表面組裝技術(shù)與技能

定　價(jià)：￥28.00

作　者：	梁俞文，喬南華
出版社：	北京理工大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568200684	出版時(shí)間：	2014-12-01	包裝：
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	170	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《表面組裝技術(shù)與技能》是按照國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)職業(yè)崗位的電子行業(yè)人才的素質(zhì)要求，即知識(shí)、技能以及態(tài)度等要素進(jìn)行重構(gòu)，系統(tǒng)地介紹了表面貼裝工藝的生產(chǎn)技能和工藝過(guò)程，且充分考慮到中職教育人才培養(yǎng)目標(biāo)，注重其實(shí)踐性、啟發(fā)性、科學(xué)性，使之*加符合教學(xué)的要求。同時(shí)課程內(nèi)容考慮到與學(xué)生實(shí)習(xí)就業(yè)崗位對(duì)接，與職業(yè)資格證書(shū)制度緊密銜接。《表面組裝技術(shù)與技能》參考學(xué)時(shí)為80學(xué)時(shí)，全書(shū)包含手工焊接工具的操作，識(shí)別和測(cè)試表面組裝元器件，手工焊接表面組裝元件，手工拆卸BGA芯片，自動(dòng)焊接工藝，組裝SMT調(diào)頻收音機(jī)六個(gè)項(xiàng)目。教材既重視基礎(chǔ)工藝，又突出新材料、新工藝、新設(shè)備的學(xué)習(xí)。教材中對(duì)于項(xiàng)目的選擇充分考慮到多數(shù)學(xué)校現(xiàn)有的實(shí)訓(xùn)條件。《表面組裝技術(shù)與技能》可供中等職業(yè)學(xué)校電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)使用。課程實(shí)踐性較強(qiáng)，在課程開(kāi)設(shè)之前，好能有認(rèn)知性的學(xué)習(xí)，在授課過(guò)程中，好使用任務(wù)驅(qū)動(dòng)的形式展開(kāi)教學(xué)。《表面組裝技術(shù)與技能》編寫(xiě)由武漢市交通學(xué)校組織，梁俞文、喬南華擔(dān)任主編。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《表面組裝技術(shù)與技能》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

項(xiàng)目一手工焊接工具的操作
任務(wù)一了解手工焊接基本知識(shí)
任務(wù)二認(rèn)識(shí)手工焊接工具
工作頁(yè) 手工焊接工具使用
項(xiàng)目二識(shí)別和測(cè)試表面組裝元器件
任務(wù)一識(shí)別表面組裝元器件
任務(wù)二測(cè)量表面組裝元器件
任務(wù)三認(rèn)識(shí)表面組裝元器件封裝
工作頁(yè) 表面安裝元件及材料
項(xiàng)目三手工焊接表面組裝元件
任務(wù)一手工焊接和拆卸無(wú)源器件
任務(wù)二焊接與摘除有源器件
工作頁(yè) 手工焊接
項(xiàng)目四手工拆卸BGA芯片
任務(wù)一手工摘取BGA器件
任務(wù)二手工操作BGA芯片植錫
任務(wù)三手工焊接芯片
工作頁(yè) BGA手工摘取、植錫、焊接
項(xiàng)目五自動(dòng)焊接工藝
任務(wù)一手動(dòng)攪拌印刷錫膏
任務(wù)二手工操作點(diǎn)膠與貼片
任務(wù)三認(rèn)識(shí)回流焊
工作頁(yè) 自動(dòng)焊接設(shè)備
項(xiàng)目六組裝SMT調(diào)頻收音機(jī)
任務(wù) 組裝SMT調(diào)頻收音機(jī)
工作頁(yè) SMT調(diào)頻收音機(jī)組裝
附錄一安全及防靜電常識(shí)
附錄二表面組裝工藝元器件焊接標(biāo)準(zhǔn)