電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)

定　價(jià)：￥35.00

作　者：	孫蓓著
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	普通高等教育電氣信息類規(guī)劃教材
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111570721	出版時(shí)間：	2017-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	199	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　電子制造領(lǐng)域要求技術(shù)人員掌握前沿的工藝技術(shù)知識(shí)，還要具備豐富的專業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。本書通過理論分析和技能訓(xùn)練，讓學(xué)生了解制造電子產(chǎn)品的工藝流程和工藝方法。本書強(qiáng)調(diào)了安全用電知識(shí)，介紹了常用電子元器件基礎(chǔ)，重點(diǎn)分析了焊接工藝技術(shù)，講解了印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝，說明了產(chǎn)品裝配和調(diào)試工藝方法，明確了電子技術(shù)文件內(nèi)容，實(shí)踐了小型電子產(chǎn)品制作，補(bǔ)充了常用電子儀器儀表的使用方法。學(xué)生通過電子元器件檢測(cè)、手工制版、手工焊接、絲網(wǎng)印刷、手工貼片、裝配與調(diào)試等技術(shù)環(huán)節(jié)的學(xué)習(xí)和實(shí)踐，可以全面學(xué)習(xí)通孔插裝（THT）和表面貼裝（SMT）工藝相關(guān)知識(shí)，熟練掌握電子工藝的關(guān)鍵技能，以備在今后的創(chuàng)新實(shí)踐中應(yīng)用。本書可作為工科大專院校專業(yè)實(shí)訓(xùn)和職業(yè)培訓(xùn)教材，也可作為電子工藝工程技術(shù)人員的參考書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

目錄
前言
第1章安全用電
11觸電及其對(duì)人體的危害
111觸電的概念
112觸電對(duì)人體的危害
113產(chǎn)生觸電的因素
114安全電壓
12觸電原因及防護(hù)
121觸電原因
122防止觸電
123觸電急救
13設(shè)備安全用電
131設(shè)備通電前檢查
132設(shè)備使用異常的處理
14電子焊裝操作安全
141防止機(jī)械損傷
142防止?fàn)C傷
15用電安全技術(shù)
151接地和接零保護(hù)
152漏電保護(hù)開關(guān)
第2章常用電子元器件
21電阻器
211電阻器和電位器的型號(hào)命名方法
212電阻器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法
213電阻器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)
214電位器
22電容器
221電容器的型號(hào)命名方法
222電容器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法
223電容器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)
224可變電容器
23電感器和變壓器
231電感器的型號(hào)命名方法
232電感器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法
233電感器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)
234變壓器
24半導(dǎo)體分立器件
241半導(dǎo)體分立器件的命名與分類
242常用半導(dǎo)體器件
25集成電路
251集成電路的種類
252集成電路的外形封裝和引腳識(shí)別
26表面安裝元器件
261無源器件（SMC）
262有源器件（SMD）
27其他電路元器件
271電聲器件
272開關(guān)
273繼電器
第3章焊接工藝
31焊接基礎(chǔ)知識(shí)
311焊接的分類
312焊接的方法
313錫焊機(jī)理
32焊接工具與材料
321焊接工具
322焊接材料
33手工焊接工藝
331焊前準(zhǔn)備
332手工焊接分類
333焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
334焊接要領(lǐng)
335焊接步驟
336印制電路板的焊接
337幾種典型器件的焊接方法
338拆焊
339焊接質(zhì)量檢查
34工業(yè)焊接
341浸焊
342波峰焊
35表面安裝
351表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)
352表面安裝材料
353表面安裝工藝
36無錫焊接
361壓接
362繞接
363穿刺
第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝
41印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)
411印制電路板的材料與類型
412印制電路板設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備
42印制電路板的設(shè)計(jì)
421印制電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)
422印制電路板設(shè)計(jì)的要求
423印制電路板設(shè)計(jì)的技巧
424印制電路板設(shè)計(jì)的過程和方法
43印制電路板的制作工藝
431印制電路板制作工藝的簡(jiǎn)介
432印制電路板的雕刻制作工藝
433手工制作印制電路板工藝
44計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路板
441Protel 99 SE簡(jiǎn)介
442電路原理圖的設(shè)計(jì)
443PCB電路圖的設(shè)計(jì)
444印制電路板軟件的發(fā)展
第5章準(zhǔn)備與裝配工藝基礎(chǔ)
51元器件引線成形
511元器件引線成形的技術(shù)要求
512成形方法
52導(dǎo)線與電纜加工
521絕緣導(dǎo)線的加工
522屏蔽導(dǎo)線端頭的加工
523電纜加工
524光纜的加工及其與連接器的連接
53電子設(shè)備組裝工藝
531電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法
532組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
533整機(jī)裝配工藝過程
54印制電路板的插裝
541印制電路板裝配工藝
542印制電路板組裝工藝流程
55連接工藝和整機(jī)總裝工藝
551連接工藝
552整機(jī)總裝
第6章調(diào)試工藝
61調(diào)試工作內(nèi)容
62調(diào)試工藝過程
621調(diào)試工作遵循的一般規(guī)律
622調(diào)試的一般工作過程
623小型電子產(chǎn)品或單元電路板的調(diào)試步驟
63靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整
631靜態(tài)測(cè)試內(nèi)容
632電路調(diào)整方法
64動(dòng)態(tài)測(cè)試與調(diào)整
641測(cè)試電路動(dòng)態(tài)工作電壓
642測(cè)量電路重要波形及其幅度和頻率
643頻率特征的測(cè)試與調(diào)整
65調(diào)試與檢測(cè)儀器
651儀器的選擇與配置
652儀器的使用
66故障檢測(cè)方法
661觀察法
662測(cè)量法
663跟蹤法
664替換法
665比較法
第7章電子技術(shù)文件
71概述
711應(yīng)用領(lǐng)域
712基本要求
713分類及特點(diǎn)
72產(chǎn)品技術(shù)文件
721產(chǎn)品技術(shù)文件的特點(diǎn)
722設(shè)計(jì)文件
723工藝文件
73電子工程圖簡(jiǎn)介
731圖形符號(hào)
732原理圖
733工藝圖
74電子技術(shù)文件計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)簡(jiǎn)介
第8章電子實(shí)習(xí)產(chǎn)品
81HX108－2A型超外差式收音機(jī)
811調(diào)幅收音機(jī)的工作原理
812調(diào)幅收音機(jī)的裝配工藝
813整機(jī)調(diào)試
814常見問題
815故障檢修指南
82調(diào)頻（FM）收音機(jī)
821調(diào)頻收音機(jī)的工作原理
822調(diào)頻收音機(jī)的裝配工藝
823調(diào)試與檢測(cè)
第9章常用電子儀器儀表的使用
91YB1052型高頻信號(hào)發(fā)生器
911概述
912操作說明
92YB4325型示波器
921面板控制鍵作用說明
922操作方法
93VC980系列數(shù)字萬用表
931概述
932安全事項(xiàng)
933面板圖說明
934直流電壓測(cè)量
935交流電壓測(cè)量
936直流電流測(cè)量
937交流電流測(cè)量
938電阻測(cè)量
939電容測(cè)量
9310晶體管hFE
9311二極管及通斷測(cè)試
9312頻率測(cè)量
9313數(shù)據(jù)保持/背光的開啟與關(guān)閉
9314自動(dòng)開/關(guān)機(jī)
94電容測(cè)試儀
941外形結(jié)構(gòu)
942操作說明
95集成電路測(cè)試儀
951操作部件介紹
952操作說明
參考文獻(xiàn)