.5.1裁板506
12.5.2鉆孔507
12.5.3曝光511
第13章PCB Layout 3D預覽512
13.13D預覽窗口512
13.1.1菜單欄 512
13.1.2導航欄514
13.23D預覽參數(shù)設置515
13.2.1尺寸配置515
13.2.2顏色配置515
13.2.3顯卡設置516
第14章嵌入式微處理器仿真517
14.1VSM Studio IDE517
14.1.1VSM Studio IDE窗口518
14.1.2VSM Studio IDE環(huán)境設置521
14.2VSM Studio IDE 編譯器525
14.2.1VSM Studio IDE支持的編譯軟件525
14.2.2編譯器檢測526
14.2.3編譯器的配置526
14.2.4VSM Studio仿真實例528
14.3Proteus 8中配置VSM Studio并仿真535
14.3.1創(chuàng)建項目時配置VSM Studio535
14.3.2生成項目后創(chuàng)建VSM Studio單片機538
14.3.3運行仿真538
14.4源代碼程序調(diào)試539
14.4.1Active Popups539
14.4.2設置斷點仿真542
14.4.3單步執(zhí)行程序544
14.4.4調(diào)試窗口544
14.5Direct Simulation(直接仿真模式)549
14.5.1程序代碼窗口549
14.5.2程序調(diào)試551
14.6診斷工具552
14.6.1診斷工具的配置552
14.6.2仿真日志553
14.7中斷觸發(fā)器554
14.7.1電壓探針中斷源555
14.7.2調(diào)試中斷觸發(fā)源555
附錄A微處理器族及其分類559
參考文獻563

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